浪潮(北京)电子信息产业有限公司

主机域名  时间:2020-12-30  阅读:()

通用SRSN5161M5产品白皮书拟制:徐道平日期:2018/11/5审核:韩志达日期:2018/11/7批准:宋晓锋日期:2018/11/8SN5161M5项目小组ProductRequirementDocument2目录关键特征.
3产品规格.
错误!
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管理软件功能错误!
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产品DFX要求错误!
未定义书签.
ProductRequirementDocument3关键特征本项目为面向通用市场开发的Purley平台SR项目芯片组:支持IntelLewisburg–T;Lewisburg-2支持两颗SKL处理器,最高支持130W处理器,并包含支持130W以下各功耗点的处理器16DIMMDDR4内存,支持RDIMM、LRDIMM、LRDIMM3DS内存类型支持热插拔3.
5x12SAS/SATAHDDs+2x2.
5寸SAS/SATA/SSD支持2.
5和3.
5硬盘混差每节点支持2个的M.
2,支持SATA和PCIex4支持插卡式PCIESSD主板设置sensor,可监控芯片温度、进风和出风温度1个PCIex8插槽&1个可选PCIex16插槽1个OCPNICx16插槽1个内置的PCIex8插槽(插内置的SAS/Raid子卡)IO高密口(可通过线缆扩展2xUSB、1xVGA);1PowerButton;1UID,1xBMC1000MportProductRequirementDocument4产品规格1.
产品概述基于IntelSKLCPU1U12盘位节点服务器.
2.
产品规格概述2.
1机柜规格要求ProductRequirementDocument51.
机柜可选配4个1U全宽交换机2.
支持更细的网线3.
支持25G、100G交换机及AOC线缆,要求引入品牌:锐捷、浪思/Mellanox(锐捷为第一优先级)4.
RMC、BMC、BIOS软件通用化,需支持PurleySR节点及SASSwitch、JBOD、GPUbox混插.
BMC、RMC支持redfish、IPMI、SNMP协议和接口.
RMC支持风扇、电源报警,并开发web界面完全代替命令行进行监管,支持通过web界面监控电源、风扇状态,并支持RMC命令行可实现的其他功能,在RMC的web界面中嵌入本机柜各节点BMC的web界面跳转,更方便管理2.
2节点规格要求产品规格可选实现规格芯片组支持IntelLewisburg–T;Lewisburg-2处理器每节点支持两颗SKL处理器,最高支持130W处理器,并包ProductRequirementDocument6含支持130W以下各功耗点的处理器,130w~150w按单评审内存16DIMMDDR4内存,支持RDIMM、LRDIMM、LRDIMM3DS内存类型存储支持热插拔3.
5x12SAS/SATAHDDs+非热插拔2x2.
5寸NVMe/SAS/SATA/SSD支持SATASSD,SAS,SATA盘混插支持2.
5和3.
5硬盘混差每节点支持2个的M.
2,支持SATA和PCIex4支持插卡式PCIESSDPCIeIO1个PCIex16插槽1个可扩展X8插槽1个OCPNICx16插槽1个内置的PCIex8插槽(插内置的SAS/Raid子卡)机箱1U高度前面板整齐美观安全可支持TPM模块管理支持RMCBMC:支持CPU、内存、硬盘状态监控和报警BMC支持redfish、IPMI、SNMP协议和接口前窗基础IO与指示灯IO高密口(可通过线缆扩展2xUSB、1xVGA);1PowerButton;1UID,1xBMC1000Mport环温与湿度要求按照浪潮服务器设计标准支持常温运行、贮藏;工作温度:5~35℃工作湿度:10%~90%R.
H.
123贮存温度(不带包装):-40~+55℃贮存湿度(不带包装):10%~93%R.
H.
贮存温度(带包装):-40~+70℃贮存湿度(带包装):10%~93%R.
H.
海拔要求:海拔高度:0到914米(3000英尺)时工作温度5到35摄氏度;海拔高度:914到2133米7000英尺)时工作温度10到32摄氏度2.
3系统架构概要俯视图:ProductRequirementDocument7前视图:当前的主板布局如下主板逻辑框图如下ProductRequirementDocument8特性类型主板特性描述处理器Processortype:英特尔SKYLAKEserver系列处理器,主板设计最大支持165WCPUVoltageregulators:主板集成芯片组LewisburgPlatformControllerHub型号:957632内存SupportMemory:DDR4RDIMM/LRDIMM/NVDIMMNumofDIMMslots:16DIMMsRASfeatures:ECC,Mirroring,Hotspare扩展槽CPU1支持1个PCIEX32riser,需要搭配转板01007/01006.
PCH支持x8riser,需要搭配转板00880.
支持接口1个RAID卡接口,支持1个LSI3108或者PMC8068RAID卡.
四个minisasHDconn,2个支持x3sas,另外两颗支持x4pcieOCPA/B/C接口网络Controller:2xI210Speed:1G一个管理网络RJ451000MBMC功能AST2500BMC芯片,支持IPMI2.
0管理功能显存16M显卡I/O接口需通过FrontIO扩展出高密口,前IO网口,USB口等.
主板前置定义需通过FrontIo板扩展,USB3.
0x1,USB2.
0x2,RJ45x1,VGAx1,UIDx1,Powerbuttonx1.
Jumper定义NAProductRequirementDocument9管理软件功能3.
软件方案RMC和BMC支持redfish、IPMI、SNMP协议和接口RMC支持风扇、电源监控、报警,并开发web界面进行监管,支持通过web界面监控电源、风扇状态,并在RMC的web界面中嵌入本机柜各节点BMC的web界面跳转,更方便管理Pin定义说明:信号说明BMCI2CBMC的I2C,Rack机柜获取节点信息,建议连接到MBAST2500I2C0BMC_RESETRack管理输出BMC_Reset给MBBMC,ResetMBAST2500使用,低电平有效PMBUSMB检测Rack电源板功耗使用,建立连接到PCHSmlink1P12V_ENMBCPLD输出P12V_STBY转P12V的enable,同PSON信号P12V_PGD供电板P12V的Powergood检测,连接到BMCGPIONode_OnRack管理检测主板Present信号,MB端该信号接GNDGPIO_BMC_ADDR_1/2连接到MBAST25002个GPIO,预留用于BMC地址识别,无FW开发需求BMC_HDDBP_I2C7与建议2(MB预留背板管理I2C插针)功能相同,可根据MB布局,与建议2方案二选一BOARD_ID_0/2不使用,可删除4.
BMC功能功能类别功能子类功能描述体现形式部件相关性系统信息资产信息CPU厂商、型号等资产信息WEBBIOS内存厂商、型号等资产信息WEBBIOSPCIE厂商、型号等资产信息WEBBIOS电源厂商、型号等资产信息WEBBIOSFRUProduct信息,包括制造商、序列号、机箱序列号WEB/IPMIEEPROMBoard信息,包括制造商、序列号WEB/IPMIEEPROMProductRequirementDocument10Chassis信息,Type、PartNumber、SerialWEB/IPMIEEPROM固件版本BMC版本、编译时间WEB/IPMIBIOSBIOS版本、编译时间WEB/IPMIBIOSME版本WEB/IPMIBIOSCPLD版本WEB/IPMICPLDVR版本WEB/IPMIVRFPGA版本(如果存在则支持)WEB/IPMIFPGAPSOC版本(如果存在则支持)WEB/IPMIFPGA系统分区配置信息单分区:4/8路(是否支持依赖于硬件架构)WEB/IPMIHW双分区:2/4路(是否支持依赖于硬件架构)WEB/IPMIHW状态监控温度读值、阈值告警温度传感器,入风、出风、CPU、PCH、MEM、VR等WEB/SDR/SELHW风扇读值、阈值告警风扇传感器,风扇RPM转速WEB/SDR/SELHW电压读值、阈值告警电压传感器,系统12V、5V、3.
3V、CPUCore、CPUVR、内存VR等WEB/SDR/SELHW功耗读值整机功耗、CPU、MEM、FANWEB/SDR/SELHWCPU状态、告警在位、Prochot、Error0/1/2、ThermalTrip等WEB/SDR/SEL/黑盒日志HW内存状态、告警在位、ECC、UncorrectableEccWEB/SDR/SELHW硬盘状态、告警硬盘背板CPLD访问,获取在位、Error、RebuildWEB/SDR/SELHW电源状态、告警在位、ACLost、Error、输入输出电压、输入输出电流、输入输出功耗等WEB/SDR/SELHWGPU温度监控获取GPU核心温度WEB/SDR/SELHWRAID卡监控获取RAID控制器信息、配置信息、硬盘详细信息WEB/SDR/SELHW/RAID历史记录入风口温度、整机功耗历史记录曲线WEBNA日志系统事件日志SEL日志,基于Sensor的告警信息;支持日志导出、删除WEB/IPMI/SELNA系统事件日志设置系统事件日志设置WEB/IPMINA审计日志操作日志;支持日志导出WEBNA黑盒日志黑盒日志,事件日志;支持日志导出WEBNA黑盒日志,CPU寄存器日志;支持日志导出WEBNA故障诊断开机自检代码80Port信息,可用于定位开机故障WEBBIOSProductRequirementDocument11屏幕截图手动截屏;自动截屏:记录关机/重启及宕机前的最后画面WEBNA任务重启可设置BMC重启、KVM重启WEBNABMC自恢复功能(WDT)自恢复功能内部实现NA微型示波器(PSOC)功能开发(是否支持依赖于硬件设计)微型示波器(PSOC)信号监控与存储功能开发内部实现HWOLED显示屏(是否支持依赖于硬件设计)PSOC健康状态显示显示屏HWRemoteXDPRemoteXDPXDPHW远程控制KVMKVMOverLanWEB/JAVANAKVM设置鼠标模式等设置WEB/KVMNASOLSerialOverLanIPMINA虚拟媒体虚拟光驱、镜像、文件夹挂载KVMNA虚拟媒体设置虚拟媒体设置WEB/KVMNA服务器远程定位UID定位灯控制WEB/IPMI/UIDButtonHW服务器远程开关机强制关机、秩序关机、重启、关机后开机WEB/IPMIHW电源、功耗管理错峰上电错峰上电内部实现NA电源主备模式切换手动切换电源主备模式WEB/IPMIHW功耗限制提供整机功耗限制功能IPMINA部件功耗检测整机、CPU、内存;硬盘、风扇等(依赖于硬件实现)IPMIHW风扇管理手动风扇控制手动风扇控制WEB/IPMIHW散热策略散热策略内部实现HW散热Watchdog功能BMC无法控制风扇时使风扇全速内部实现HWBMC网络共享网络IPV4,查看与设置WEB/IPMINAIPV6,查看与设置WEB/IPMINAVLANTaging,查看与设置NA共享网口、网卡切换,查看与设置WEB/IPMIHW专用网络IPV4,查看与设置WEB/IPMINAIPV6,查看与设置WEB/IPMINAVLANTaging,查看与设置WEB/IPMINAProductRequirementDocument12网络聚合网络聚合WEB/IPMINADNS主机域名、域名服务器、主机名称查看、设置WEB/IPMINA管理用户管理系统管理员,查看、设置密码WEBNA本地用户,查看、设置WEB/IPMINA告警设置SNMPTrap告警WEB/IPMINA邮件告警WEBNA时间管理BMC时间查看、设置WEB/IPMINA服务查看与设置,包括启用禁用、接口、安全非安全端口、超时时间、最大会话数WEBWEB/IPMINAKVMWEB/IPMINAcd-mediaWEB/IPMINAfd-mediaWEB/IPMINAhd-mediaWEB/IPMINAsshWEB/IPMINAtelnetWEB/IPMINAsolsshWEB/IPMINA安全LDAPLDAPWEBNA目录服务目录服务WEBNA安全基线满足安全基线要求WEB/IPMINA固件更新固件更新BMC固件更新WEB/Inband(socflash)HWBIOS固件更新WEBHWCPLD固件更新WEBHWFPGA固件更新(如果存在则支持)WEBHWPSOC固件更新(如果存在则支持)WEBHWBIOS与BMCBIOSPOSTcodeBIOSPOSTcodeWEB/IPMIBIOSBIOSBootUpBIOSBootUp传感器WEB/IPMIBIOSBIOSSetup选项BIOSSetup选项查看WEB/IPMIBIOSUUID系统UUID通过BMC获取IPMIEEPROMRAID配置组RAID、硬盘操作WEB/IPMIHW/RAIDLED指示灯BMC心跳灯BMC心跳灯LEDHW系统故障指示灯系统故障指示灯LEDHWPSU故障指示灯PSU故障指示灯(如果存在则支持)LEDHWFAN故障指示灯FAN故障指示灯(如果存在则支持)LEDHW温度指示灯温度指示灯(如果存在则支持)LEDHWBMCInitOK指示灯BMCInitOK指示灯LEDHW内存故障定位灯内存故障定位灯,离线诊断LEDHWProductRequirementDocument13风扇故障定位灯风扇故障定位灯LEDHWUID灯WEB、IPMI命令控制UID亮灭LED(WEB/IPMI)HW按钮BMCResetButton重启BMC按钮ButtonHWUIDButtonUID灯键复用按钮可点亮、熄灭UID灯,配合BMC控制不会出现无法点亮熄灭的情况ButtonHWPowerButton被按下检测PowerButton被按下后在SEL里记录被按下日志,非Button被按下的开关机动作不允许记录此日志IPMI/SELHWResetButton被按下检测ResetButton被按下后在SEL里记录被按下日志,非Button被按下的服务器重启动作不允许记录此日志IPMI/SELHW可配置化功能FRUFRU默认配置;通过fru-change工具配置;配置后刷新BMC不能丢失;fru-change工具EEPROMBMCMAC地址专用、共享口MAC地址配置;配置后刷新BMC不能丢失;IPMIEEPROMUUIDUUID可通过带外OEMIPMI命令配置;配置后刷新BMC不能丢失;IPMIEEPROMCPU、电源等设备不同出货配置不同出货配置下的传感器,配置中不存在设备传感器不能显示读值、不能告警IPMINA不同配置下的散热策略根据散热策略针对每种散热配置进行相应设置IPMI散热协议支持IPMI2.
0常用标准IPMI命令支持IPMINAInspurOEMIPMI命令支持IPMINAWeb-basedGUI各功能相关查看管理页面;支持中英文切换.
WEBNASmash-LiteCLISmash-LiteCLISSHNASSHSSHSSHNATelnetTelnetTelnetNADCMI1.
5DCMI1.
5DCMI1.
5NANTPBMC作为NTP客户端获取NTP服务器时间NTPNASMTPBMC作为SMTP客户端可发送邮件告警SMTPNASNMPSNMPGet/Set/TrapSNMPNARESTfulAPI(Redfish1.
0)基本要求RESTfulAPINAProductRequirementDocument14认证DFX定义5.
产品DFX定义DFA可组装设计1)内部部件装配a)板卡设计应考虑装配时便于工人操作,较大、较重的板卡需提供专门的把手;b)除非功能实现确实需要,否则所有部件都不能有锐利的边缘或突起,避免造成工人受伤.
所有可能造成伤害的结构设计和原件选择,开发组都需要给出详细的说明;c)所有需工人装配的部件都必须具有清晰易识别的PN标示;d)安装或拆除处理器(及其散热器)、内存、扩展插卡时,除机箱盖、导风罩、扩展插卡上的线缆、I/ORiser以外,无需事先拆卸其他部件,且结构设计需要预留足够的空间方便工人操作;e)风扇需安装方便,有方向标识;f)以下部件需做到免工具装配:i.
处理器、内存、已经与托架组合好的硬盘、与背板硬盘背板、风扇、已经与托架组合好的风扇、风扇支架、与托盘组装在一起的主板、I/ORiser、扩展插卡、电源模块、电源支架、已经与托架组合好的、导风罩、机箱上盖、机箱前面板、硬盘模组、导轨、理线臂g)所有接口都需要有清晰的标识,标签粘贴位置设计合理,便于查看;h)线缆装配(适用于所有机内插接线缆,及各部件自带线缆如风扇线、电源线s):i)线缆接头具有合适的锁紧设计,无需生产通过点胶、捆绑等方式加固;j)接头均具备防呆设计,不会出现插反、错位仍可插入的现象;k)由多根线缆构成的线缆组,应设计为排线或具备外皮的集成线束;l)内部走线合理,线缆长度合适,无超过90度折弯、折叠;m)线缆需要有清晰的PN标识及方向标识、接头标示,便于识别及防止连接错误;2)包装、搬运和存储a)包装箱有明显的胶带起止虚线、标签粘贴定位框;b)产品结构设计考虑操作人员的身高、操作习惯等要求,可以使用普通的搬运和移动装置(吸吊机)来搬运设备;3)产线调试ProductRequirementDocument15a)所有需产线在线刷写固件的芯片,都可在OS下进行刷写,并且提供UEFI、Linux、Windows下的刷新工具;b)所有需产线在线刷写的固件,刷写时间不得超过5分钟;c)对于2路Intel架构服务器,刷写BIOS、BMC的时间不得超过10分钟;DFEE可环保设计1)合规要求a)产品须符合IEC62474MaterialDeclarationforProductsofandfortheElectrotechnicalIndustry的要求;b)产品包装须符合欧盟PackagingandPackagingWasteDirective2005/20/EC指令的要求c)产品须符合欧盟REACH(Registration,Evaluation,AuthorizationandRestrictionofChemicals,EC1907/2006)的要求,不含有其中标识的任何SVHC(SubstancesofVeryHighConcern);d)产品须符合欧盟RoHS(2002/95/EC,2005/618/EC,2011/65/EU)、美国RoHS(SB20/SB50)、日本RoHS(JISC0950)、韩国RoHS(TheActforResourceRecyclingofElectrical/ElectronicProductsandAutomobile)、中国RoHS(《电子信息产品污染控制管理办法》)的要求,并按以上法规要求,提供合格的说明文档;e)产品须符合欧盟EUWEEEdirective2012/19/EU的要求;2)材料要求a)如果可能,尽量使用可回收材料及再生材料.
开发组须在开发方案中详尽的描述可回收材料及再生材料的使用计划;b)尽量减少使用PVC塑料.
如果必须使用,开发组需要提供详细的原因说明;c)尽量减少使用混合配方的塑料.
如果必须使用,开发组需要提供详细的原因说明;d)尽量减少所用到的材料种类.
开发组须在开发方案中详尽的描述可能使用到的材料;e)尽量减少使用来源是石油、天然气、煤的合成材料、有机溶剂.
如果必须使用,开发组需要提供详细的原因说明;3)节能要求a)产品中配置的电源应具备白金级或更高的转换效率;4)设计要求a)所有的部件,除非客观限制,否则必须具有至少5年的生产使用周期.
ProductRequirementDocument16b)重量小于25g的塑料部件,可以为了功能目的进行涂装,(美化、工业设计等原因不属于功能目的),但严禁使用电镀工艺;c)重量介于25g至100g的塑料部件,可以使用无碍回收的涂装工艺,严禁使用含金属的涂料或电镀工艺;d)重量大于100g的塑料部件,可以使用无碍回收的涂装工艺,严禁使用含金属的涂料或电镀工艺.

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