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2013-2017HYCONTechnologyCorp.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCHY16F18X系列IDE硬體使用說明書.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage2TableofContents1.
包裝內容42.
安全注意事項.
53.
軟體安裝要求.
63.
1.
IDE軟體安裝需求.
64.
IDE硬體HY16FMINILINK介紹.
74.
1.
示意圖架構說明.
74.
2.
MiniLink實體圖74.
3.
MiniLink與TargetboardEDM連接方式.
84.
4.
MiniLink與TargetBoard實體連接步驟(由MiniLink供電)85.
硬體TARGETBOARD介紹95.
1.
TargetBoard功能介紹95.
2.
外部供電方式與注意事項.
105.
3.
TargetBoard(HY16F188+HY2613)電路圖.
116.
硬體LCDBOARD介紹.
127.
硬體連接介紹.
138.
修訂紀錄14.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage3注意:1、本說明書中的內容,隨著產品的改進,有可能不經過預告而更改.
請客戶及時到本公司網站下載更新http://www.
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2、本規格書中的圖形、應用電路等,因第三方工業所有權引發的問題,本公司不承擔其責任.
3、本產品在單獨應用的情況下,本公司保證它的性能、典型應用和功能符合說明書中的條件.
當使用在客戶的產品或設備中,以上條件我們不作保證,建議客戶做充分的評估和測試.
4、請注意輸入電壓、輸出電壓、負載電流的使用條件,使IC內的功耗不超過封裝的容許功耗.
對於客戶在超出說明書中規定額定值使用產品,即使是瞬間的使用,由此所造成的損失,本公司不承擔任何責任.
5、本產品雖內置防靜電保護電路,但請不要施加超過保護電路性能的過大靜電.
6、本規格書中的產品,未經書面許可,不可使用在要求高可靠性的電路中.
例如健康醫療器械、防災器械、車輛器械、車載器械及航空器械等對人體產生影響的器械或裝置,不得作為其部件使用.
7、本公司一直致力於提高產品的品質和可靠度,但所有的半導體產品都有一定的失效概率,這些失效概率可能會導致一些人身事故、火災事故等.
當設計產品時,請充分留意冗餘設計並採用安全指標,這樣可以避免事故的發生.
8、本規格書中內容,未經本公司許可,嚴禁用於其他目的之轉載或複製.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage41.
包裝內容HY16F18XIDE硬體開發套件包含HY16FMiniLink與HY16F188-L048TargetBoard,HY16F18XIDE硬體開發套件可針對HY16F18X系列晶片,進行MCU應用程式的開發,透過NB/PC端連接進行程序編譯、軟硬體除錯、晶片燒錄等功能.
編號名稱規格數量HY16F18X-DK041.
HY16F188-L048TargetBoardHY16F00-IM0212.
HY16FMiniLinkdebugtoolHY16000-CM0413.
USBcableUSBTypeAtoMiniBCable14.
EDMline5pinto4x2pin(2.
54mmpitch)1.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage52.
安全注意事項請勿放置重物在本應用展示板上,以避免重壓導致損壞.
請勿本應用展示板置於重心不穩處,以免掉落造成損壞.
請勿使用不符合本產品電氣規格之輸入電壓,以免造成工作異常或損壞.
操作時避免本應用展示板淋到液體、汙物掉落於板上及暴露在濕氣當中.
應保持本應用展示板在乾燥的環境下使用,以免影響功能與效能.
不用時應移去電源.
當發生下列情況時請馬上移去電源,並聯絡本公司工程人員.
電源線磨損或毀壞.
電源(電池)接上時燈號無顯示.
元器件脫落.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage63.
軟體安裝要求3.
1.
IDE軟體安裝需求運行AndeSightRDS所需的最低系統配置:(1)PC/NB硬體需求IBMPC相容的X86系統CPU4GBDDR記憶體8GBHD硬碟空間(2)支援產品型號HY16F18XSeries(3)硬體支援型號HY16F18XIDE硬體開發套件HY16F18X-DK04(4)軟體支援版本RDS=>AndeSightV2.
1.
1RDSp3版本以上Device=>HY16F_RDSp3_DeviceV0.
1MiniLink版本資訊=>AndesAICE-MINIv1.
0.
1(5)作業系統需求WindowsXP,WindowsVista,Windows7,Windows8,Windows10(6)適用下列介面模式USBPort.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage74.
IDE硬體HY16FMiniLink介紹4.
1.
示意圖架構說明HY16FMiniLink(即AICE)為HY16F188-L048TargetBoard與PC/NB端,中間連接的裝置,主要作為仿真器(ICE)使用,以實現程序編譯、軟硬體除錯、晶片燒錄等功能.
AndeSightRDSS/WUSB2.
0EDMlineHY16F18XTargetBoardPC/NBEDMICENote:EDM即為Embeddeddebugmodule4.
2.
MiniLink實體圖名稱描述RSTResetPinVDDMiniLink的VDDPin固定提供電源為3.
3V,並透過TargetBoardEDMPin7直接提供IC(HY16F188-L048)電源.
ECKEDMClockPinEDIOEDMDataInput/OutputPinVSSGroundPin.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage8MiniLink指示燈說明:POWERLED(GreenLED):當USBPort連接時,POWERLED將恆亮.
ACTIVELED(YellowLED):當進入DebugMode時,ACTIVELED持續閃爍狀態.
ERRORLED(RedLED):當USBPort連接時,但未連接TargetBoard時,ErrorLED恆亮.
4.
3.
MiniLink與TargetboardEDM連接方式HY16FMiniLinkEDMlineTargetBoardEDM12藍色RST->TargetboardEDMPin2紅色VDD->TargetboardEDMPin7綠色ECK->TargetboardEDMPin6黃色EDIO->TargetboardEDMPin4黑色VSS->TargetboardEDMPin3,54.
4.
MiniLink與TargetBoard實體連接步驟(由MiniLink供電)Step1:將EDMLine連接MiniLink與TargetBoard.
Step2:將PC的USBPort與MiniLink連接.
Step3:PowerLED會恆亮.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage95.
硬體TargetBoard介紹1.
4comx17segLCDPanel2.
HY16F188-L0485.
EDMportforMiniLink8.
TackSwitchx26.
TouchKeyPADx414.
PowerManagement10.
ExternalHSXT4MHzandLSXT32768Hz3.
BridgeSensorConnector9.
4wiresSPIConnector4.
J28:ECK&EDIOPullhigh12.
J23:CurrentJump11.
J24:VDD3VJump15.
JP8:Externalpower13.
PowerLED7.
Externalpowerswitch5.
1.
TargetBoard功能介紹編號名稱描述14Com*17SegLCDPanel詳見第6章介紹2HY16F188-L048HY16F188LQFP48MCU3BridgeSensorConnectorADCInputPinAI0&AI14J28ECK&EDIOPullhigh5EDMPortConnectionMiniLink(詳見第4.
3章ICE連接方式)6TouchkeyPAD4Touchkey.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage107Externalpowerswitch詳見5.
2章節介紹8TackSwitch*2S2與S3為TackSwitch9SPIConnector4wiresSPIInterface10ExternalHSXTandLSXTExternalHSXT(4MHz)&LSXT(32768Hz)11J24VDD3VJump12J23CurrentJump13PowerLEDTargetBoard正常供電時,PowerLED恆亮14PowerManagement外部供電穩壓電路(詳見5.
2章節介紹)15JP8,JP9ExternalPower(詳見5.
2章節介紹)5.
2.
外部供電方式與注意事項使用外部供電方式(經由PowerManagement將電源穩壓成3.
3V,再提供給HY16F188IC)5.
2.
1.
使用外部供電步驟Step1:將EDMLine移除Step2:由JP8(+),JP9(-)提供外部電源(電壓輸入範圍:VDD~9V)Step3:按下S4switch(Externalpowerswitch)讓外部電源經由PowerManagement將電源穩壓輸出3.
3V,再提供給HY16F188IC.
注意事項:因MiniLink提供的電源=3.
3V,所以當要使用外部電源供電時,務必將EDMline移除,避免電壓不同而導致電壓衝突.
.
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3.
TargetBoard(HY16F188+HY2613)電路圖HY16F188+HY2613ICECircuitV05A12005C250.
1uFR190C1310uFCP_IC910uFCHCL電容均靠進晶片pinout以48*2,方框layoutY432768LXOUTLXINR2210MY320MXINR201MXOUTCP_OCP_ICP_OVDD3VC2610uFVDD3VVDD3VVDDBOR3J2CP_OC271uFVDDPT2.
3PT2.
2PT2.
1PT2.
0C380.
1uFREFOC351uFVDDA+E1+S2-E4-S3J21LOADCELLC360.
1uFC370.
1uFAIO0AIO1AIO2AIO3R24R27R28AIO2AIO3AIO4AIO5ECKEDIOCSCKDODICKDIDOCSAIO6AIO7CL1CL2CH1C30100pF電容均靠進晶片,且呈現對稱RSTC31RSTR21VDD3VCH2LoadcellmeasurementC28C29C33C34OPOOPO1OPO2AIO1AIO0R260VPPJ20VDDA123456789101112JP6SPI其他線路遠離震盪器其他線路遠離震盪器EDIOECKRSTR10D6IN40012COM13ON15OFF11COM24ON26OFF22S4JP8VBATJP9VSSBAT100KR3268KR33100KR3710uFC4510uFC46GS2612EN1IN2OUT3ADJ4GND5GND6GND7GND8U4PWREXT3V*.
POWERNET123J25VDDSel12J23CurrentCP_IVDD3VJ22CP_IJ24VDD3V3.
3VOUTD5LEDR25270S3PT1.
6R34VUSBJ26USBPVUSBJ4AICEPWRLoadcell,doublepinEDIOECKR36100kR35100kJ28SEG2947SEG2846SEG2745SEG355SEG344SEG333SEG322SEG311SEG3048SEG2644SEG2543SEG2442SEG2341SEG2240SEG2139SEG2038SEG1937SEG1836SEG1735SEG1634SEG1533SEG1432SEG1331SEG1230SEG1129SEG1028SEG927SEG826SEG725SEG624SEG523SEG422SEG1/COM39SEG0/COM28COM17COM06VDD11Xout13OSCIN/Xin14VLCD10VSS12SCL15SDA16POR/IRQ17SEG0/BLOUT18SEG1/CH19SEG2/CL20SEG3/FB21HY2613TSSOP48U3HY2613_T048VDD2613VSS2613SCLSDAVLCDCOM0COM1COM2COM3SEG0SEG1SEG2SEG3SEG4SEG5SEG6SEG7SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18SEG19SEG20SEG21SEG22SEG23SEG24SEG25SEG26SEG27SEG28SEG29SEG30PORVDD2613VSSR2910kR3010kVDD2613OSCIN12J14OSCINOSCINC4010uFC411uFVDD2613VLCD電容靠近晶片VLCDBLOUTC431uF123J15BORBLOUTC4210uFBLOUTR311312J17SEG31SEG32SEG33SEG34SEG35D4LEDPWRJ18SPIPWRPWRPWR12345678JP5HY2613PINVDD2613VSS2613CL3CL4PWRSCLSDAPT2.
1PT2.
0VSS2613VSS2613123J16VLCDPWRVDD2613VSS2613123456789101112131415161718192021J13LCDPanelCOM0COM1COM2COM3SEG4SEG5SEG6SEG7SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16SEG17SEG18SEG19SEG20VSS2613S2PT1.
7J3S1RST1342J1TouchPadVSS2613ECK13EDIO14N/C16PT3.
7/OPO115VDDA18AIO019AIO120AIO221N/C17AIO7/PT3.
526AIO6/PT3.
427AIO5/PT3.
328AIO4/PT3.
229DAO/OPO2/PT3.
130VDD41OPO1/PT3.
031SCL_5/TCI1_5/TX_5/CS_3/PWM0_5/INT2.
0/PT2.
032SDA_8/TCI2_8/RX_8/MOSI_440N/C25NC42VDD3V43CP_O44CH45PT1.
4/CL2/INT1.
4/PWM0_3/CS_2/TX_3/TCI1_3/SCL_38HY16F188AIO322PT3.
6/REFO23CP_I47VSS48SDA_5/TCI2_5/RX_5/CK_3/PWM1_5/INT2.
1/PT2.
133SCL_6/TCI1_6/TX_6/MISO_3/PWM0_6/INT2.
2/PT2.
234SDA_6/TCI2_6/RX_6/MOSI_3/PWM1_6/INT2.
3/PT2.
335SCL_7/TCI1_7/TX_7/CS_4/PWM0_7/INT2.
4/LS_XIN/PT2.
437SDA_7/TCI2_7/RX_7/CK_4/PWM1_7/INT2.
5/LS_XOUT/PT2.
538SCL_8/TCI1_8/TX_8/MISO_439CL46VPP2PT4.
0/RST/NMI3N/C1PT1.
0/CH1/INT1.
0/PWM0_1/CS_1/TX_1/TCI1_1/SCL_14PT1.
1/CH2/INT1.
1/PWM1_1/CK_1/RX_1/TCI2_1/SDA_15PT1.
2/CH3/INT1.
2/PWM0_2/MISO_1/TX_2/TCI1_2/SCL_26PT1.
3/CL1/INT1.
3/PWM1_2/MOSI_1/RX_2/TCI2_2/SDA_27N/C12PT1.
5/CL3/INT1.
5/PWM1_3/CK_2/RX_3/TCI2_3/SDA_39PT1.
6/CL4/INT1.
6/PWM0_4/MISO_2/TX_4/TCI1_4/SCL_410PT1.
7/CMPO1/INT1.
7/PWM1_4/MOSI_2/RX_4/TCI2_4/SDA_411N/C24N/C36PWM1_8/INT2.
7/HS_XOUT/PT2.
7PWM0_8/INT2.
6/HS_XIN/PT2.
6LQFP48U1HY16F188_112345678JP1EDMD1LEDR2270D2LEDR3270PT2.
2PT2.
312345678910JP7EDMEDIOECKRSTR230VUSBJ19AICEPWRPWR.
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硬體LCDBoard介紹HY16F188-L048TargetBoard所附上的LCD面板為紘康科技自行開模,面板符號及腳位示意圖如下圖所示.
面板規格為:(1)工作電壓:3.
0V(2)可視角度:60度(3)工作頻率:60Hz(4)偏壓方式:1/3bias(5)波形:1/4duty(6)針腳:90度TAREZEROAmKMΩVgFGEDABCHS1S5S6S7S8S9S10S11S12S13S14S15S16S17S18S19S20S21SEG0SEG1SEG2SEG3SEG4SEG5SEG6SEG7SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16COM01F1A2F2A3F3A4F4A5F5A6F6AS1S5S10S9S18COM11G1B2G2B3G3B4G4B5G5B6G6BS2S6S11S14S19COM21E1C2E2C3E3C4E4C5E5C6E6CS3S7S12S15S20COM31D1H2D2H3D3H4D4H5D5H6DS17S4S8S13S16S21123456S2S3S4TAREZEROAmKMΩVg70mm27mm2.
54mm17.
78mm0.
812mm1218.
89mmPIN1234567891011I/OCOM0COM1COM2COM3SEG0SEG1SEG2SEG3SEG4SEG5SEG6PIN12131415161718192021I/OSEG7SEG8SEG9SEG10SEG11SEG12SEG13SEG14SEG15SEG16.
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硬體連接介紹驅動程式安裝,可參考HY16F系列IDE軟體使用說明書安裝步驟,只要安裝軟體完畢,即可自動安裝MiniLink的USB驅動程式.
正常連線狀態,會於PC的裝置管理員,看到AICE(即MiniLink)的libusb-win32devices裝置(如下圖紅色區域).
EDM連線測試:(1)先按照4.
4章節將MiniLink與TargetBoard連接.
(2)開啟AndeSightIDE軟體(安裝方式請參考HY16F系列IDE軟體安裝步驟)(2.
1)在TargetManager:LocalTargets視窗(2.
2)選擇HY16F188按滑鼠右鍵(選擇ConnectTargetviaAICE)(2.
3)連線成功出現HY16F188AICE:9902(2.
4)從Console視窗可看到MiniLink版本資訊:AndesAICE-MINIv1.
0.
1.
HY16F18X系列IDE硬體使用說明書2013-2017HYCONTechnologyCorpwww.
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comAPD-HY16IDE002-V04_TCpage148.
修訂紀錄以下描述本檔差異較大的地方,而標點符號與字形的改變不在此描述範圍.
日期文件版次頁次摘要2013/03/20V01ALL初版發行2013/06/18V02ALL2版本發行2013/09/09V03ALL3版本發行2017/02/06V04ALL1.
增加包裝內容2.
增加MiniLink描述3.
增加硬體TargetBoard描述.