产品李子柒年入1.6亿

李子柒年入1.6亿  时间:2021-03-17  阅读:()
AnIMPORTANTNOTICEattheendofthisdatasheetaddressesavailability,warranty,changes,useinsafety-criticalapplications,intellectualpropertymattersandotherimportantdisclaimers.
PRODUCTIONDATA.
EnglishDataSheet:SBOS787OPA657-DIEZHCSFC1–AUGUST2016OPA657-DIE1.
6GHz、、低低噪噪声声、、FET输输入入运运算算放放大大器器11特特性性1高增益带宽积:1.
6GHz高带宽:275MHz(G=10)转换率:700V/s(G=10,步长为1V)低输入偏移电压:±250V低输入偏置电流:2pA低输入电压噪声:4.
8nV/√Hz高输出电流:70mA快速过驱恢复2应应用用宽带光电二极管放大器晶圆扫描设备模数转换器(ADC)输入放大器测试和测量前端高增益精密放大器光时域反射计(OTDR)3说说明明OPA657器件将高增益带宽、低失真、电压反馈运算放大器与低电压噪声结型场效应管(JFET)输入级相结合,为高精度模数转换器(ADC)的驱动或宽带互阻抗应用提供了一个动态范围较大的放大器.
光电二极管应用使用这种非完全补偿型高增益带宽放大器降低噪声并改善带宽.
极低电平信号可在带宽和精度特性优异的单一OPA657增益级中得到显着放大.
即使对于相对较高的源阻抗,极低的输入偏置电流和电容也支持这种性能.
宽带光电探测器应用受益于OPA657的低电压噪声JFET输入.
JFET输入几乎不产生电流噪声,该器件因此成为高增益光电二极管应用的理想选择.
(1)Forthemostcurrentpackageandorderinginformation,seethePackageOptionAddendumattheendofthisdocument,orseetheTIwebsiteatwww.
ti.
com.
(2)ProcessingispertheTexasInstrumentscommercialproductionbaselineandisincompliancewiththeTexasInstrumentsQualityControlSystemineffectatthetimeofmanufacture.
ElectricalscreeningconsistsofDCparametricandfunctionaltestingatroomtemperatureonly.
UnlessotherwisespecifiedbyTexasInstrumentsACperformanceandperformanceovertemperatureisnotwarranted.
VisualInspectionisperformedinaccordancewithMIL-STD-883TestMethod2010ConditionBat75Xminimum.
OrderingInformation(1)PRODUCTPACKAGEDESIGNATORPACKAGEORDERABLEPARTNUMBERPACKAGEQUANTITYOPA657TDBareDieinGelPakVR(2)OPA657TD1324OPA657TD2102OPA657-DIEZHCSFC1–AUGUST2016www.
ti.
com.
cn版权2016,TexasInstrumentsIncorporatedThisintegratedcircuitcanbedamagedbyESD.
TexasInstrumentsrecommendsthatallintegratedcircuitsbehandledwithappropriateprecautions.
Failuretoobserveproperhandlingandinstallationprocedurescancausedamage.
ESDdamagecanrangefromsubtleperformancedegradationtocompletedevicefailure.
Precisionintegratedcircuitsmaybemoresusceptibletodamagebecauseverysmallparametricchangescouldcausethedevicenottomeetitspublishedspecifications.
4BareDieInformationDIETHICKNESSBACKSIDEFINISHBACKSIDEPOTENTIALBONDPADMETALLIZATIONCOMPOSITIONBONDPADTHICKNESS15mils.
SiliconwithbackgrindVS-TiW/AlCu(0.
5%)1100nm(1)SubstrateisVS–.
BondPadCoordinatesinMicrons(1)DESCRIPTIONPADNUMBERXMINYMINXMAXYMAXInvertinginput127623127723NonInvertinginput22753127153N/C318153281153Output472327823127VS–5723337823439VS+6723649823749N/C7181623281723重重要要声声明明德州仪器(TI)公司有权按照最新发布的JESD46对其半导体产品和服务进行纠正、增强、改进和其他修改,并不再按最新发布的JESD48提供任何产品和服务.
买方在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的.
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com/sc/docs/stdterms.
htm)适用于TI已认证和批准上市的已封装集成电路产品的销售.
另有其他条款可能适用于其他类型TI产品及服务的使用或销售.
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TI对此类虚假陈述不承担任何责任.
买方和在系统中整合TI产品的其他开发人员(总称"设计人员")理解并同意,设计人员在设计应用时应自行实施独立的分析、评价和判断,且应全权负责并确保应用的安全性,及设计人员的应用(包括应用中使用的所有TI产品)应符合所有适用的法律法规及其他相关要求.
设计人员就自己设计的应用声明,其具备制订和实施下列保障措施所需的一切必要专业知识,能够(1)预见故障的危险后果,(2)监视故障及其后果,以及(3)降低可能导致危险的故障几率并采取适当措施.
设计人员同意,在使用或分发包含TI产品的任何应用前,将彻底测试该等应用和该等应用中所用TI产品的功能.
TI提供技术、应用或其他设计建议、质量特点、可靠性数据或其他服务或信息,包括但不限于与评估模块有关的参考设计和材料(总称"TI资源"),旨在帮助设计人员开发整合了TI产品的应用,如果设计人员(个人,或如果是代表公司,则为设计人员的公司)以任何方式下载、访问或使用任何特定的TI资源,即表示其同意仅为该等目标,按照本通知的条款使用任何特定TI资源.
TI所提供的TI资源,并未扩大或以其他方式修改TI对TI产品的公开适用的质保及质保免责声明;也未导致TI承担任何额外的义务或责任.
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除特定TI资源的公开文档中明确列出的测试外,TI未进行任何其他测试.
设计人员只有在开发包含该等TI资源所列TI产品的应用时,才被授权使用、复制和修改任何相关单项TI资源.
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TI资源系"按原样"提供.
TI兹免除对资源及其使用作出所有其他明确或默认的保证或陈述,包括但不限于对准确性或完整性、产权保证、无屡发故障保证,以及适销性、适合特定用途和不侵犯任何第三方知识产权的任何默认保证.
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除TI已明确指出特定产品已达到特定行业标准(例如ISO/TS16949和ISO26262)的要求外,TI不对未达到任何该等行业标准要求而承担任何责任.
如果TI明确宣称产品有助于功能安全或符合行业功能安全标准,则该等产品旨在帮助客户设计和创作自己的符合相关功能安全标准和要求的应用.
在应用内使用产品的行为本身不会配有任何安全特性.
设计人员必须确保遵守适用于其应用的相关安全要求和标准.
设计人员不可将任何TI产品用于关乎性命的医疗设备,除非已由各方获得授权的管理人员签署专门的合同对此类应用专门作出规定.
关乎性命的医疗设备是指出现故障会导致严重身体伤害或死亡的医疗设备(例如生命保障设备、心脏起搏器、心脏除颤器、人工心脏泵、神经刺激器以及植入设备).
此类设备包括但不限于,美国食品药品监督管理局认定为III类设备的设备,以及在美国以外的其他国家或地区认定为同等类别设备的所有医疗设备.
TI可能明确指定某些产品具备某些特定资格(例如Q100、军用级或增强型产品).
设计人员同意,其具备一切必要专业知识,可以为自己的应用选择适合的产品,并且正确选择产品的风险由设计人员承担.
设计人员单方面负责遵守与该等选择有关的所有法律或监管要求.
设计人员同意向TI及其代表全额赔偿因其不遵守本通知条款和条件而引起的任何损害、费用、损失和/或责任.
IMPORTANTNOTICE邮寄地址:上海市浦东新区世纪大道1568号中建大厦32楼,邮政编码:200122Copyright2017德州仪器半导体技术(上海)有限公司PACKAGEOPTIONADDENDUMwww.
ti.
com24-Apr-2019Addendum-Page1PACKAGINGINFORMATIONOrderableDeviceStatus(1)PackageTypePackageDrawingPinsPackageQtyEcoPlan(2)Lead/BallFinish(6)MSLPeakTemp(3)OpTemp(°C)DeviceMarking(4/5)SamplesOPA657TD1ACTIVE0324TBDCallTICallTI-40to85OPA657TD2ACTIVE0120TBDCallTICallTI-40to85(1)Themarketingstatusvaluesaredefinedasfollows:ACTIVE:Productdevicerecommendedfornewdesigns.
LIFEBUY:TIhasannouncedthatthedevicewillbediscontinued,andalifetime-buyperiodisineffect.
NRND:Notrecommendedfornewdesigns.
Deviceisinproductiontosupportexistingcustomers,butTIdoesnotrecommendusingthispartinanewdesign.
PREVIEW:Devicehasbeenannouncedbutisnotinproduction.
Samplesmayormaynotbeavailable.
OBSOLETE:TIhasdiscontinuedtheproductionofthedevice.
(2)RoHS:TIdefines"RoHS"tomeansemiconductorproductsthatarecompliantwiththecurrentEURoHSrequirementsforall10RoHSsubstances,includingtherequirementthatRoHSsubstancedonotexceed0.
1%byweightinhomogeneousmaterials.
Wheredesignedtobesolderedathightemperatures,"RoHS"productsaresuitableforuseinspecifiedlead-freeprocesses.
TImayreferencethesetypesofproductsas"Pb-Free".
RoHSExempt:TIdefines"RoHSExempt"tomeanproductsthatcontainleadbutarecompliantwithEURoHSpursuanttoaspecificEURoHSexemption.
Green:TIdefines"Green"tomeanthecontentofChlorine(Cl)andBromine(Br)basedflameretardantsmeetJS709Blowhalogenrequirementsof<=1000ppmthreshold.
Antimonytrioxidebasedflameretardantsmustalsomeetthe<=1000ppmthresholdrequirement.
(3)MSL,PeakTemp.
-TheMoistureSensitivityLevelratingaccordingtotheJEDECindustrystandardclassifications,andpeaksoldertemperature.
(4)Theremaybeadditionalmarking,whichrelatestothelogo,thelottracecodeinformation,ortheenvironmentalcategoryonthedevice.
(5)MultipleDeviceMarkingswillbeinsideparentheses.
OnlyoneDeviceMarkingcontainedinparenthesesandseparatedbya"~"willappearonadevice.
IfalineisindentedthenitisacontinuationofthepreviouslineandthetwocombinedrepresenttheentireDeviceMarkingforthatdevice.
(6)Lead/BallFinish-OrderableDevicesmayhavemultiplematerialfinishoptions.
Finishoptionsareseparatedbyaverticalruledline.
Lead/BallFinishvaluesmaywraptotwolinesifthefinishvalueexceedsthemaximumcolumnwidth.
ImportantInformationandDisclaimer:TheinformationprovidedonthispagerepresentsTI'sknowledgeandbeliefasofthedatethatitisprovided.
TIbasesitsknowledgeandbeliefoninformationprovidedbythirdparties,andmakesnorepresentationorwarrantyastotheaccuracyofsuchinformation.
Effortsareunderwaytobetterintegrateinformationfromthirdparties.
TIhastakenandcontinuestotakereasonablestepstoproviderepresentativeandaccurateinformationbutmaynothaveconducteddestructivetestingorchemicalanalysisonincomingmaterialsandchemicals.
TIandTIsuppliersconsidercertaininformationtobeproprietary,andthusCASnumbersandotherlimitedinformationmaynotbeavailableforrelease.
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