lamp架构请问LED发光二极管的结构组成是怎样的？

lamp架构和j2ee有什么区别啊？我发现数据库都可以用mysql，两者都可以部署在linux上，大不了就是jsp和php

这个你不是了解肤浅了，而回根本就没理解到点子上。 数据库MySQL也并非是专门为Java语言开发的，绝大多数语言都能连接到MySQL数据库。 同样Linux是操作系统，使用范围与能力更强大，支持更多的开发语言。 这两个东西都是公用平台，当然好多技术都可以应用了。

简述什么是开源软件，什么是WAMP架构，什么是LAMP架构。

开源软件，英文表示是open source software，简称为OSS，直接的字面意思是公开源代码的软件。软件既然连源代码都公开，因此开源软件具备可以免费使用和公布源代码的主要特征。 lamp和wamp都是PHP的开发环境，lamp是Linux下的，wamp是windows下的。 lamp是lunix（系统）+apache（开发环境）+mysql（数据库工具）+php（一种语言） LAMP网站服务器架构环境 使用的很多 因为这些都是开源免费的 wamp是windows（系统）+apache（开发环境）+mysql（数据库工具）+php

怎么成为LINUX架构师？

架构师呀 那么先从运维工程师做起吧 ，要学习网络方面的知识，数据在网络中怎么传递，linux的基本操作，各项服务的配置和原理，计算机硬件的知识也要了解 有了这些基础了之后会接触到网络架构 ，架构是对各方面综合考虑针对相关业务作出的部署方案，就不如访问网站 ，客户端在浏览器上输入一个IP有外网就能连接上，而这个公司呢 要考虑的就很多了 域名解析 每天有多少访问量 多大的带宽 部署多少台服务器 用lvs keeplive 分发 用apache nagix tomcat处理不同的请求页面 ，后台数据库的选着mysql 还是oracle db2 怎么做数据库的备份容灾 ，全国各个地方做cdn加速呢还是缓存服务器 ，这是一个简单的lamp架构 每一个节点上都要做很多的考虑高负载高可用性，一台服务器荡了对整个服务不影响，各种应急预案，业务扩展，成本与收益等，这是积累了很多项目经验后，遇到过各种问题 解决掉 对整个系统结构业务机构很熟悉后才能去做的职业，从基础坐起 架构师不是梦。

请问LED发光二极管的结构组成是怎样的？

一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑 2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。 A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm B、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm。 C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。 D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。 E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。 F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。 G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。 二、银胶 银胶的作用：固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 三、晶片（Chip）： led发光二极管和LED芯片的结构组成 1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3）、晶片的结构： 焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil 晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4）、晶片的发光颜色： 晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 5）、晶片的主要技术参数： A、晶片的伏安特性图： B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 四、金线： 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 五、环氧树脂： 环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye） 参考自：