连接器数据中心

数据中心——存储随着物联网(IoT)的扩张以及全球互联网覆盖率的增加,数据量呈现爆炸式增长,数据中心迫切需要高效、可靠的存储解决方案.
无论您计划升级或扩展数据中心存储解决方案,TEConnectivity(TE)都可以相应地提供种类齐全的输入/输出(I/O)、板对板、电源解决方案等来帮助您实现存储性能目标.
通过将创新型、高品质、可信赖的产品与灵活性相结合,我们所提供的存储互连解决方案几乎适用于全世界任何地方.
我们作为您值得信赖的合作伙伴,为您提供满足以数据为导向的新一代需求的连接解决方案.
与您的需求同步升级的存储解决方案数据与终端设备事业部|存储存储了解更多te.
com/storagesolutions>我们最新推出的高速、高密度连接器可支持各种存储设计需求.
FreeHeight连接器此类通用型连接器可减小平行堆叠电路板间间距.
MiniPCIExpress和mSATA直角型表面安装扩展卡槽适用于ExpressMini卡或DisplayMini卡.
利用创新的背板解决方案为不断增长的数据需求提供高速性能和可扩展性.
STRADAWhisper连接器*数据传输速率为56Gbps,最高可扩展至112Gbps—使您无需花费高昂的费用重新设计背板便可轻松实现升级.
Z-PACKSlimUHD高速连接器此类高密度连接器占用空间小,可节省宝贵的PCB空间.
Z-PACKTinMan连接器一款得到验证的低阻抗产品.
IMPACT连接器该系统适用于两种设计方案,具有高度的灵活性,从而优化机械和电气性能.
SATA连接器免校准的斜插式设计可提供节省PCB空间的解决方案.
DDR4DIMM*与DDR3相比,高度更低,空间占用更小,能耗更低,传输速率更高.
TE推出的可插拔I/O产品支持标准接口,能够最大限度地提高交换机和路由器的密度与速度.
输入/输出(I/O)铜缆组件铜缆*支持最新的高速标准,专为56Gbps及更高的数据速率而设计.
我们还可根据客户需求定制电缆解决方案.
如需了解更多适用于数据中心存储的产品和解决方案,请访问TE.
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2018TEConnectivityLtd.
及其下属公司版权所有.
TE、TEConnectivity和TEconnectivity(标识)、STRADAWhisper、MINIPAK、STRADAMesa、RAPIDLOCK、ELCONMini、TinMan和Z-PACK均为商标.
IMPACT是MolexLLC的商标.
其他标识、产品和/或公司名称可能是各自所有者的商标.
*同一产品系列中可用于5G的解决方案可能各有不同.
请参考TE.
com中的信息或联系您的TE销售代表了解更多信息.
1-1773865-9强劲、可靠的汇流条、电缆、可热插拔和盲插解决方案适用于存储应用.
MULTI-BEAMXLE连接器*这款紧凑系列产品采用了能够节省空间的纤薄型导口插座,开口式外壳设计能够实现更好的散热性.
内部互连产品我们提供一系列免焊接、压接型插座连接方案以及TEConnectivity最新的存储连接器技术.
LGA插座*适用于最多1万多个触点的微处理器的插座技术.
电源M.
2NGFF连接器与PCIe迷你卡相比,可节省20%以上的PCB空间.
SAS连接器这类主流存储解决方案支持数据传输速率最高可达12Gbps的传输差分信号.
存储Sliver内部接线连接器*我们新推出的Silver内部接线互连产品灵活、稳定并提供最佳的信号完整性,同时还节省空间和降低设计成本.
ELCONMini电源连接器*薄型解决方案的每个端子高达40A并配有正闭锁保持装置,适用于电缆到PCB的应用.
STRADAMesa连接器*这类叠板式连接器采用引脚和插脚信号设计,可提供集成式电源端子.
RAPIDLOCK连接器无需使用任何工具即可安装这种快速、可靠的电线插头替代产品.
电源汇流条电缆组件采用即插即用设计,可提供高效、可靠的配电和快装解决方案.
存储和插座高速背板Mini-SASHD连接器针对满足新一代内部和外部应用的速度需求而设计.
OSFPOSFP将热管理功能直接集成到外形中,从而消除了模块与散热器之间的热阻.
SFP/SFP+/zSFP+*SFP+互连系统可支持高达56Gbps的数据传输速率.
TE推出的众多笼配置均可提供卓越的屏蔽选项.
QSFP/QSFP+/zQSFP+*QSFP(quadsmallform-factorpluggable)互连产品组合可提供一系列简单、可定制高达56Gbps的设计选项.
QSFP-DDQSFP-DD的密度是QSFP的两倍,八个差分对的数据传输率分别能够达到50Gbps,共数据传输率可达到400GbE,同时允许将已有QSFP模块插入到同一笼中.