行业与科技发展监测报告

8月第4期总第109期2018年8月20日周刊中国科协企业创新服务中心主办天行(北京)经济咨询有限公司承办(内部资料注意保存)THEINTEGRATEDCIRCUITINDUSTRYANDTECHNOLOGYMONITORINGREPORT集成电路《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布半导体产业高端论坛将发布2018年中国集成电路产业报告积塔半导体特色工艺生产线项目在上海临港开工星宸IC产业园项目正式落户火炬高新区刁石京入主紫光国微精位科技发布首颗国产自主可控UWB定位芯片三星推出首款5G基带芯片英伟达推出新一代"图灵"芯片技术目录行业动态行业风向【政策】甘肃:把天水兰州新区打造成集成电路基地.
1《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布.
1集成电路存储器DRAM今年预计年增39%1第二季度DRAM营收季增11.
3%再创新高1重庆市将培育千亿产值规模集成电路产业.
1淮安市集成电路产业集聚发展.
2扬州:全力打造全国知名的微电子产业基地.
2威海集成电路产业加速谋局.
2展会论坛半导体产业高端论坛将发布2018年中国集成电路产业报告.
2世界集成电路大会将于10月举行.
2企业发展战略选择积塔半导体特色工艺生产线项目在上海临港开工.
3燕东微电子在遂宁建国内最大6英寸芯片生产基地.
3富士康将与珠海在半导体产业领域开展合作.
3星宸IC产业园项目正式落户火炬高新区.
3资本运作韦尔股份近150亿元收购3家芯片公司.
4免责声明:本报告旨在为广大双创企业提供双创科技信息应用资讯服务.
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"大基金"入股国产芯片龙头苏州国芯.
4企业发展刁石京入主紫光国微.
4中环股份新增股份上市中芯国际入股.
4ESPROS发布新款8x8像素TOF传感器芯片4台积电核准305亿资本预算建厂扩产.
5台积电3nm迈出重要一步:投资195亿美元2022年量产5设计·开发新技术精位科技发布首颗国产自主可控UWB定位芯片.
6三星推出首款5G基带芯片.
6英伟达推出新一代"图灵"芯片技术.
6嘉楠耘智量产全球首款7纳米芯片.
6新方法爱德万测试宣布推出FVI16浮动电源VI板卡.
6Marvell推出创新EDSFF数据存储解决方案7封装·测试爱德万测试推出T5503HS2高速存储器测试机.
8材料·设备云南半导体器件用镍铂靶材制备关键技术取得重大突破.
9英特尔SPOSM为行业打造下一代POS解决方案注入创新活力.
9中国科协企业创新服务中心1行业动态行业动态行业风向【政策】甘肃:把天水兰州新区打造成集成电路基地近日,甘肃省政府办公厅出台《关于扩大和升级信息消费的实施意见》.
《意见》指出,加大新一代半导体材料和元器件工艺技术研发,提升集成电路芯片设计、制造、新型功率器件和集成电路封装测试能力.
支持开展存储器及超大规模集成电路生产能力建设、光学蚀刻集成电路引线框架等项目.
加快推进兰州新区三维大数据物联网智能制造产业园、华天电子科技园、数模混合集成电路基础研发能力建设等项目,把天水、兰州新区打造成西部地区重要的集成电路产业基地.
《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017—2018)》,并同期举办了主题为"汇众智、聚英才、创未来"的"2018全球半导体才智大会".
集成电路存储器DRAM今年预计年增39%近日,全球集成电路专业研究机构ICInsights发布的2018年年中报告指出,集成电路存储器DRAM将成为单一集成电路产品类别中,首个年销售额超过1000亿美元的产品,同时该报告预计今年该产品将年增39%.
据悉,此次报告主要包括了对今年最大和增长最快的IC产品类别的修订预测,包含最新的33个IC产品类别的销售和增长率.
第二季度DRAM营收季增11.
3%再创新高根据集邦咨询半导体研究中心调查显示,2018年第二季度,由于供给紧张情况延续,带动整体DRAM报价上升,DRAM总营收较上季成长11.
3%,再创新高.
除了图像处理内存仍受惠于虚拟挖矿需求的上升,带动价格有15%显著上涨外,其余各应用类别的内存季涨幅约在3%左右.
重庆市将培育千亿产值规模集成电路产业通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链,重庆正着手培育集成电路千亿产值规模.
8月14日,从重庆市经信委获悉,截至去年中国科协企业创新服务中心2行业动态底,全市集成电路产业实现产值约180亿元,集聚规模以上企业9家.
淮安市集成电路产业集聚发展近年来,淮安市陆续引进集成电路产业重大项目,产业集聚发展.
目前,淮安市集成电路产业聚集5户企业,其中德淮半导体、时代芯存、中璟半导体3户制造企业,纳沛斯半导体1户封测企业;大量科技1户封测装备制造企业.
扬州:全力打造全国知名的微电子产业基地近日,扬州市代市长夏心旻赴邗江区调研微电子产业园规划建设情况.
夏心旻强调,要高点定位、高起点规划做好微电子产业园建设,加快微电子产业研究院建设,积极招引大项目、大企业,构筑产业集群,力争打造全国知名的微电子产业基地.
威海集成电路产业加速谋局8月18日,威海市集成电路产业发展座谈培训会举行,8名来自国内集成电路行业的专家,就产业发展现状、发展重点及未来趋势等内容,为威海市相关部门及企业人员集中授课,并为威海市集成电路产业布局发展精准把脉,出谋划策.
通过"走出去看、请进来学"相结合的方式,威海市正加紧制定完善集成电路产业发展相关政策,细化产业精准招商、重点特色产品打造、产业园区建设等各项举措,加速谋局威海集成电路产业发展.
展会论坛半导体产业高端论坛将发布2018年中国集成电路产业报告本届智博会主题论坛之一的半导体产业高端论坛,定于8月24日举行,将有20多位半导体产业产、学、研、政等领域的中外嘉宾参会.
论坛将同步发布2018年中国集成电路产业上半年形势观察及下半年预测报告.
世界集成电路大会将于10月举行据北京日报报道,日前,2018世界集成电路大会召开新闻发布会,大会将于10月22日到24日在北京亦创国际会展中心举行,届时将举办近20场学术会议和开放11大专业近2万平方米的博览会展区,集中展示集成电路产业发展及产业链成果,为全球集成电路从业者提供交流平台.
中国科协企业创新服务中心3企业发展企业发展战略选择积塔半导体特色工艺生产线项目在上海临港开工央企中国电子信息产业集团旗下积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目8月16日在上海临港地区正式开工.
该项目是中国电子和上海市政府签署战略合作协议后落地的第一个项目,总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片的12英寸特色工艺生产线.
产品重点面向工业控制、汽车、电力、能源等领域,有利于提升我国在功率器件(IGBT)、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力.
燕东微电子在遂宁建国内最大6英寸芯片生产基地8月18日,燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行.
作为国内芯片产业龙头企业,燕东微电子本次计划投资1.
2亿元入股四川广义微电子,帮助后者在遂宁建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产,共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地.
富士康将与珠海在半导体产业领域开展合作8月17日,珠海市政府发文宣布,富士康将在芯片和半导体方面与该市合作,已于8月16日上午签署战略合作协议,具体来说,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作.
珠海市政府称,富士康将立足于集成电路产业发展战略,面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体产业领域开展战略合作.
星宸IC产业园项目正式落户火炬高新区日前,位居全球第四、台湾第一的IC设计企业——台湾联发科技旗下的星宸IC产业园项目正式落户火炬高新区.
该项目已被列为2018年厦门市重大项目,将利用产业龙头地位,带动上下游配套IC企业入驻,形成产业集聚效应.
项目预计总投资10亿元,计划2018年实现营收2亿元,并维持快速增长态势,对于厦门集成电路产业发展起到积极作用,且在产学合作方面,也将助力本地孵化培育集成电路人才.
中国科协企业创新服务中心4企业发展资本运作韦尔股份近150亿元收购3家芯片公司韦尔股份8月15日公告,拟以33.
88元/股发行约4.
43亿股股份,收购北京豪威96.
08%股权、思比科42.
27%股权、视信源79.
93%股权,同时拟募集不超过20亿元配套资金.
标的资产股权预估值为149.
99亿元.
根据公告,韦尔股份与标的公司业务高度协同,收购标的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,符合上市公司未来发展战略布局.
"大基金"入股国产芯片龙头苏州国芯8月13日获悉,苏州国芯科技有限公司日前完成股权变更,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)入股;同时,公司注册资本从1.
62亿元增至1.
77亿元.
企业发展刁石京入主紫光国微8月14日,紫光国芯微电子股份有限公司发布第六届董事会第二十次会议决议公告称,选举刁石京为公司第六届董事会董事长,任期与公司第六届董事会任期一致.
这也证实了此前业界对于刁石京将接任李明成为紫光国微董事长一职的猜测.
中环股份新增股份上市中芯国际入股近日,中环股份发布了《新增股份上市公告书》.
公告显示,中环股份新增14092.
00万股于8月16日在深圳证券交易所上市.
值得注意的是,本次认购方之一中芯海河赛达产业投资基金中心,是中芯国际和海河产业基金合作设立的.

本次合作的达成,某种意义上代表了国内硅材料上游龙头与芯片制造龙头在资本市场的首次结合,战略意义深远.
ESPROS发布新款8x8像素TOF传感器芯片据麦姆斯咨询报道,全球领先的飞行时间(TOF)传感器供应商瑷镨瑞思光学有限公司近日发布了8x8像素3DTOF传感器芯片:epc611.
该产品是ESPROS公司进一步升级、完善单像素及64像素产品线,形成完整的低、中、高像素的量产产品线.
中国科协企业创新服务中心5企业发展台积电核准305亿资本预算建厂扩产晶圆代工龙头台积电8月14日召开季度例行董事会,会中决议核准约新台币1364亿元(约合人民币305亿元)资本预算,用来兴建厂房及建置新产能.
台积电明年最大的投资案,就是在南科兴建的5纳米12英寸晶圆厂Fab18,该厂总投资额达250亿美元.
台积电7纳米已全面量产,支援极紫外光技术的7+纳米已完成研发,将在明年量产.
至于再下一个世代的5纳米研发顺利进行中,应可如预期在2020年进入量产.
台积电3nm迈出重要一步:投资195亿美元2022年量产台湾地区环保部门8月15日初审通过台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案,该案主要是科技部因应台积电3nm厂投资计划提出环境差异分析报告.
台积电预计投资逾6000亿元新台币(约合195亿美元)以上兴建3nm厂,2020年动工,最快2022年底量产.
中国科协企业创新服务中心6设计·开发设计·开发新技术精位科技发布首颗国产自主可控UWB定位芯片天府软件园企业——成都精位科技有限公司在"2018中国国际物联网博览会"上,展出了拥有完全自主知识产权的首颗国产UWB定位芯片样片"寻Me一号",该芯片的问世填补了国内市场空白.
三星推出首款5G基带芯片之前,各大通讯芯片厂,包括高通、英特尔、联发科等公司都宣布推出自家的5G基带芯片之后,韩国三星8月15日也宣布推出了ExynosModem5100的基带芯片.
三星表示,这是全球首个完整支援3GPPRelease15标准的5G基带芯片.
除了可以支援6GHz及毫米波频段之外,还以三星本身的10纳米制程所打造,下载速率可达6Gbps,而且支援2/3/4G全网通网络.
英伟达推出新一代"图灵"芯片技术在8月13日的一次专业图形机构会议上,英伟达推出了最新一代"图灵"芯片技术,以英国传奇计算机科学家阿兰·图灵的名字命名.
这款芯片的最大卖点是提升了"raytracing"功能,可以让芯片模拟光线在虚拟场景中的效果.
嘉楠耘智量产全球首款7纳米芯片杭州嘉楠耘智信息科技有限公司宣布其研发的全球首个7纳米(nm)芯片成功量产.
新方法爱德万测试宣布推出FVI16浮动电源VI板卡由半导体测试设备供应商爱德万测试推出的FVI16浮动电源VI板卡,可搭载在V93000单一可扩展平台上,扩展其性能,使设备可用于测试汽车,工业和消费类移动充电用电源和模拟芯片,让用户可以自如应对不断发展的电动汽车和快充电器市场.
通过提供250W的高脉冲功率和高达40W的直流电源,新的电源有助于提供足够的功率测试最新一代芯片,同时进行重复稳定的测量.