封装形式SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？

电子封装中有哪些封装形式！

电子封装有很多形式，其中一种是表面贴装型，这种封装形式有一个特点是球型触点陈列。

在按排列的方式制造粗很多的铆点用来代替引脚，在基板的表面装配电子芯片。

最后进行密闭封装。

也是引脚需要很多的电子产品常用的一种封装形式。

主要被采用在几处，比如手机，移动电话的设备中。

在未来可能被多数用来电脑。

另种模式是玻璃密封电子封装形式。

其带有窗口，散热性能更是比上面的塑料材料要的很多。

在恶劣的条件中依然可以不受影响。

什么是显卡的封装形式？

显卡的封装形式是给显卡的显存芯片加上一层保护外套，以避免显存芯片受到不必要的损害，这和CPU事相同的。

目前显卡采用的封装形式主要有TSOP薄型小尺寸封装和BGA球栅阵列封装。

前者最普遍，后者也因其具有良好的超频与散热性能而得到了产商的广泛使用

常见元件及其封装形式

常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2（1） VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3） 稳压二极 ZENER1（2、3） DIODE0.4（AXIAL0.3） 发光二极管LED DIODE0.4 三极管 NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板） 电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3 可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3 放大器 OPAMP DIP8，14，16… 晶振 CRYSTAL XTAL1 稳压块 VOLTREG TO-220H 接口 CON2，3，4 SIP2，3，4… 按钮 SW-PB DIP4 电源 POWER4 开关 SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT 接收二极管PHOTO 三脚插座 LAMP NEON

集成电路有几种封装形式

40脚以下通常采用DIP、SSOP 40脚到250之内通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP 超过250脚一般就需要BGA封装了，超过1000脚现在普遍采用flip chip的倒装焊封装。

半导体有那几种封装形式

1.0 目的 1.1 介绍半导体的封装历程及其趋势 1.2 对半导体封装技术有一个全面掌握,进而了解整个半导体产业 2.0 内容 2.1 IC封装历史 TO->DIP->LCC->QFP->BGA->CSP->.... 2.2 各封装特点 2.2.1 TO封装形式 金属或陶瓷外壳，结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件。

但其重量、成本、封装密度及引脚数受到很大制约 2.2.2 DIP(Dual.In－line Package)双列直插式封装 双列直插式封装，芯片尺寸愈来愈大，但不太注意压缩器件的外形尺寸， DIP封装适合PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，有对PCB布线、操作方便等优点，缺点是芯片面积与封装面积比值较大，占用太多的PCB空间。

2.2.3 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体封装 PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

2.2.4 QFP(Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装 PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD(表面安装设备技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工 具是很难拆卸下来的。

PQFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值较小等优点。

2.2.5 BGA(Ball Grid Arrax)球状矩阵排列封装 BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷芯片法焊接(简称C4焊接)。

BGA封装的封装面积只有芯片表面积的1.5倍左右，芯片的引脚是由芯片中心方向引出的，有效地缩短了信号的传导距离，因此信号的衰减便随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也会得到大幅提升。

而且，用BGA封装不但体积较小，同时也更薄(封装高度小于0.8mm)。

于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性极佳。

BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。

虽然它的功耗增加，但BGA能用C4法焊接，从而可以改善它的电热性能。

它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大。

2.2.6 CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装 芯片面积/封装面积＝1：1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯大一点点。

CSP封装的优点在于满足了引脚不断增加的需要，同时它的延迟时间更短，可靠性能更高。

CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。

CSP封装不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2mm，大大提高了芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提高。

CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。

在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。

此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。

2.3 主要封装产品 TO封装 DIP封装 LCC封装 CSP封装 BGA封装 QFP封装

SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？

常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装 SMT贴片加工 管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C.盘式包装 D. 其他的还有散装 SMT贴片加工 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。

从开始大型插件元件到小型的贴片元件。

特别是大规模集成电路的出现。

使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。