ic资料新手求助,怎么查芯片资料

ic资料  时间:2021-08-17  阅读:()

IC具体解答

IC就是半导体元件产品的统称。

包括:1.集成电路板(integratedcircuit,缩写:IC); 2.二、三极管;3.特殊电子元件。

  再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

1、BGA(ball grid array)   球形触点陈列,表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也 称为凸 点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。

现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只 能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

  2、BQFP(quad flat package with bumper)   带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。

引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

  3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)   表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

  4、C-(ceramic)   表示陶瓷封装的记号。

例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

  5、Cerdip   用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。

带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。

引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42。

在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

  6、Cerquad   表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。

带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。

散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5~ 2W 的功率。

但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。

引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。

引脚数从32 到368。

  7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)    带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。

此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

  8、COB(chip on board) ......

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怎样快速查找某个ic资料 例 max3232ez

你试下 max3232 和 max3232e , 不要带(满)后缀, 然后再查阅规格书中对应的后缀描述来了解细节. MAX3232 3.0V to 5.5V, Low-Power, up to 1Mbps, True RS-232 Transceivers Using Four 0.1μF External Capacitors MAX3232E (新版本, 带15KV 人体模式静电防护) 3V to 5.5-V Multichannel RS-232 Line Driver/Receiver With +/-15kV IEC ESD Protection

新手求助,怎么查芯片资料

是如何获取芯片资料还是如何在查看芯片资料? 分别解释如下: 第一、如何获取: 1、可以通过芯片供应商,在买芯片的同时,请他们提供 2、可以在芯片的官网查询,一般非保密性的芯片都会被公开(就不举例了,免得涉嫌广告) 3、可以网络查询IC资料网等(又名datasheet) 4、以上都不好使的话,可以网络找一个芯片卖家,以意向采购为名,索要芯片做前期开发评估。

一般可以无偿获得资料。

第二、如何查看: 1、看芯片的总览,里面有芯片的基本参数和规格 2、芯片的封装、引脚定义、时序、指令集、内部数据结构等等

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