集成电路宿迁服务器

xia本次股票发行后拟在创业板市场上市,该市场具有较高的投资风险.
创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特点,投资者面临较大的市场风险.
投资者应充分了解创业板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定.

杭州长川科技股份有限公司HangzhouChangchuanTechnologyCo.
,Ltd.
(注册地址:杭州市滨江区江淑路799号3幢第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元)首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿)保荐人(主承销商)(中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1589号长泰国际金融大厦21层)杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-1本次发行概况发行股票类型人民币普通股(A股)每股面值人民币1.
00元发行股数本次拟向社会公众公开发行股票数量不超过1,905万股,不低于发行后公司总股本的25%,其中公开发行新股数量不超过***万股,股东公开发售股份的数量不超过381万股,且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量.
公司股东公开发售股份所得资金不归公司所有.
请投资者在报价、申购过程中,考虑公司股东公开发售股份的因素.
每股发行价格【】元预计发行日期【】年【】月【】日拟上市的证券交易所深圳证券交易所发行后总股本不超过7,619.
4万股保荐机构(主承销商)长江证券承销保荐有限公司招股说明书签署日期【】年【】月【】日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-2发行人声明发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任.
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失.
证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给他人造成损失的,将依法赔偿投资者损失.

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整.
中国证监会对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证.
任何与之相反的声明均属虚假不实陈述.
根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险.

杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-3重大事项提示本公司特别提醒投资者注意下列重大事项,并认真阅读本招股说明书"第四节风险因素"的全部内容.
一、股份限售安排和自愿锁定股份的承诺公司控股股东赵轶、股东钟锋浩、韩笑和朱红军承诺:除了公司首次公开发行股票时根据公司股东大会决议将本人持有的部分股份公开发售之外,自公司股票在证券交易所上市交易之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份.
公司股东长川投资、孙峰及通过长川投资间接持有公司股份的徐昕、杨晓萍、章伟灵、陈江华、叶键波、马青钢、陈思乡、贾淑华、刘海瑞、徐乃昌、王豹承诺:自公司股票在证券交易所上市交易之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人(本合伙企业)直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份.
公司股东天堂硅谷合丰、赵云池承诺:除了公司首次公开发行股票时根据公司股东大会决议将本人(本公司)持有的部分股份公开发售之外,自公司股票在证券交易所上市交易之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本人(本公司)直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份.
公司股东国家产业基金、士兰创投、珠海畅源、江阴银杏谷、孙萍、德清学同承诺:自公司股票在证券交易所上市交易之日起十二个月内,不转让或者委托他人管理本人(本公司/本合伙企业)直接或间接持有的公司公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购该部分股份.
担任公司董事、监事、高级管理人员的赵轶、钟锋浩、韩笑、孙峰、朱红军、杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-4陈江华、贾淑华承诺:本人在担任公司的董事、监事或高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人持有公司股份总数的百分之二十五,离职后半年内不转让本人所持有的公司股份;本人在首次公开发行股票上市之日起六个月内申报离职的,自申报离职之日起十八个月内不转让本人直接或间接持有的公司股份;在首次公开发行股票上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职的,自申报离职之日起十二个月内不转让本人直接或间接持有的公司股份.
公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,本人持有公司股票的锁定期限自动延长6个月.
本人不因职务变更、离职等原因而放弃履行上述减持价格和延长锁定期限的承诺.
二、发行前持股5%以上股东的持股意向及减持意向1、公司控股股东赵轶关于公开发行上市后持股及减持意向公司控股股东赵轶承诺:本人将严格遵守首次公开发行关于股份流动限制和股份锁定的承诺,在持有发行人股票的锁定期届满后拟减持公司股票的,将通过合法方式进行减持,并通过发行人在减持前3个交易日予以公告.
本人持有的发行人股票锁定期届满后两年内合计减持不超过本人所持发行人股份总额的20%且减持价格不低于发行人首次公开发行价格(若公司股票上市后出现派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,最低减持价格将相应调整).
如果未履行上述承诺事项,本人将在公司股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向公司的其他股东和社会公众投资者道歉.

如违反上述承诺事项,减持股份所得收益归公司所有.
如果未履行上述承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失.
2、公司5%以上其他股东长川投资、国家产业基金、钟锋浩、天堂硅谷合丰关于公司公开发行上市后持股及减持意向公司5%以上其他股东长川投资、钟锋浩分别承诺:本合伙企业(本人)将严格遵守首次公开发行关于股份流动限制和股份锁定的承诺,在持有发行人股票的锁定期届满后拟减持公司股票的,将通过合法方式进行减持,并通过发行人在杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-5减持前3个交易日予以公告.
本合伙企业(本人)持有的发行人股票锁定期届满后两年内合计减持不超过本合伙企业(本人)所持发行人股份总额的20%且减持价格不低于发行人首次公开发行价格(若发行人股票上市后出现派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项,最低减持价格和减持数量将相应调整).
如果未履行上述承诺事项,本合伙企业(本人)将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人的其他股东和社会公众投资者道歉.
如违反上述承诺事项,减持股份所得收益归发行人所有.
如果未履行上述承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本合伙企业(本人)将依法赔偿投资者损失.

公司5%以上其他股东国家产业基金、天堂硅谷合丰分别承诺:本公司将严格遵守首次公开发行关于股份流动限制和股份锁定的承诺,在持有发行人股票的锁定期届满后拟减持发行人股票的,将通过合法方式进行减持,并通过发行人在减持前3个交易日予以公告.
本公司持有的发行人股票锁定期届满后两年内合计减持不超过本公司所持发行人股份总额的100%.
如果未履行上述承诺事项,本公司将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行承诺的具体原因并向发行人的其他股东和社会公众投资者道歉.
如违反上述承诺事项,减持股份所得收益归发行人所有.
如果未履行上述承诺事项,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失.
三、关于稳定公司股价的预案及承诺(一)启动稳定股价措施的条件公司股票自挂牌上市之日起三年内,若出现连续20个交易日公司股票收盘价均低于最近一期经审计的每股净资产(每股净资产=最近一期合并资产负债表中归属于母公司所有者权益合计÷最近一期期末总股本,下同)情形时,启动稳定股价的措施,若因除权除息等事项致使上述股票收盘价与每股净资产不具可比性的,上述股票收盘价应相应调整.
(二)股价稳定措施的方式及预案内容杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-61、稳定股价的措施稳定股价的措施包括:控股股东增持股票;公司回购股票;董事(独立董事除外)、高管增持股票;其他法律、法规以及中国证监会、证券交易所规定允许的措施.
稳定股价措施应确保:①不会导致公司股权结构不符合上市条件;②不会迫使控股股东履行要约收购义务;③遵守相关法律、法规、规范性文件及证券交易所的相关规定.
每一个自然年度,公司需强制启动股价稳定措施的义务仅限一次.
2、股价稳定措施预案内容(1)控股股东增持股票①当达到触发启动股价稳定措施条件时,控股股东应在5个交易日内将增持计划递交至公司并予以公告.
控股股东应自增持计划公告之日起30个交易日内实施增持计划,且合计增持数量不少于公司股份总数的2%.
②公司控股股东为稳定股价所增持股票的限售期限需符合相关法律、法规、规则、规范性文件及证券交易所的相关规定.
③公司控股股东实施增持计划的30个交易日内,若公司股票连续10个交易日收盘价均高于每股净资产时,则停止继续实施增持计划;若合计增持股份数量未达到上述①项所属要求,亦可按照本项执行.
(2)公司回购股票①当达到触发启动股价稳定措施条件时,符合以下情形之一,公司董事会应在10个交易日内召开会议,依法作出实施回购股票的决议并予以公告:A、控股股东无法实施增持股票行为时;B、控股股东股票增持计划已实施完毕,公司股票收盘价仍低于每股净资产.
关于实施回购股票的决议需提交股东大会批准并予以公告,公司股东大会对回购股份做出决议,须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过,公司杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-7控股股东承诺就该等回购股票事宜在股东大会中投赞成票.
②公司为稳定股价之目的回购股份,应符合《上市公司回购社会公众股份管理办法(试行)》及《关于上市公司以集中竞价交易方式回购股份的补充规定》等相关法律、法规的规定,且应在不导致公司股权分布不符合上市条件的前提下,向社会公众股东回购股份.
③用于回购的资金来源为公司自有资金,资金总额将根据公司资金状况、行业所处环境、融资成本等情况,由股东大会最终审议确定,但应遵循以下原则:A、单次用于回购股份的资金金额不超过上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的20%;B、单一会计年度用于回购股份的资金金额不超过上一个会计年度经审计的归属于母公司股东净利润的50%.
④公司实施回购股票期间,若公司股票连续10个交易日收盘价均高于每股净资产时,公司即可停止继续回购股票.
(3)董事(独立董事除外)、高管增持股票①当达到触发启动股价稳定措施条件时,符合以下情形之一,公司董事(独立董事除外)、高管应在15个交易日内将增持计划递交至公司并予以公告,董事(独立董事除外)、高管将在增持计划公告之日起30个交易日内实施增持计划.
A.
控股股东无法实施增持股票行为,且公司回购股票无法实施或回购股票的决议未获得股东大会批准;B.
控股股东股票增持计划已实施完毕或公司回购股票行为已完成,公司股票收盘价仍低于每股净资产.
②董事(独立董事除外)、高管用于增持公司股份的资金不低于其上年度自公司领取薪酬的30%.
③董事(独立董事除外)、高管为稳定股价所增持股票的限售期限需符合相关法律、法规、规则、规范性文件及证券交易所的相关规定.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-8④董事(独立董事除外)、高管实施增持计划的30个交易日内,若公司股票连续10个交易日收盘价均高于每股净资产时,即可停止继续实施增持计划.
若用于增持股票的资金未达到上述第②项所述要求,亦可按照本项执行.
公司股票上市之日起三年内新聘任的董事(不含独立董事)、高管人员需遵守本规定,并签署相应的承诺.
(三)稳定股价的约束措施1、控股股东的约束措施若控股股东负有增持股票义务,但未按上述规定提出增持计划和/或未实际完整实施增持计划的,公司有权要求控股股东在限期内履行增持股票义务,控股股东仍不履行的,应向公司按如下公式支付现金补偿:现金补偿=(公司股份总数的2%-实际增持股份数量)*每股净资产若控股股东未支付现金补偿的,公司有权将未来应向控股股东分配的现金分红归为公司所有直至达到现金补偿金额为止.
控股股东若多次未提出增持计划和/或未实际完整实施增持计划的,现金补偿金额将累计计算.
2、发行人的约束措施若公司负有回购股票义务,但未按上述规定召开董事会会议作出实施回购股票的决议并予以公告,公司应在中国证监会指定报刊上公开说明具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉.
3、董事(独立董事除外)、高级管理人员的约束措施若董事(独立董事除外)、高级管理人员负有增持股票义务,但未按上述规定提出增持计划和/或未实际完整实施增持计划的,公司有权要求董事(独立董事除外)、高级管理人员在限期内履行增持股票义务,董事(独立董事除外)、高级管理人员仍不履行的,应向公司按如下公式支付现金补偿:董事(独立董事除外)、高级管理人员上年度自公司领取薪酬的30%-实际增持股份数量*每股净资产杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-9若董事(独立董事除外)、高级管理人员拒不支付现金补偿的,公司有权将未来应向董事(独立董事除外)、高级管理人员支付的薪酬归为公司所有直至达到现金补偿金额为止.
董事(独立董事除外)、高级管理人员若多次未提出增持计划和/或未实际完整实施增持计划的,现金补偿金额将累计计算.
四、股份回购的承诺、依法承担赔偿或者补偿责任的承诺及约束措施(一)发行人出具的承诺及约束措施发行人承诺:若公司招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,公司将依法回购首次公开发行的全部新股,回购价格按照发行价加算银行同期存款利息确定,若公司股票有送股、资本公积金转增股本等事项,回购价格和回购数量将进行相应调整.
如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失.
本公司将自重大信息披露违法行为由有权部门认定或法院作出相关判决之日起10个交易日内依法启动回购股份程序.
如本公司未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,将采取以下措施:(1)及时、充分披露承诺未得到执行、无法执行或无法按期执行的原因;(2)向投资者提出补充或替代承诺,以保护公司及其投资者的权益;(3)将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议;(4)给投资者造成直接损失的,依法赔偿损失;(5)有违法所得的,按相关法律法规处理;(6)其他根据届时规定可以采取的其他措施.
(二)发行人控股股东、实际控制人出具的承诺及约束措施发行人实际控制人赵轶、徐昕夫妇承诺:若发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,本人将依法回购已转让的股份,回购价格按照发行价加算银行杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-10同期存款利息确定,若公司股票有送股、资本公积金转增股本等事项,回购价格和回购数量将进行相应调整.
如招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失.
本人将自重大信息披露违法行为由有权部门认定或法院作出相关判决之日起10个交易日内依法启动回购股份程序.
如本人未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,将采取以下措施:(1)及时、充分披露承诺未得到执行、无法执行或无法按期执行的原因;(2)向发行人及其投资者提出补充或替代承诺,以保护发行人及其投资者的权益;(3)将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议;(4)给投资者造成直接损失的,依法赔偿损失;(5)有违法所得的,按相关法律法规处理;(6)其他根据届时规定可以采取的其他措施.
(三)公司董事、监事及高级管理人员出具的承诺及约束措施公司董事、监事及高级管理人员承诺:发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,本人将依法赔偿投资者损失.
若违反上述承诺,将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉,并在违反赔偿措施发生之日起5个工作日内,暂停在发行人处领取薪酬或津贴,同时其持有的发行人股份将不得转让,直至按承诺采取相应的赔偿措施并实施完毕时为止.
(四)本次发行中介出具的承诺长江证券承销保荐有限公司承诺:因本公司为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者的损失.
天健会计师事务所(特殊普通合伙)承诺:因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失,如本所能证明无执业过错的除外.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-11国浩律师(杭州)事务所承诺:因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,本所将依法赔偿投资者损失.
五、填补被摊薄即期回报的措施和承诺本次发行完成后,公司股本和净资产规模将有较大幅度增加,公司摊薄后的即期及未来每股收益和净资产收益率面临下降的风险.
为降低本次发行摊薄公司即期回报的风险,增强对股东利益的回报,公司拟通过强化募集资金管理、加快募投项目投资进度、提高募集资金使用效率、加强市场开拓、加强技术创新等措施,从而提升资产质量,提高销售收入,增厚未来收益,实现可持续发展,以填补回报:(一)加强对募投项目监管,保证募集资金合理合法使用为规范公司募集资金的使用与管理,确保募集资金的使用规范、安全、高效,公司制定了《募集资金管理办法》等相关制度.
董事会针对本次发行募集资金的使用和管理,通过设立专项账户的相关决议,募集资金到位后将存放于董事会指定的专项账户中,专户专储,专款专用.
公司将根据相关法规和《募集资金管理办法》的要求,严格管理募集资金使用,并积极配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督,以保证募集资金合理规范使用,合理防范募集资金使用风险.
(二)加快募投项目投资进度,争取早日实现项目预期效益本次发行募集资金投资项目的实施符合公司的发展战略,能有效提升公司的生产能力和盈利能力,有利于公司持续、快速发展.
本次募集资金到位前,公司拟通过多种渠道积极筹措资金,争取尽早实现项目预期收益,增强未来几年的股东回报,降低本次发行导致的即期回报摊薄的风险.
(三)加强经营管理和内部控制,提升经营效率和盈利能力公司未来几年将进一步提高经营和管理水平,提升公司的整体盈利能力.
公杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-12司将努力提高资金的使用效率,完善并强化投资决策程序,提升资金使用效率,节省公司的财务费用支出.
公司也将加强企业内部控制,发挥企业管控效能.
推进全面预算管理,优化预算管理流程,加强成本管理,强化预算执行监督,全面有效地控制公司经营和管控风险.
(四)进一步完善利润分配制度,强化投资者回报机制公司已经按照相关法律法规的规定制定了《公司章程(草案)》(上市后适用)、《上市后未来三年股东回报规划》,建立了健全有效的股东回报机制.
本次发行完成后,公司将按照法律法规的规定和《公司章程》、《上市后未来三年股东回报规划》的约定,在符合利润分配条件的情况下,积极推动对股东的利润分配,有效维护和增加对股东的回报.
六、本次发行中公司股东公开发售股份情况本次拟向社会公众公开发行股票数量不超过1,905万股,不低于发行后公司总股本的25%,其中公开发行新股数量不超过***万股,股东公开发售股份的数量不超过381万股,且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量.
本次发行股票的发行价格根据询价结果确定.
根据询价结果,若预计公开发行新股募集资金净额(募集资金总额扣除对应的发行费用后)将超过公司拟募集资金总额,公司董事会将相应减少新股发行数量,同时增加公司股东公开发售股份的数量,但股东公开发售股份数量的总和不超过381万股,且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量.
根据中国证监会《首次公开发行股票时公司股东公开发售股份暂行规定》的要求,本次公司股东公开发售的股份持有时间应在三十六个月以上.
公司现有57,144,000股股份中,除22,698,368股股份持有时间未超过36个月外,其余股份持有时间均已超过36个月.
因此,如股东公开发售股份,将由公司股东按其持有的符合条件的股份数量同比例配售.
公司本次公开发行新股与股东公开发售股份的最终数量,由公司与保荐机构杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-13根据询价情况共同协商确定.
公司股东公开发售股份所得资金不归公司所有.

本次公开发行股票前,公司实际控制人为赵轶、徐昕夫妇,其中赵轶直接持有公司38.
59%的股权,徐昕通过长川投资间接控制公司11.
98%的股权,即使按本次公司股东公开发售股份数量上限计算,本次发行完成后,赵轶、徐昕夫妇仍为公司实际控制人.
公司股东公开发售股份的行为不会对公司控制权、治理结构及生产经营产生重大影响.
公司提请投资者在报价、申购过程中,考虑公司股东公开发售股份的因素.

七、发行前公司滚存未分配利润的安排截至2015年6月30日,公司经审计的累计未分配利润为1,300.
32万元.
根据2015年11月26日召开的2015年第三次临时股东大会,公司在本次股票发行完成前滚存的未分配利润全部由公司发行股票后的新老股东共同享有.

八、本次发行上市后的股利分配政策2015年11月26日,公司召开2015年第三次临时股东大会审议通过了上市后适用的《公司章程(草案)》.
公司发行上市后的利润分配政策如下:(一)利润分配原则公司充分考虑对投资者的回报,每年按公司当年实现的可供分配利润的一定比例向股东分配股利,公司利润分配政策的基本原则为:1、公司的利润分配政策保持连续性和稳定性,重视对投资者的合理投资回报,兼顾全体股东的整体利益及公司的可持续发展;2、公司对利润分配政策的决策和论证应当充分考虑独立董事和公众投资者的意见;3、公司优先采用现金分红的利润分配方式.
(二)利润分配形式及时间间隔公司利润分配可采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或法律、法规允杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-14许的其他方式分配利润,分配的利润不得超过累计可分配利润的范围.
具备现金分红条件的,公司优先考虑采取现金方式分配利润.
公司原则上每年度进行一次现金分红,董事会可以根据公司的盈利规模、现金流状况、发展阶段及资金需求等情况提议公司进行中期现金分红.
(三)现金分红的具体条件1、公司该年度或半年度实现的可分配利润为正值,且现金流充裕,实施现金分红不会影响公司后续持续经营;2、公司累计可供分配利润为正值;3、公司审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告.

(四)现金分红的比例在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的20%,或任意连续三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的60%.
公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按公司章程规定的程序,提出差异化的现金分红政策:1、公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%;2、公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%;3、公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%;公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,可以按照前项规定处理.

(五)发放股票股利的具体条件杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-15公司采用股票股利进行利润分配的,应当考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素.
公司经营情况良好,且董事会认为公司股本规模与公司规模不匹配、发放股票股利有利于公司全体股东整体利益时,可以在满足上述现金分红的条件下,根据公司的累计可分配利润、公积金及现金流情况提出股票股利分配预案.
(六)利润分配的决策程序和机制1、公司每年利润分配预案由公司董事会结合公司章程的规定、公司财务经营情况提出、拟定,并经全体董事过半数表决通过后提交股东大会批准.

2、公司在制定现金分红具体方案时,董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见.
独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议.
3、股东大会对现金分红具体方案进行审议前,应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流,充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题;股东大会对利润分配方案进行审议时,除设置现场会议投票外,公司应为股东提供网络投票方式以方便中小股东参与表决.
4、监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及决策程序进行监督.
监事会应对利润分配预案、利润分配政策的修改进行审议.
5、公司上一个会计年度实现盈利,但董事会未提出年度现金分红预案的,公司董事会应当在年度报告中披露未分配现金红利的原因及未用于分配现金红利的资金留存公司的用途,独立董事应当对此发表独立意见.
6、公司存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,以偿还其占用的资金.
(七)利润分配方案的实施公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-162个月内完成股利(或股份)的派发事项.
(八)利润分配政策的调整若公司根据生产经营情况、投资规划、长期发展需要或因外部经营环境、自身经营状况发生较大变化,需要调整或者变更利润分配政策的,董事会应当经过详细论证后,以股东权益保护为出发点拟定利润分配调整政策.
公司利润分配政策的修改由公司董事会向公司股东大会提出,并经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上表决通过.
独立董事应当对利润分配政策的修改发表意见.
调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定.
(九)利润分配信息披露机制公司应严格按照有关规定在年度报告、半年度报告中详细披露利润分配方案和现金分红政策执行情况,说明是否符合公司章程的规定或者股东大会决议的要求,分红标准和比例是否明确和清晰,相关的决策程序和机制是否完备,独立董事是否尽职履责并发挥了应有的作用,中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会,中小股东的合法权益是否得到充分维护等.
对现金分红政策进行调整或变更的,还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合法、合规和透明等.
九、保荐机构对发行人持续盈利能力的核查意见可能对公司持续盈利能力产生不利影响的风险因素包括但不限于:技术开发风险、应收账款回收风险、客户集中度较高的风险、新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险等,公司已经在本招股说明书"第四节风险因素"中进行了分析.
经核查,保荐机构认为,发行人所处行业受国家产业政策支持,发展前景广阔;发行人已形成了核心竞争能力,具有较为突出的竞争优势,报告期内,发行人销售规模不断增加,具有良好的财务状况和持续的盈利能力;发行人具有清晰的中长期发展战略和业务发展目标;本次募集资金投资项目有利于推动公司未来发展、巩固市场竞争优势.
因此,可以预计,发行人未来具备良好的持续盈利能力.
十、本公司特别提醒投资者关注"风险因素"中的下列杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-17风险(一)技术开发风险公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业,产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛.
经过多年持续不断的研发和创新,公司掌握了高精度电压电流源控制测量技术、大电流电源高能脉冲控制与测试技术、高压电源升压控制和测试技术、pS级时间精密测试技术、分立器件多工位并测技术、重力式测编一体技术、高速多工位并行测试技术、大功率程控式测压力控制技术、高自由度全浮动测压技术、高速高精度平移式取放料技术等核心技术,并拥有29项专利权和23项软件著作权,公司研制和生产的集成电路测试设备已进入国内封装测试龙头企业供应链体系,正通过不断的技术创新实现进口替代,在有效降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级.

虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权,产品技术已达国内领先水平,但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在一定差距,公司需持续进行技术开发和创新,才能保持行业技术国内先进水平并缩小与国际知名企业之间的差距.
如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的发展趋势,充分关注客户多样化的个性需求,或者后续研发投入不足,将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险.
(二)应收账款回收的风险随着公司经营规模的逐年扩大,公司应收账款规模逐年增加,2012年末、2013年末、2014年末和2015年6月末,公司应收账款净额分别为1,336.
88万元、2,050.
80万元、4,214.
60万元及6,098.
98万元,占流动资产的比例分别为37.
75%、37.
46%、44.
29%及32.
88%.
虽然公司历来重视应收账款的回收并制定了严格的应收账款管理制度,且公司客户主要为国内集成电路行业信誉良好的龙头企业,但未来公司如果不能持续有效控制应收账款规模并及时收回账款,尤其是账龄相对较长的应收账款,将使公司面临一定的坏账风险,并对公司的资金使用和经营业绩造成不利影响.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-18(三)客户集中度较高的风险凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势,当前公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,报告期内,公司客户结构不断优化,同时长电科技、华天科技等优质客户向公司采购力度不断加大,2012年、2013年、2014年和2015年1~6月,公司向前五名客户销售的收入占当期营业收入总额的比重分别为65.
91%、80.
45%、79.
74%及89.
14%,客户集中度较高.
若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响.
(四)新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险报告期各期末,公司固定资产金额分别为92.
47万元、230.
53万元、315.
69万元及479.
90万元,规模较小.
本次募集资金投资项目实施后,公司预计新增固定资产17,680.
71万元,每年将增加折旧约1,042.
29万元,如果因市场环境等因素发生变化,募集资金投资项目投产后盈利水平低于预期,新增的固定资产折旧将导致公司的盈利能力下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-19目录第一节释义24一、基本术语.
24二、专业术语.
25第二节概览28一、发行人简介.
28二、发行人控股股东、实际控制人.
29三、主要财务数据及财务指标.
30四、募集资金用途.
32第三节本次发行概况33一、本次发行基本情况.
33二、本次发行有关的当事人.
34三、本次发行相关事项.
36四、本次发行的重要日期.
36第四节风险因素37一、技术风险.
37二、经营风险.
38三、行业风险.
39四、市场风险.
40五、税收优惠政策变化的风险.
41六、财务风险.
42杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-20七、募集资金投资项目的风险.
43第五节发行人基本情况44一、发行人基本情况.
44二、发行人设立及设立以来的重大资产重组情况.
44三、发行人股权结构.
45四、发行人控股子公司、参股公司情况.
46五、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况47六、发行人股本情况.
51七、公司股权激励情况.
61八、发行人员工情况.
61九、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施.
61第六节业务和技术65一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况.
65二、集成电路专用设备行业基本情况.
74三、影响行业发展的有利和不利因素.
96四、公司在行业中的竞争地位.
100五、公司产品销售和主要客户情况.
105六、发行人采购和主要供应商情况.
109七、公司主要固定资产和无形资产.
112八、公司拥有的特许经营权情况.
117九、公司技术及研发情况.
117杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-21十、公司境外经营情况.
123十一、发行当年和未来三年的发展规划及拟采取的措施.
123第七节同业竞争与关联交易131一、同业竞争.
131二、关联方及关联关系.
132三、关联交易.
133第八节董事、监事、高级管理人员与公司治理136一、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员简介.
136二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员其他对外投资情况.
143三、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属持有发行人股份情况.
144四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的收入情况.
145五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员与公司签署协议的情况和做出的承诺.
146六、董事、监事、高级管理人员最近两年的变动情况.
147七、公司法人治理结构建立健全及运行情况.
148八、公司内部控制情况.
150九、最近三年及一期违法违规行为情况.
151十、最近三年及一期资金占用和对外担保情况.
151十一、发行人资金管理、对外投资、担保事项的政策、制度安排及最近三年及一期的执行情况.
151十二、投资者权益保护情况.
155第九节财务会计信息与管理层分析158杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-22一、最近三年及一期财务报表.
158二、审计意见类型.
163三、影响收入、成本、费用和利润的主要因素以及对公司具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标.
163四、财务报告审计基准日后主要财务信息和经营状况.
166五、对公允反映公司财务状况和经营成果有重大影响的主要会计政策和会计估计.
166六、报告期内公司执行的主要税收政策、缴纳的主要税种及税率.
178七、分部信息.
179八、非经常性损益明细表.
179九、财务指标.
182十、资产负债日后事项、或有事项及其他重要事项.
185十一、盈利能力分析.
186十二、可能影响公司持续盈利能力的不利因素分析及保荐机构对公司持续盈利能力的核查结论意见.
206十三、财务状况分析.
207十四、现金流量分析.
228十五、股利分配政策.
231第十节募集资金运用236一、本次募集资金运用概况.
236二、募集资金投资项目具体情况.
237三、募集资金投资项目的进展情况.
247第十一节其他重要事项248杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-23一、重大合同.
248二、对外担保.
250三、重大诉讼和仲裁事项.
250四、其他事项说明.
251五、发行人控股股东及实际控制人、控股子公司,发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项.
251六、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及刑事诉讼的情况.
.
.
.
.
251第十二节有关声明252第十三节258一、.
258二、查阅地点、时间.
258杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-24第一节释义在本招股说明书中,除另有说明外,下列简称具有如下特定含义:一、基本术语简称特定含义长川科技、公司、本公司、发行人指杭州长川科技股份有限公司长川有限指杭州长川科技有限公司,本公司前身常州长川指常州长川科技有限公司,本公司全资子公司长川投资指杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙)国家产业基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司天堂硅谷合丰指浙江天堂硅谷合丰创业投资有限公司士兰创投指杭州士兰创业投资有限公司珠海畅源指珠海畅源股权投资合伙企业(有限合伙)江阴银杏谷指江阴银杏谷股权投资合伙企业(有限合伙)德清学同指德清学同投资合伙企业(有限合伙)长电科技指江苏长电科技股份有限公司(SH600584)华天科技指天水华天科技股份有限公司(SZ002185)通富微电指南通富士通微电子股份有限公司(SZ002156)士兰微指杭州士兰微电子股份有限公司(SH600460)华润微电子指华润微电子有限公司日月光指日月光半导体制造股份有限公司矽品指矽品精密工业股份有限公司七星电子指北京七星华创电子股份有限公司(SZ002371)海思半导体指深圳市海思半导体有限公司紫光集团指紫光集团有限公司中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司北京华峰指北京华峰测控技术有限公司上海中艺指上海中艺自动化系统有限公司SEMI指国际半导体设备材料产业协会国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会工信部指中华人民共和国工业和信息化部杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-25证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所保荐机构、主承销商指长江证券承销保荐有限公司发行人律师指国浩律师(杭州)事务所天健会计师、审计机构、申报会计师指天健会计师事务所(特殊普通合伙)近三年及一期、报告期指2012年度、2013年度、2014年度和2015年1-6月元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元本次发行指公司本次向社会公众公开发行不超过1,905万股人民币普通股(A股)老股指公司现有股东在本次发行前持有的公司股份《公司法》指《中华人民共和国公司法》《证券法》指《中华人民共和国证券法》《创业板上市规则》指《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《规范运作指引》指《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》《公司章程》指杭州长川科技股份有限公司章程股票、A股指面值为1元的人民币普通股二、专业术语简称特定含义晶圆指又称Wafer、圆片,用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料分立器件指单一封装的半导体组件,具备电子特性功能,常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、光电器件等电参数指集成电路具备的最终功能,在规定激励的条件下集成电路电压、电流、相位、功率等方面的输出能力模拟集成电路指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成,用于处理模拟信号的集成电路数字集成电路指只具有数字输入输出逻辑功能的集成电路数模混合集成电路指同时具备数字逻辑功能及模拟功能的集成电路良率指被测试电路经过全部测试流程后,测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例收料指目标物体按照一定规则有序进入接收载具内的一种方式或机构编带指一种集成电路的包装形式杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-2602专项指《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个国家科技重大专项中的第2项:极大规模集成电路制造设备及成套工艺,简称"02专项".
该项目是为了实现国家目标,通过核心技术突破和资源集成,在一定时限内完成的重大战略产品、关键技术和重大工程,是我国科技发展的重中之重.
SiP指SystemInaPackage的缩写,系统级封装,即将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内且具备一个系统的功能,是一种新的封装技术QFP指QuadFlatPackage的缩写,四侧引脚扁平封装QFN指QuadFlatNo-leadpackage的缩写,四侧无引脚扁平封装BGA指Ballgridarray的缩写,球栅阵列封装MOS管指MetalOxidSemiconductor的缩写,金属一氧化物半导体场效应晶体管IGBT模块指InsulatedGateBipolarTransistor的缩写,即绝缘栅双极型晶体管,是一种半导体开关功率器件,广泛应用于各类电力电子设备中IC指集成电路,将一定数量的电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路SOP指SmallOut-LinePackage的缩写,小外型双列(贴片式)封装TSSOP指ThinShrinkSmallOut-LinePackage的缩写,薄的紧缩型小外型表面封装SSOP指ShrinkSmallOut-LinePackage的缩写,紧缩型小外型表面封装HSOP指HermeticSmallOut-LinePackage的缩写,带热沉小外形表面封装QSOP指Quarter-SizedSOP的缩写,与SOP类似但管脚间距及封装尺寸更小的一种封装形式DIP指DualIn-LinePackage的缩写,双列直插式封装TO指TransistorOut-Line的缩写,晶体管外壳封装LQFP指LowProfileQuadFlatPackage的缩写,薄型四边引线扁平封装PLCC指PlasticLeadedChipCarrier的缩写,带引线的塑料芯片载体(封装)PGA指PinGridArray的缩写,阵列引脚封装LGA指LandGridArray的缩写,触点陈列封装LCDDriver指LCD液晶屏驱动集成电路Memory指存储器集成电路杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-27MEMS指微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystems)的英文缩写.
指可批量制作的、集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统.
MEMS具有微型化、智能化、多功能、高集成度、适于大批量生产等特点Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商Foundry指晶圆代工,专门从事晶圆制造,接受其他IC设计公司委托制造而不自行从事设计Fab-lite指轻晶圆厂模式,公司仅在内部进行少量晶圆制造而将大部分制造任务转交给代工厂EAS参数指EnergyAvalancheStress的缩写,雪崩参数,单脉冲雪崩击穿能量,标定了器件可以安全吸收反向雪崩击穿能量的高低,如果电压过冲值超过击穿电压,则器件会发生雪崩击穿而损坏TS参数指TimeSwitch的缩写,三极管的导通或断开时间参数UPH指UnitsPerHour的缩写,意为每小时件,用于衡量产能或运行能力JamRate指故障停机比率TestForce指分选机测压模组上对于被测电路和测试夹具施加的测试压力,用于确保被测电路与测试夹具间的良好接触,具备稳定的测试条件ISO9001质量管理体系指国际标准化组织(ISO)制定的关于企业质量管理系列化标准之一,主要适用于工业企业Indextime指通常为分选机将已测电路输出到下一颗未测电路具备测试条件的时间间隔AutoPitch模板指具备间距自动调节功能的一种机构,常用于平移式分选机,可实现不同间距料盘内电路的同一时间取放动作DUT指DeviceUnderTest的缩写,测试机与被测集成电路相连接的模块,用于引用测试机的资源注:本招股书中任何表格中若出现合计数与所列数值总和不符,均为四舍五入所致.

杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-28第二节概览本概览仅对招股说明书全文做扼要提示.
投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文.
一、发行人简介(一)发行人基本情况发行人名称:杭州长川科技股份有限公司英文名称:HangzhouChangchuanTechnologyCo.
,Ltd.
法定代表人:赵轶注册资本:5,714.
40万元有限公司成立日期:2008年4月10日股份公司设立日期:2015年4月24日住所:杭州市滨江区江淑路799号3幢第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元经营范围:生产:半导体设备(测试机、分选机).
服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品.
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)(二)主营业务公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括集成电路测试机和分选机.
公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备的自主研发和创新,经多年持续不断的技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前拥有29项专利权、23项软件著作权,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业.
目前,公司生产的集成电路测试机和分选机产品杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-29已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,报告期内,公司主营业务增长良好,2012~2014年度,公司营业收入复合增长率达98.
44%.
公司是中国半导体行业协会会员,先后被认定为国家级高新技术企业、软件企业、杭州市企业高新技术研究开发中心和浙江省重点企业研究院.
2013年以来,公司承担了国家科技重大02专项"通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程"中"高压大电流测试系统"和"SiP吸放式全自动测试分选机"两项课题的研发工作,其中"高压大电流测试系统"已通过长电科技和通富微电的验证,"SiP吸放式全自动测试分选机"项目适用于QFP、QFN、BGA等中高端封装外型芯片的测试分选,已通过长电科技的验证,并实现批量销售.
2014年2月,公司"高精度集成电路测试系统"项目通过科技部科技型中小企业技术创新基金管理中心验收;2014年12月,"高精度电源管理集成电路测试系统"项目获得浙江省科学技术厅重大科技专项立项支持;2015年1月,公司被浙江省人民政府认定为浙江省重点企业研究院.
二、发行人控股股东、实际控制人截至本招股说明书签署日,公司控股股东为赵轶,实际控制人为赵轶、徐昕夫妇,赵轶直接持有公司38.
59%股份,徐昕通过长川投资控制公司11.
98%股份.
赵轶、徐昕夫妇基本情况如下:赵轶,男,1976年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,身份证号码33010619760619****.
1997年7月至2007年12月任职于杭州士兰微电子股份有限公司,任生产总监;2008年4月创办并任职于长川有限,历任总经理、执行董事、董事长兼总经理;2015年4月至今任本公司董事长、总经理;2014年10月至今兼任常州长川执行董事.
徐昕,女,1976年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,身份证号码33012519761213****,1999年2月至2005年9月任职于杭州威利贸易有限公司,任业务员;2008年4月起任职于长川有限,历任公司财务经理、总经理助理;2015年4月至2015年10月任长川科技财务负责人、总经理助理,杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-302015年10月至今任公司总经理助理.
三、主要财务数据及财务指标天健会计师事务所已对公司最近三年及一期的财务报告进行了审计,并出具了标准无保留意见的审计报告(天健审[2015]7188号),以下财务数据摘自审计报告,财务指标根据财务数据计算得出.
(一)合并资产负债表主要数据单位:万元项目2015年6月30日2014年12月31日2013年12月31日2012年12月31日流动资产18,551.
329,516.
445,475.
163,541.
68非流动资产547.
79433.
27391.
49317.
85资产总计19,099.
129,949.
715,866.
653,859.
53流动负债2,580.
733,561.
441,904.
60889.
78非流动负债----负债合计2,580.
733,561.
441,904.
60889.
78归属于母公司所有者权益合计16,518.
386,388.
273,962.
052,969.
75股东权益合计16,518.
386,388.
273,962.
052,969.
75(二)合并利润表主要数据单位:万元项目2015年1-6月2014年2013年2012年营业收入4,943.
737,827.
764,341.
311,987.
83营业利润1,346.
402,172.
88797.
12317.
07利润总额1,783.
582,714.
191,124.
24491.
34净利润1,550.
192,426.
22992.
31474.
28归属于母公司所有者的净利润1,550.
192,426.
22992.
31474.
28杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-31(三)合并现金流量表主要数据单位:万元项目2015年1-6月2014年2013年2012年经营活动产生的现金流量净额132.
89-40.
78280.
33-591.
97投资活动产生的现金流量净额-244.
15-190.
39214.
83-651.
52筹资活动产生的现金流量净额7,782.
06263.
1255.
55298.
43现金及现金等价物净增加额7,670.
8031.
96550.
72-945.
06(四)主要财务指标项目2015年6月30日2014年12月31日2013年12月31日2012年12月31日流动比率7.
192.
672.
873.
98速动比率6.
011.
932.
202.
28资产负债率(母公司)13.
36%34.
92%32.
46%23.
05%每股净资产(元)2.
89不适用不适用不适用项目2015年1-6月2014年2013年2012年应收账款周转率(次)1.
802.
342.
411.
87存货周转率(次)1.
181.
521.
670.
85利息保障倍数(倍)110.
0466.
5155.
11225.
96息税折旧摊销前利润(万元)1,901.
142,944.
761,337.
59572.
74每股经营活动现金流量净额(元)0.
02不适用不适用不适用每股净现金流量(元)1.
34不适用不适用不适用归属于发行人股东的净利润(万元)1,550.
192,426.
22992.
31474.
28归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润(万元)1,416.
932,388.
34874.
88434.
38加权平均净资产收益率(扣除非经常性损益前)(%)17.
4846.
8828.
6317.
20杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-32加权平均净资产收益率(扣除非经常性损益后)(%)15.
9746.
1525.
2415.
75基本0.
49不适用不适用不适用扣除非经常性损益前每股收益(元)稀释0.
49不适用不适用不适用基本0.
45不适用不适用不适用扣除非经常性损益后每股收益(元)稀释0.
45不适用不适用不适用四、募集资金用途本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:序号项目名称投资总额(万元)拟用募集资金金额(万元)实施主体1生产基地建设项目16,537.
6316,537.
63本公司2研发中心建设项目6,713.
706,713.
70本公司3营销服务网络建设项目2,601.
892,601.
89本公司4其它与主营业务相关的营运资金--本公司合计25,853.
2225,853.
22如果本次发行实际募集资金不能满足拟投资项目的资金需求,缺口部分将由公司通过自筹资金或其他途径解决,从而保证募集资金投资项目的顺利实施.
本次发行前公司以自筹资金对上述项目进行的前期投入包含在本次募集资金投资项目的投资额之内,本次募集资金到位后将以相应额度的资金置换该等项目的前期投入.
本次发行募集资金投资项目的详细情况请参见本招股说明书"第十节募集资金运用".
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-33第三节本次发行概况一、本次发行基本情况1、股票种类:人民币普通股(A股)2、每股面值:1.
00元3、发行股数:本次拟向社会公众公开发行股票数量总额不超过1,905万股,不低于发行后公司总股本的25%,其中公开发行新股数量不超过***万股,股东公开发售股份的数量不超过381万股,且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量.
4、每股发行价格:【】元(通过向询价对象询价确定发行价格或按中国证券监督管理委员会规定的其他方式确定发行价格)5、发行市盈率:【】倍(每股收益按照2014年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后的总股数计算)6、发行前每股净资产:2.
89元/股(按2015年6月30日经审计的净资产除以本次发行前总股本计算)7、发行后每股净资产:【】元/股(按2015年6月30日经审计的净资产加本次发行募集资金净额之和除以本次发行后总股本计算)8、市净率:【】倍(按询价后确定的每股发行价格除以发行后每股净资产确定)9、发行方式:向参与网下配售的询价对象配售与网上资金申购定价发行相结合的方式或中国证监会认可的其他发行方式10、发行对象:符合资格的网下投资者及在深圳证券交易所开户并持有一定数量非限售股份的网上投资者(国家法律、法规禁止购买者除外)11、承销方式:余额包销杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-3412、预计募集资金总额:【】万元13、预计募集资金净额:【】万元14、发行费用概算:【】万元(不含公司股东公开发售股份分摊的承销费用)其中:承销费用:【】万元保荐费用:【】万元审计及验资费用:【】万元律师费用:【】万元发行手续费:【】万元信息披露费:【】万元材料印刷费:【】万元本次发行的承销费用由公司与进行老股发售的股东分别承担,本次新股公开发行承销费用由公司承担,股东公开发售股份的承销费由参与公开发售的股东按照其各自公开发售股份数量的比例分别承担,其他发行费用由公司承担.

二、本次发行有关的当事人(一)保荐人(主承销商):长江证券承销保荐有限公司法定代表人:王世平住所:中国(上海)自由贸易试验区世纪大道1589号长泰国际金融大厦21层电话:021-38784899传真:021-50495602保荐代表人:王承军、李哲项目协办人:戴露露杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-35项目组成员:罗佑军(二)律师事务所:国浩律师(杭州)事务所负责人:沈田丰住所:浙江省杭州市杨公堤15号国浩律师楼电话:0571-85775888传真:0571-85775643经办律师:杨钊、施学渊(三)会计师事务所:天健会计师事务所(特殊普通合伙)负责人:王国海住所:浙江省杭州市西溪路128号9楼电话:0571-89882055传真:0571-87559003经办注册会计师:缪志坚、刘术红(四)资产评估机构:坤元资产评估有限公司法定代表人:俞华开住所:杭州市教工路18号世贸丽晶城A座欧美中心C区1105室电话:0571-88216941传真:0571-87178826经办注册评估师:吕跃明、柴铭闽(五)股票登记机构:中国证券中央登记结算有限责任公司深圳分公司杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-36住所:广东省深圳市深南中路1093号中信大厦18楼电话:0755-25938000传真:0755-25988122(六)拟上市证券交易所:深圳证券交易所住所:深圳市深南东路5045号电话:0755-82083333传真:0755-82083190(七)收款银行户名:长江证券承销保荐有限公司开户行:中国农业银行上海市浦东分行营业部银行账号:03340300040012525三、本次发行相关事项公司与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系.

四、本次发行的重要日期刊登发行公告日期【】年【】月【】日开始询价推介日期【】年【】月【】日刊登定价公告日期【】年【】月【】日申购日期和缴款日期【】年【】月【】日股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在深圳证券交易所创业板上市杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-37第四节风险因素投资者在评价本次发行的股票时,应特别认真地考虑下述各项风险因素.
下述风险因素是根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序,但该排序并不表示风险因素会依次发生.
本公司存在的风险如下:一、技术风险(一)技术开发风险公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业,产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛.
经过多年持续不断的研发和创新,公司掌握了高精度电压电流源控制测量技术、大电流电源高能脉冲控制与测试技术、高压电源升压控制和测试技术、pS级时间精密测试技术、分立器件多工位并测技术、重力式测编一体技术、高速多工位并行测试技术、大功率程控式测压力控制技术、高自由度全浮动测压技术、高速高精度平移式取放料技术等核心技术,并拥有29项专利权和23项软件著作权,公司研制和生产的集成电路测试设备已进入国内封装测试龙头企业供应链体系,正通过不断的技术创新实现进口替代,在有效降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级.

虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权,产品技术已达国内领先水平,但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在一定差距,公司需持续进行技术开发和创新,才能保持行业技术国内先进水平并缩小与国际知名企业之间的差距.
如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的发展趋势,充分关注客户多样化的个性需求,或者后续研发投入不足,将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险.
(二)核心技术人员流失或不足的风险核心技术人员是公司生存和发展的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础.
公司自成立以来非常注重人力资源的科学管理,制定了较为合理的员工薪酬杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-38方案,建立了有效的绩效管理体系,培养出了一支高素质的拥有持续创新能力的专业研发团队.
虽然公司已经通过核心技术人员持股等方式,有效提高了核心技术人员和研发团队的忠诚度和凝聚力,但随着集成电路专用设备行业对专业技术人才需求的与日俱增,专业技术人才竞争的不断加剧,若公司不能提供更好的发展平台、更高的薪酬待遇及良好的研发条件,仍不排除核心技术人员流失的风险;同时,随着募集资金投资项目的实施,公司资产和经营规模将迅速扩张,必然扩大对技术人才的需求,公司也将面临技术人才不足的风险.
二、经营风险(一)成长性风险报告期内,公司营业收入金额分别为1,987.
83万元、4,341.
31万元、7,827.
76万元和4,943.
73万元,保持快速增长态势,2012年末、2013年末、2014年末和2015年6月末,公司资产总额分别为3,859.
53万元、5,866.
65万元、9,949.
71万元和19,099.
12万元.
虽然公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验,但如果公司未能及时获得资金支持或招揽足够的专业人才,可能对公司的研发速度产生不利影响;同时,如果公司的市场拓展能力跟不上公司的扩张计划,可能导致公司的市场占有率下滑,将会对公司成长性带来不利影响.
(二)规模扩张带来的管理风险公司在发展过程中建立了符合公司自身业务规模、技术特点的经营模式以及较为完善的法人治理结构,培养了具有先进理念、开阔视野和丰富管理经验的管理团队,然而随着公司首次公开发行股票并上市和募集资金投资项目的实施,资产规模、生产规模和销售规模均将大幅度提升,研发、采购、生产、销售等环节都对公司现有的组织架构和经营管理能力提出了更高要求.
若公司不能及时提高管理能力和充实相关人才以适应公司未来发展规模和产能扩张的需要,将存在由于经营规模扩张导致的管理风险.
(三)经营场所租赁的风险杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-39公司自成立起专注于集成电路测试设备的研发及销售,生产过程以零部件组装和整机调试为主,鉴于公司目前正处于成长阶段,为满足经营规模快速扩张的营运资金需求及研发投入,公司在报告期内尽量减少长期资金的占用,主要生产及研发厂房、日常办公等经营场所均以租赁方式取得,虽然目前公司已经购置了土地使用权,并拟新建生产基地及研发中心,但厂房的建设需要一定时间方可投入使用,在此期间,若公司租赁合约到期不能续约,将对公司正常生产经营造成一定影响.
(四)外协采购及加工质量控制风险报告期内,公司存在将部分机械零件以及PCB板等非标准元器件的加工环节委托外协厂商定制完成的情形,2012年、2013年、2014年和2015年1~6月,公司外协采购金额占当期采购总额的比例分别为23.
68%、20.
91%、20.
53%和25.
84%.
通过外协定制加工有利于公司将优势资源集中于研发和销售等环节,同时公司亦建立了外协采购的管理制度,对外协加工零部件质量进行严格把关,但随着公司生产规模的不断扩大,公司仍将面临外协采购质量控制风险及不能及时供货的风险.
三、行业风险(一)行业波动风险公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关.
全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特点.
1998~2000年随着手机的普及和互联网兴起,全球半导体产值不断上升,尤其在2000年增长38.
3%;但随着互联网泡沫的破裂,2001年全球半导体市场下跌32%,随后WindowXP的发布,全球开始了新一轮PC换机潮,半导体市场开始新一轮波动,2002~2004年的3年时间里处于高速增长阶段,2005年半导体市场出现了周期性回落,2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长,2010年随着全球经济的好转,全球半导体产值增长34.
4%.
虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-40段,行业波动日益收窄,周期性越来越弱,但仍然存在受行业固有的周期性波动带来的不利影响.
(二)产业政策变化的风险集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,为推动我国集成电路及其装备制造业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家出台了一系列鼓励扶持政策,尤其在2015年5月国务院出台的《中国制造2025》中明确将集成电路及其专用装备作为"新一代信息技术产业"纳入大力推动突破发展的重点领域.
公司目前从事的主营业务及本次募集资金拟投资项目均符合国家产业政策,但若未来国家相关产业政策发生重大调整,将对公司发展产生一定影响.
四、市场风险(一)市场竞争风险目前国内集成电路测试设备市场仍主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据,但随着近年来我国对集成电路及其装备业的高度重视并从财政税收、基础建设等多方面给予支持,我国集成电路测试设备行业技术水平不断提高,国产设备在产品性价比、售后服务、地缘等方面的优势愈发明显,当前以本公司、北京华峰为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业供应链体系,并取得了一定的市场份额.
集成电路测试设备行业快速增长的市场空间及广阔的进口替代预期将吸引更多的新投资者进入该行业,加剧行业内企业竞争,从而可能导致公司产品销售价格下降,盈利能力降低,对公司经营业绩带来不利影响.

(二)客户集中度较高的风险凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势,当前公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可,报告期内,公司客户结构不断优化,同时长电科技、华天科技等优质客户向公司采购力度不断加大,杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-412012年、2013年、2014年和2015年1~6月,公司向前五名客户销售的收入占当期营业收入总额的比重分别为65.
91%、80.
45%、79.
74%及89.
14%,客户集中度较高.
若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响.
五、税收优惠政策变化引致的风险(一)所得税优惠政策变化引致的风险公司2009年9月被浙江省经济和信息化委员会认定为软件企业(证书编号:浙R-2009-0078).
公司自开始获利年度起,第一年和第二年免征企业所得税,第三年至第五年减半征收企业所得税.
公司自2010年开始获利,2010年、2011年享受免征企业所得税,2012年、2013年和2014年享受减半征收企业所得税,税率为12.
5%.
根据浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局和浙江省地方税务局于2010年12月30日联合下发的浙科发高[2010]272号文件批准,公司2010年被认定为高新技术企业,有效期为3年;根据浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、浙江省国家税务局和浙江省地方税务局于2013年12月30日联合下发的浙科发高[2013]294号文件批准,公司2013年通过高新技术企业复审,有效期为3年,2015年公司享受高新技术企业税收优惠政策,所得税税率为15%.
2012年~2014年,公司享受的所得税优惠情况如下:单位:万元项目2014年2013年2012年所得税优惠金额315.
18114.
3058.
70利润总额2,714.
191,124.
24491.
34比例11.
61%10.
17%11.
95%虽然公司历来重视研发创新,研发投入规模较大,研发水平和创新能力不断增强,但若公司未来不能持续符合高新技术企业资格条件,无法通过高新技术企业重新认定,或者国家对高新技术企业所得税相关政策发生调整,将给公司的净利润带来不利影响.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-42(二)增值税优惠政策变化引致的风险根据财政部、国家税务总局联合下发的《关于软件产品增值税政策的通知》(财税[2011]100号)的规定,增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,按17%税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策.
2012年~2014年,公司软件产品增值税退税情况如下:单位:万元项目2014年2013年2012年增值税退税金额514.
74200.
10155.
95利润总额2,714.
191,124.
24491.
34比例18.
96%17.
80%31.
74%如果未来国家对软件产品增值税收优惠政策不再维持或发生不利变化,或者由于其他原因导致公司将不能继续享受软件产品的增值税退税优惠,公司盈利水平将受到一定程度的负面影响.
六、财务风险(一)毛利率下降的风险2012年、2013年、2014年和2015年1~6月,公司主营业务毛利率分别为66.
51%、57.
09%、62.
36%和66.
52%,保持在较高水平.
如果未来公司不能持续提升技术创新能力并保持技术优势,或者市场竞争加剧导致产品价格下降,而公司产品成本不能保持同步下降,将可能导致公司毛利率水平下降.
(二)应收账款回收的风险随着公司经营规模的逐年扩大,公司应收账款规模逐年增加,2012年末、2013年末、2014年末和2015年6月末,公司应收账款净额分别为1,336.
88万元、2,050.
80万元、4,214.
60万元及6,098.
98万元,占流动资产的比例分别为37.
75%、37.
46%、44.
29%及32.
88%.
虽然公司一贯重视应收账款的回收并制定了严格的应收账款管理制度,且公司客户主要为国内集成电路行业信誉良好的龙头企业,但未来公司如果不能持续有效控制应收账款规模并及时收回账款,尤其是账龄相杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-43对较长的应收账款,将使公司面临一定的坏账风险,并对公司的资金使用和经营业绩造成不利影响.
(三)净资产收益率下降的风险报告期内,公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为15.
75%、25.
24%、46.
15%及15.
97%,盈利能力较高.
本次发行完成后,公司净资产规模在短时间内将有较大幅度提高,而本次募集资金投资项目从建设到达产需要一段时间,短期内公司净利润可能难以与净资产保持同步增长,公司存在净资产收益率下降的风险.
七、募集资金投资项目的风险(一)募集资金投资项目市场风险公司募集资金投资项目已经过慎重、充分的可行性研究论证,具有良好的技术积累和市场基础,但公司募集资金投资项目的可行性是基于当前产业政策、市场环境和发展趋势等因素作出的,在公司募集资金投资项目实施过程中,可能面临产业政策变化、市场变化等诸多不确定因素,不排除由于市场环境的变化,导致募集资金投资项目的实际效益与可行性研究报告存在一定的差异.
(二)新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险报告期各期末,公司固定资产金额分别为92.
47万元、230.
53万元、315.
69万元及479.
90万元,规模较小.
本次募集资金投资项目实施后,公司预计新增固定资产17,680.
71万元,每年将增加折旧约1,042.
29万元,如果因市场环境等因素发生变化,募集资金投资项目投产后盈利水平低于预期,新增的固定资产折旧将导致公司的盈利能力下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-44第五节发行人基本情况一、发行人基本情况1、公司中文名称:杭州长川科技股份有限公司2、公司英文名称:HangzhouChangchuanTechnologyCo.
,Ltd.
3、注册资本:5,714.
40万元4、法定代表人:赵轶5、有限公司成立日期:2008年4月10日6、股份公司设立日期:2015年4月24日7、住所:杭州市滨江区江淑路799号3幢第一、第二全楼层和第三、四、五层A单元8、邮政编码:3100519、电话:0571-8509619310、传真:0571-8883018011、互联网网址:www.
hzcctech.
com12、电子信箱:zhaoyou@hzcctech.
cn13、负责信息披露和投资者关系的部门:证券事务部,负责人为董事会秘书赵游,联系电话为0571-85096193转931.
二、发行人设立及设立以来的重大资产重组情况(一)设立情况1、股份公司的设立情况杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-45经2015年4月20日召开的创立大会审议通过,公司以经天健会计师审计的截至2015年3月31日账面净资产102,180,583.
24元折合股本5,000万股,每股面值1元,净资产超过股本部分计入资本公积,整体变更设立股份公司.
天健会计师对公司整体变更设立时注册资本的实收情况进行了审验,并出具了"天健验〔2015〕98号"《验资报告》.
2015年4月24日,长川科技取得杭州市市场监督管理局核发的注册号为330108000016373的《营业执照》,注册资本5,000.
00万元.
2、有限公司的设立情况公司前身为2008年4月10日设立的长川有限.
长川有限系由赵轶和潘树华共同投资设立,其中赵轶以货币资金35万元出资,占注册资本的70%,潘树华以货币资金15万元出资,占注册资本的30%.
本次设立业经浙江中浩华天会计师事务所有限公司审验,并出具了"华天会验[2008]第041号"《验资报告》.
2008年4月10日,长川有限在杭州市工商局高新区(滨江)分局办理工商登记手续,并领取了注册号为330108000016373号的《企业法人营业执照》,注册资本50万元.
(二)本公司设立以来的重大资产重组情况本公司设立以来,未进行过重大资产重组.
三、发行人股权结构杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-46四、发行人控股子公司、参股公司情况截至本招股说明书签署之日,公司拥有一家全资子公司,为常州长川科技有限公司,其基本情况如下:成立时间:2014年10月11日注册资本:1,000万元实收资本:200万元(出资期限为2019年7月31日)注册地:常州市新北区河海中路85号8-1-6股东构成:本公司持有100%股权经营范围:半导体设备、光机电一体化设备的技术开发,技术服务,技术转让,制造,销售.
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营业务:主要从事集成电路专用设备的研发和销售.
截至2014年末和2015年6月30日,常州长川总资产分别为847.
88万元、270.
90万元,净资产分别为-47.
79万元、-100.
92万元,2014年度、2015年1~6月净利润分别为-47.
79万元、-53.
13万元(上述财务数据业经天健会计师审计).
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-47五、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况(一)控股股东、实际控制人的基本情况截至本招股说明书签署日,公司控股股东为赵轶,实际控制人为赵轶、徐昕夫妇,赵轶直接持有公司38.
59%股份,徐昕通过长川投资控制公司11.
98%股份.
赵轶、徐昕夫妇基本情况如下:赵轶,男,1976年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,身份证号码33010619760619****.
1997年7月至2007年12月任职于杭州士兰微电子股份有限公司,任生产总监;2008年4月创办并任职于长川有限,历任总经理、执行董事、董事长兼总经理;2015年4月至今任本公司董事长、总经理;2014年10月至今兼任常州长川执行董事.
徐昕,女,1976年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,身份证号码33012519761213****,1999年2月至2005年9月任职于杭州威利贸易有限公司,任业务员;2008年4月起任职于长川有限,历任公司财务经理、总经理助理;2015年4月至2015年10月任长川科技财务负责人、总经理助理,2015年10月至今任公司总经理助理.
(二)持有发行人5%以上股份的其他主要股东持有公司5%以上股份的其他主要股东为长川投资、国家产业基金、钟锋浩及天堂硅谷合丰.
各股东的具体情况如下:1、杭州长川投资管理合伙企业(有限合伙)截至本招股说明书签署日,长川投资持有公司684.
4444万股股份,占公司股份总数的11.
98%,该公司基本情况如下:成立时间:2015年2月3日认缴出资额:100万元杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-48实缴出资额:100万元主要经营场所:上城区白云路22号135室执行事务合伙人:徐昕经营范围:服务:投资管理,投资咨询(除证券、期货).
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)目前,长川投资的合伙人构成及出资比例如下:单位:万元序号合伙人名称合伙人类型在公司任职/关联关系出资额出资比例1徐昕普通合伙人实际控制人之一总经理助理57.
1357.
13%2杨晓萍有限合伙人董事、副总经理孙峰之配偶16.
6716.
67%3章伟灵有限合伙人董事、副总经理钟锋浩之配偶13.
3313.
33%4陈江华有限合伙人监事、客户服务部经理3.
003.
00%5叶键波有限合伙人研发一部副经理2.
002.
00%6马青钢有限合伙人销售经理2.
002.
00%7陈思乡有限合伙人研发一部副经理1.
671.
67%8贾淑华有限合伙人监事、内审部经理1.
671.
67%9刘海瑞有限合伙人客户服务部副经理1.
001.
00%10徐乃昌有限合伙人赵轶之岳父生产管理部员工1.
001.
00%11王豹有限合伙人机械加工部经理0.
530.
53%合计100.
00100.
00%2、国家集成电路产业投资基金股份有限公司截至本招股说明书签署日,国家产业基金持有公司571.
52万股股份,占公司股份总数的10.
00%,该公司基本情况如下:成立时间:2014年9月26日注册资本:9,872,000万元杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-49住所:北京市经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室法定代表人:王占甫经营范围:股权投资、投资咨询;项目投资及资产管理;企业管理咨询.
目前,国家产业基金的股权结构如下:单位:万股序号股东名称持股数持股比例1财政部3,600,000.
0036.
47%2国开金融有限责任公司2,200,000.
0022.
29%3中国烟草总公司1,100,000.
0011.
14%4北京亦庄国际投资发展有限公司1,000,000.
0010.
13%5武汉经济发展投资(集团)有限公司500,000.
005.
06%6上海国盛(集团)有限公司500,000.
005.
06%7中国移动通信集团公司500,000.
005.
06%8中国电信集团公司140,000.
001.
42%9中国联合网络通信集团有限公司140,000.
001.
42%10中国电子科技集团公司50,000.
000.
51%11中国电子信息产业集团有限公司50,000.
000.
51%12大唐电信科技产业控股有限公司50,000.
000.
51%13华芯投资管理有限责任公司12,000.
000.
12%14上海武岳峰浦江股权投资合伙企业(有限合伙)10,000.
000.
10%15赛伯乐投资集团有限公司10,000.
000.
10%16北京紫光通信科技集团有限公司10,000.
000.
10%合计9,872,000.
00100.
00%3、钟锋浩钟锋浩:男,1964年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,身份证号码33012219640829****,现任公司董事、副总经理、研发二部经理.
截至本招股说明书签署日,钟锋浩直接持有公司556.
5142万股股份,占公司股份总数的杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-509.
74%.
4、浙江天堂硅谷合丰创业投资有限公司截至本招股说明书签署日,天堂硅谷合丰持有公司362.
5452万股股份,占公司股份总数的6.
34%,该公司情况如下:成立时间:2009年10月13日注册资本:10,000万元实收资本:10,000万元住所:杭州市滨江区江南大道3850号创新大厦1906室法定代表人:王洪斌经营范围:实业投资,投资管理,投资咨询.
(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)目前,天堂硅谷合丰的股权结构如下:单位:万元序号股东名称出资额出资比例1浙江天堂硅谷资产管理集团有限公司5,20052.
00%2浙江天堂硅谷盈丰股权投资合伙企业(有限合伙)2,50025.
00%3科学技术部科技型中小企业技术创新基金管理中心2,00020.
00%4嵊州市投资发展有限公司3003.
00%合计10,000100.
00%浙江天堂硅谷资产管理集团有限公司持有天堂硅谷合丰52.
00%股权,系天堂硅谷合丰之控股股东.
浙江天堂硅谷资产管理集团有限公司控股股东为硅谷天堂资产管理集团股份有限公司(该公司系全国中小企业股份转让系统挂牌公司硅谷天堂(NEEQ:833044)),实际控制人为李国祥、王林江.
浙江天堂硅谷资产管理集团有限公司股权结构如下:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-51(三)发行人控股股东和实际控制人控制的其他企业情况截至本招股说明书签署日,除长川投资系实际控制人之一徐昕控制的企业外,本公司实际控制人赵轶、徐昕夫妇无其他控制的企业.
(四)股票质押及其他争议情况截至本招股说明书签署日,本公司控股股东及实际控制人直接和间接持有的本公司股份不存在质押或其他有争议的情况.
六、发行人股本情况(一)本次发行前后股本结构变化公司本次拟向社会公众公开发行不超过人民币普通股1,905万股,占发行后总股本的比例不低于25%,在不考虑股东公开发售股份的影响、即假定1,905万股全部为发行新股的条件下,公司本次发行前后的股本结构如下表所示:0.
91%0.
91%50%50%50%42.
00%4.
00%山水控股集团有限公司51.
84%硅谷天堂资产管理集团股份有限公司李国祥浙江天堂硅谷资产管理集团有限公司王林江北京五木阳光投资咨询有限公司50%杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-52单位:万股发行前发行后股东名称持股数持股比例持股数持股比例赵轶2,205.
065838.
59%2,205.
065828.
94%长川投资684.
444411.
98%684.
44448.
98%国家产业基金(SS)571.
520010.
00%571.
52007.
50%钟锋浩556.
51429.
74%556.
51427.
30%天堂硅谷合丰362.
54526.
34%362.
54524.
76%韩笑278.
44154.
87%278.
44153.
65%孙峰243.
52304.
26%243.
52303.
20%朱红军194.
94603.
41%194.
94602.
56%士兰创投160.
00012.
80%160.
00012.
10%珠海畅源142.
88002.
50%142.
88001.
88%江阴银杏谷131.
52072.
30%131.
52071.
73%孙萍78.
02101.
37%78.
02101.
02%德清学同68.
47931.
20%68.
47930.
90%赵云池36.
49880.
64%36.
49880.
48%本次发行新股——1,905.
000025.
00%合计5,714.
4000100.
00%7,619.
4000100.
00%注:SS指国有股东(二)前十名股东持股情况截至本招股说明书签署日,公司前十名股东持股情况如下:单位:万股序号股东名称持股数量持股比例1赵轶2,205.
065838.
59%2长川投资684.
444411.
98%3国家产业基金(SS)571.
520010.
00%4钟锋浩556.
51429.
74%杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-535天堂硅谷合丰362.
54526.
34%6韩笑278.
44154.
87%7孙峰243.
52304.
26%8朱红军194.
94603.
41%9士兰创投160.
00012.
80%10珠海畅源142.
88002.
50%合计5,399.
880294.
49%(三)前十名自然人股东及其在发行人处任职情况单位:万股序号股东名称持股数量持股比例在发行人处任职情况1赵轶2,205.
065838.
59%董事长、总经理2钟锋浩556.
51429.
74%董事、副总经理、研发二部经理3韩笑278.
44154.
87%董事、研发一部经理4孙峰243.
52304.
26%董事、副总经理、销售部经理5朱红军194.
94603.
41%监事、生产管理部经理6孙萍78.
02101.
37%无7赵云池36.
49880.
64%无(四)国有股东或外资股东持股情况截至本招股说明书签署日,公司股东中国家产业基金为国有股东,其持有本公司571.
52万股股份,占公司股份总数的10.
00%.
公司不存在外资股东的情形.
2015年8月31日,财政部出具《财政部关于国家集成电路产业投资基金股份有限公司国有股社保转持义务豁免事项的通知》(财建[2015]776号),根据《国务院关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复》(国函[2014]48号)关于"豁免基金公司国有股社保转持义务,保障社会投资人收益"的精神,对国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接投资的企业在境内首次公开发行股票并上市,其持有的企业股权豁免国有股转持义务.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-54(五)最近一年发行人新增股东的持股数量及变化情况截至本招股说明书签署日,公司最近一年新增股东为长川投资、士兰创投、孙萍、江阴银杏谷、德清学同、国家产业基金和珠海畅源.
1、长川投资经2015年3月3日长川有限股东会审议通过,公司注册资本由1,000万元增加至1,196.
7213万元,新增注册资本由老股东天堂硅谷合丰以货币资金65.
3423万元认缴15.
6393万元、老股东赵云池以货币资金6.
5755万元认缴1.
5738万元,新股东长川投资以货币资金750万元认缴179.
5082万元.
长川投资基本情况参见本节之"五、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况".
本次增资股东变化情况如下表:单位:万元增资前增资后序号股东出资额持股比例本次增资股东认缴金额出资额持股比例1赵轶578.
5057.
85%—578.
500048.
34%2长川投资——179.
5082179.
508215.
00%3钟锋浩146.
0014.
60%—146.
000012.
20%4天堂硅谷合丰79.
507.
95%15.
639395.
13937.
95%5韩笑73.
007.
30%—73.
00006.
10%6孙峰63.
906.
39%—63.
90005.
34%7朱红军51.
105.
11%—51.
10004.
27%8赵云池8.
000.
80%1.
57389.
57380.
80%合计1,000.
00100.
00%196.
72131,196.
7213100.
00%2、士兰创投和孙萍经2015年3月9日长川有限股东会审议通过,公司注册资本由1,196.
7213万元增加至1,259.
1765万元,新增注册资本由新股东士兰创投以货币资金1,000.
00万元认缴41.
9726万元、孙萍以货币资金488.
00万元认缴20.
4826万元.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-55本次增资股东变化情况如下表:单位:万元增资前增资后序号股东出资额持股比例本次增资股东认缴金额出资额持股比例1赵轶578.
500048.
34%—578.
500045.
94%2长川投资179.
508215.
00%—179.
508214.
26%3钟锋浩146.
000012.
20%—146.
000011.
59%4天堂硅谷合丰95.
13937.
95%—95.
13937.
56%5韩笑73.
00006.
10%—73.
00005.
80%6孙峰63.
90005.
34%—63.
90005.
07%7朱红军51.
10004.
27%—51.
10004.
06%8士兰创投——41.
972641.
97263.
33%9孙萍——20.
482620.
48261.
63%10赵云池9.
57380.
80%—9.
57380.
76%合计1,196.
7213100.
00%62.
45521,259.
1765100.
00%(1)士兰创投士兰创投成立于2007年7月25日,法定代表人陈向东,住所杭州市翁家山21号201室,士兰创投股权结构如下:单位:万元序号股东名称出资额出资比例1杭州士兰控股有限公司8,50085%2杭州科艺投资管理有限公司1,50015%合计10,000100%杭州士兰控股有限公司持有士兰创投85%股权,系士兰创投之控股股东,该公司股权结构如下:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-56(2)孙萍基本情况如下:孙萍,女,中国国籍,汉族,无境外永久居留权,身份证号为62042219680106****,未在公司任职.

3、江阴银杏谷和德清学同经2015年3月13日长川有限股东会审议通过,公司注册资本由1,259.
1765万元增加至1,311.
6422万元,新增注册资本由新股东江阴银杏谷以货币资金1,000.
00万元认缴34.
5169万元、德清学同以货币资金520.
00万元认缴17.
9488万元.
本次增资股东变化情况如下表:单位:万元增资前增资后序号股东出资额持股比例本次增资股东认缴金额出资额持股比例1赵轶578.
500045.
94%—578.
500044.
10%2长川投资179.
508214.
26%—179.
508213.
69%3钟锋浩146.
000011.
59%—146.
000011.
13%4天堂硅谷合丰95.
13937.
56%—95.
13937.
25%5韩笑73.
00005.
80%—73.
00005.
57%6孙峰63.
90005.
07%—63.
90004.
87%7朱红军51.
10004.
06%—51.
10003.
90%8士兰创投41.
97263.
33%—41.
97263.
20%9江阴银杏谷——34.
516934.
51692.
63%杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-5710孙萍20.
48261.
63%—20.
48261.
56%11德清学同——17.
948817.
94881.
37%12赵云池9.
57380.
76%—9.
57380.
73%合计1,259.
1765100.
00%52.
46571,311.
6422100.
00%(1)江阴银杏谷江阴银杏谷成立于2014年12月8日,执行事务合伙人为江阴瑞谷投资管理有限公司(委派代表:陈斌),主要经营场所江阴市澄江中路159号A1118-1房,江阴银杏谷合伙人构成及出资比例如下:单位:万元序号股东名称合伙人类型出资额出资比例1江阴瑞谷投资管理有限公司普通合伙人1001.
00%2吴歌军有限合伙人3,50035.
00%3周坚坚有限合伙人3,40034.
00%4浙江银杏谷投资有限公司有限合伙人1,00010.
00%5陈国良有限合伙人1,00010.
00%6杭伟有限合伙人1,00010.
00%合计10,000100.
00%执行事务合伙人江阴瑞谷投资管理有限公司的股权结构如下:(2)德清学同德清学同成立于2015年2月6日,执行事务合伙人为杭州学同投资管理有限公司(委派代表:梁霞),主要经营场所德清县武康镇志远南路425号,德清学同合伙人构成及出资比例如下:10%20%35%35%江阴瑞谷投资管理有限公司陈斌吴歌军浙江银杏谷投资有限公司汪水华杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-58单位:万元序号股东名称合伙人类型出资额出资比例1杭州学同投资管理有限公司普通合伙人50033.
33%2赵亮有限合伙人50033.
33%3俞兰有限合伙人50033.
33%合计1,500100.
00%执行事务合伙人杭州学同投资管理有限公司的股权结构系:陈向东(系与士兰创投法定代表人陈向东同名)持有该公司60%股权,梁霞持有该公司40%股权.
4、国家产业基金和珠海畅源经2015年6月25日公司2015年第一次临时股东大会审议通过,公司股份总数由5,000万股增加至5,714.
40万股,新增股份由新股东国家产业基金以货币资金4,000万元认缴571.
52万股,珠海畅源以货币资金1,000万元认缴142.
88万股.
本次增资股东变化情况如下表:单位:万元增资前增资后序号股东出资额持股比例本次增资股东认缴金额出资额持股比例1赵轶2205.
065844.
10%—2,205.
065838.
59%2长川投资684.
444413.
69%—684.
444411.
98%3国家产业基金——571.
5200571.
520010.
00%4钟锋浩556.
514211.
13%—556.
51429.
74%5天堂硅谷合丰362.
54527.
25%—362.
54526.
34%6韩笑278.
44155.
57%—278.
44154.
87%7孙峰243.
52304.
87%—243.
52304.
26%8朱红军194.
94603.
90%—194.
94603.
41%9士兰创投160.
00013.
20%—160.
00012.
80%10珠海畅源——142.
8800142.
88002.
50%杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-5911江阴银杏谷131.
52072.
63%—131.
52072.
30%12孙萍78.
02101.
56%—78.
02101.
37%13德清学同68.
47931.
37%—68.
47931.
20%14赵云池36.
49880.
73%—36.
49880.
64%合计5,000.
0000100.
00%714.
40005,714.
4000100.
00%(1)国家产业基金国家产业基金基本情况参见本章节之"五、持有发行人5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况".
(2)珠海畅源珠海畅源成立于2015年6月9日,执行事务合伙人为珠海凌瑞股权投资管理有限公司(委派代表:王博钊),主要经营场所珠海市横琴镇三塘村110号403单元,珠海畅源合伙人构成及出资比例如下:单位:万元序号股东名称合伙人类型出资额出资比例1珠海凌瑞股权投资管理有限公司普通合伙人10.
001.
00%2珠海任天投资管理合伙企业(有限合伙)有限合伙人20.
002.
00%3国开装备制造产业投资基金有限责任公司有限合伙人480.
0048.
00%4北京怡和家投资发展有限公司有限合伙人490.
0049.
00%合计1,000.
00100.
00%执行事务合伙人珠海凌瑞股权投资管理有限公司的股权结构如下:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-60(六)本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例股东名称持股比例关联关系赵轶38.
59%长川投资11.
98%长川投资系赵轶之配偶、实际控制人之一徐昕控制的合伙企业.
士兰创投2.
80%孙萍1.
37%孙萍系士兰创投监事郑少波之配偶.
除上述情况外,本公司股东间不存在其他关联关系.
(七)本次发行中公司股东公开发售股份情况本次拟向社会公众公开发行股票数量不超过1,905万股,不低于发行后公司总股本的25%,其中公开发行新股数量不超过***万股,股东公开发售股份的数量不超过381万股,且不超过自愿设定12个月及以上限售期的投资者获得配售股份的数量.
根据公司本次公开发售股份的方案,本次发行及上市后,公司的股权结构不会发生重大变化,实际控制人不会发生变更,亦不会对公司治理结构及生产经营产生重大不利影响.
请投资者在报价、申购过程中,考虑公司股东公开发售股份的因素.
100%0.
2%99.
8%0.
5%0.
5%99%珠海凌瑞股权投资管理有限公司珠海普罗资本管理有限公司上海普罗股权投资管理合伙企业(有限合伙)珠海众瀛控股有限公司徐晨昊郭飚王博钊杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-61七、公司股权激励情况截至本招股说明书签署日,本公司不存在正在执行的对董事、监事、高级管理人员、其他核心人员、员工实行的股权激励(如员工持股计划、限制性股票、股票期权)及其他制度安排.
八、发行人员工情况报告期内,随着公司业务规模的扩大,员工人数呈现增加的趋势,2012年末为93人,2013年末为114人,2014年末为171人,2015年6月末为189人.
截至2015年6月30日,公司及子公司的员工专业结构情况如下:类别人数(人)比例管理人员3719.
58%研发人员9248.
68%销售人员52.
65%生产人员5529.
10%合计189100.
00%九、发行人、发行人股东、实际控制人、发行人的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构作出的重要承诺、履行情况以及未能履行承诺的约束措施(一)本次发行前股东所持股份的限售安排、自愿锁定股份及延长锁定期限的承诺本次发行上市前,公司股东有关所持股份的限售安排、自愿锁定股份及延长锁定期限的承诺详见本招股说明书"重大事项提示"之"一、股份限售安排和自愿锁定股份的承诺".
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-62(二)发行前持股5%以上股东持股及减持意向的承诺本次发行上市前,持有股份超过公司股本总额5%的股东赵轶、长川投资、国家产业基金、钟锋浩、天堂硅谷合丰分别就锁定期届满后两年内的持股意向、减持意向做出承诺,具体内容详见本招股说明书"重大事项提示"之"二、发行前持股5%以上股东的持股意向及减持意向".
(三)稳定股价的承诺公司及其控股股东、董事(独立董事除外)、高级管理人员承诺,公司股票自挂牌上市之日起三年内,若出现连续20个交易日公司股票收盘价均低于最近一期每股净资产情形时,启动稳定股价的预案,具体承诺情况参见本招股说明书"重大事项提示"之"三、关于稳定公司股价的预案及承诺".
(四)股份回购的承诺发行人及其控股股东承诺,若发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的,将依法回购首次公开发行的全部新股或已转让的原限售股份,具体承诺情况参见本招股说明书"重大事项提示"之"四、股份回购、依法承担赔偿或者补偿责任的承诺及约束措施".
(五)依法承担赔偿或者补偿责任的承诺本公司、本公司控股股东及实际控制人、董事、监事、高级管理人员已分别做出关于发行上市申请文件真实性的承诺,具体内容详见本招股说明书"重大事项提示"之"四、股份回购、依法承担赔偿或者补偿责任的承诺及约束措施".

发行人首次公开发行股票并上市的保荐机构、申报会计师、发行人律师已分别做出关于发行上市申请文件真实性的承诺,具体内容详见本招股说明书"重大事项提示"之"四、股份回购、依法承担赔偿或者补偿责任的承诺及约束措施".

(六)填补被摊薄即期回报的措施及承诺杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-63本次发行完成后,公司股本和净资产规模将有较大幅度增加,公司摊薄后的即期及未来每股收益和净资产收益率面临下降的风险.
为降低本次发行摊薄公司即期回报的风险,增强对股东利益的回报,公司拟通过强化募集资金管理、加快募投项目投资进度、提高募集资金使用效率、加强市场开拓、加强技术创新等措施,从而提升资产质量,提高销售收入,增厚未来收益,实现可持续发展,以填补被摊薄的即期回报.
具体情况详见本招股说明书"重大事项提示"之"五、填补被摊薄即期回报的措施和承诺".
(七)利润分配政策的承诺本公司已根据相关规定制定了本次首次公开发行股票并上市后生效的《公司章程(草案)》,其中对公司利润分配政策进行了详细约定,具体情况详见本招股说明书"重大事项提示"之"八、本次发行上市后的股利分配政策".
(八)其他承诺事项1、避免同业竞争的承诺公司实际控制人赵轶、徐昕夫妇就避免与发行人及其控制的企业之间产生同业竞争及利益冲突,作出不可撤销的承诺,详细情况参见本招股说明书"第七节同业竞争与关联交易"之"一、(二)避免同业竞争的承诺".
2、规范和减少关联交易的承诺函公司实际控制人赵轶、徐昕夫妇就减少、规范与公司之间的关联交易,作出不可撤销的承诺,详细情况参见本招股说明书"第七节同业竞争与关联交易"之"三、(五)规范关联交易的措施".
3、关于社会保险和住房公积金的承诺对于以前年度未按照规定缴纳社会保险和住房公积金可能带来的风险,公司实际控制人赵轶、徐昕夫妇承诺:"在长川科技上市后,若由于长川科技及其子公司在长川科技上市前的经营活动中存在应缴未缴的社会保险和住房公积金而被有关政府部门要求补缴或者处罚,本人将赔偿长川科技及其子公司由此产生的损失.
"杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-64(九)发行人、发行人控股股东、其他持股5%以上股东、发行人董事、监事、高级管理人员未能履行相关承诺的约束措施公司、公司控股股东、其他持股5%以上股东、公司董事、监事、高级管理人员未能履行前述相关承诺的约束措施参见本招股说明书之"重大事项提示"之相关部分内容.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-65第六节业务和技术一、公司主营业务、主要产品及设立以来的变化情况(一)主营业务情况公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业和软件企业.
公司自成立以来,主营业务未发生变化.
经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,目前拥有29项专利权,23项软件著作权,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业.
目前,公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可.
(二)主要产品情况公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等,目前本公司主要产品包括测试机和分选机.
公司生产的测试机包括大功率测试机(CTT系列)、模拟/数模混合测试机(CTA系列)等;分选机包括重力下滑式分选机(C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C9、C9Q系列)、平移式分选机(C6、C7R系列)等,具体情况如下:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-661、测试机产品类别图示应用领域大功率测试机用于各类MOS管、三极管、二极管、IGBT等功率器件的电参数性能测试.
模拟/数模混合测试机用于各类模拟集成电路(运放、功放、电源管理、驱动电路等)和数模混合类集成电路(数字IC、AD/DA等)的电参数性能测试.
2、分选机产品类别图示应用领域重力下滑式分选机采取管到管或管到卷带进出料方式,适用SOP/TSSOP/SSOP/HSOP/QSOP/DIP/TO等封装外型集成电路的自动分选.
平移式分选机采取盘到盘或盘到卷带进出料方式,适用QFP/QFN/LQFP/PLCC/SOP/TSOP/BGA/PGA/LGA等封装外型集成电路的自动分选.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-67(三)主营业务收入的主要构成报告期内,公司主营业务收入来源于集成电路测试机和分选机的销售,具体构成情况如下表所示:单位:万元2015年1-6月2014年2013年2012年产品金额占比金额占比金额占比金额占比测试机2,838.
4058.
10%3,211.
9742.
10%1,539.
1036.
35%964.
1749.
66%分选机2,046.
8541.
90%4,418.
2757.
90%2,694.
7863.
65%977.
5550.
34%合计4,885.
25100.
00%7,630.
24100.
00%4,233.
88100.
00%1,941.
72100.
00%(四)主要经营模式1、盈利模式公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,通过向下游封装测试、晶圆制造、芯片设计行业公司销售测试设备实现收入和利润.
报告期内,公司主营业务收入来源于集成电路测试设备产品的销售,其他业务收入来源于设备相关配件销售及设备维护收入等.
2、采购模式为保证公司产品的质量和性能,公司生产管理部会同技术质量部、财务部共同对供应商进行遴选,主要考虑供应商的经营规模、产能规模、技术水平、产品质量、产品价格、交货期、售后服务等因素,并经样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录,并持续更新.
目前,公司已与多家供应商建立了长期、稳定的合作关系.
公司采购的原材料主要包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机、PCB板等.
对于主要原材料,公司采取与供应商签订年度框架合同,实际采购时再向供应商下达采购订单的方式进行采购.
公司根据年度销售计划制定生产计划,生产管理部根据生产计划并结合现有库存情况编制采购计划,经部门负责人批准后,由采购专员进行采购作业并形成到货计划,技术质量部和仓库管理员根据到货计划进行采购物资的清点、杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-68验收和入库工作.
3、生产模式公司在以销定产的基础上,实行订单式生产和库存式生产相结合的方式.
订单式生产指根据已有的客户订单进行的生产,库存式生产指在已有订单外根据年度销售计划进行的预生产.
公司自成立起专注于集成电路专用设备的研发和销售,生产过程以零部件组装和整机调试为主.
标准元器件等由公司直接向供应商采购,上盖、底轨、机架、面板等机械零件、以及PCB板等非标准元器件主要通过外协采购完成,即由公司提供设计图纸或技术文件,外协厂商根据各项技术要求采购原材料并完成定制生产,公司对外协加工零部件质量严格把关,待验收合格后才进入下一道生产工序.
报告期内,公司外协采购的具体金额及其占当期采购总额、营业成本的比例如下:单位:万元项目2015年1-6月2014年度2013年度2012年度外协采购金额550.
07784.
11392.
02162.
45占采购总额比例25.
84%20.
53%20.
91%23.
68%占营业成本比例33.
18%26.
64%21.
28%24.
23%4、销售模式销售模式方面,公司采取直销的销售模式.
公司按照华东、华南和西北等地区进行区域化营销管理,并在上海、南通、天水等地设置了营销服务点.
公司营销秉承主动服务、定期回访的理念,销售部负责营销、市场推广、订单跟踪、客户回访、货款回收等销售管理工作,客户服务部负责产品的安装、调试和技术支持等工作.
5、研发模式公司研发部门负责产品的研发和技术创新,公司建立了以研发一部、研发二部为核心,研发管理部、销售部、客户服务部、技术质量部等多个部门紧密合作的研发体系,公司采取以自主研发为主、产学研为辅的组织形式.
公司的研发流杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-69程包括了设计输入、技术方案评估、项目立项、方案制定、评审和开发、测试验证和定型等阶段,根据来源和目的分为新产品研发、技术改进和技术预研三大类.
(1)新产品研发①设计输入和技术方案评估阶段公司研发部或销售部根据行业技术动态或市场需求提出新产品定位与构想,编制《产品研发需求表》,研发部安排项目负责人组织对产品研发需求信息、关键技术、性能指标等多方面进行可行性分析和市场调研,针对新技术、重点技术或关键技术、难点技术、新型元器件选型等,研发部组织开展预研工作,形成《立项评审报告》.
②项目立项阶段项目负责人牵头组织研发部、销售部、技术质量部、财务部、生产管理部、客户服务部等多部门召开立项评审会,对产品的功能及性能指标、技术难点、基本设计方案、开发成本及开发周期等进行立项评审.
评审通过后由项目负责人组建项目组,并完成《项目立项计划书》的编制.
③设计方案制定、评审和开发阶段项目负责人负责组织制定和完善设计方案、进行产品模块分解、确定子模块性能和功能指标、子模块设计方案等,组织设计方案评审修改,直至评审通过.

项目负责人根据各子模块的目标要求分配模块开发任务,各子模块负责人完成子模块的开发验证后,由项目负责人组织进行产品整合、设计输出指标确认及样机调试,并反复修改设计直至调试通过.
④测试验证和产品定型阶段新产品测试验证包括研发部验证和技术质量部组织的内部验证以及客户服务部组织的客户端验证,验证过程中项目负责人、技术质量部和客户服务部必须及时跟踪验证结果、记录客户反馈信息,项目负责人必须组织相关人员进行分析、制定设计修改方案,及时解决与处理客户反馈的问题,直至通过验证后完成新产品定型.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-70(2)技术改进技术改进指为解决当前技术问题或新增功能,针对当前产品进行的技术修改或升级.
公司研发管理部负责接收各部门反馈的《新增功能需求表》或《产品问题反馈表》,研发部针对反馈的技术问题及时进行问题现象模拟、原因分析后进行方案制定及后续工作.
技术改进完成后,资料经部门经理确认、研发管理部审核后交技术质量部更新完善技术资料.
(3)技术预研技术预研指公司围绕行业或产品的前沿技术方向展开的技术研发工作,为新产品研发进行技术储备.
公司时刻关注行业技术及市场需求变化,根据行业技术发展制定新技术研究方向和目标,并从关键指标、结构设计等多方面进行技术调研、资料收集和研究,组织进行实验平台的组装调试,模拟各种条件及状态进行新技术的全面测试工作,最终完成技术定型.
6、公司采用目前经营模式的原因及未来变化趋势现有经营模式是公司基于我国集成电路专用设备行业现状以及公司技术实力和资金规模等因素的综合选择.
公司起步于2008年,与国外知名专用设备制造商相比,目前公司资金规模较小,融资渠道单一,采用现有的经营模式可以节约资本投入,简化生产流程,将优势资源和精力集中于产品研发和销售等核心环节,加大核心技术和产品开发力度,实现快速研发和量产,为公司把握市场机遇和快速发展创造有利条件.

公司所处地域可供选择的外协供应商较多,外部生产环境短期内不会发生重大变化,在可预见的未来,公司仍将采用这一生产模式.
采用订单和库存相结合的生产管理模式,在满足已有客户订单的基础上进行规划性生产,不仅增强了临时订单的交付能力,也培育和增强了公司各级销售人员的营销和市场意识,促进了报告期内公司业务的快速发展.
在营销战略选择方面,由于我国集成电路装备制造业起步较晚,本土企业规模普遍偏小,技术和工艺较国外先进企业仍有较大差距,产品质量可靠性和性能稳定性进步空间较大,市场认同度也需要逐步建立和增强.
公司先行与文化和理杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-71念相近的本土封装测试龙头企业建立合作,可以快速积累研发和销售经验,树立市场形象,建立示范效应,提高品牌知名度,为进一步市场扩张奠定基础.

报告期内,公司现有经营模式取得良好效果,公司产品和业务快速发展,不断推出新产品和实现产品升级换代,公司先后进入长电科技、华天科技、通富微电等国内封装测试龙头企业,在降低客户采购成本的同时,公司产品市场份额持续提升,对客户进口设备的替代空间巨大;同时,通过与本土封装测试龙头企业的良好合作关系,有力提升了公司市场地位和行业影响力,为进入国际封装测试龙头企业供应链体系奠定基础,目前公司产品已经进入日月光等国际封装测试龙头企业.
预计未来公司仍将采用现有经营模式.
(五)设立以来主营业务、主要产品、主要经营模式的演变情况公司自设立以来主要从事集成电路专用设备的研发、生产与销售,公司主营业务、主要产品及经营模式未发生重大变化.
(六)主要产品的生产工艺流程杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-721、测试机产品生产工艺流程如下图所示:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-732、分选机产品生产工艺流程如下图所示:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-74二、集成电路专用设备行业基本情况公司主要产品为集成电路专用设备,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),隶属于专用设备制造业(行业代码:C35);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2011),隶属于专用设备制造业下的电子工业专用设备制造(行业代码:C3562).
(一)行业监管体制及相关政策法规1、行业主管部门和行业监管体制公司所处的集成电路专用设备行业的政府主管部门为国家工业和信息化部,行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会和国家集成电路封测产业链技术创新联盟.
工业和信息化部主要负责制定行业发展战略、发展规划及产业政策,拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步,组织实施与行业相关的国家科技重大专项,推进相关科研成果产业化.
中国半导体行业协会和中国电子专用设备工业协会主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等.
国家集成电路封测产业链技术创新联盟系以国内从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为联盟发起人自愿组成的集成电路封装测试产业链技术创新联盟,其目标是在国家政策引导下,围绕02专项中的创新课题,整合产业链资源,突破关键技术,实现集成电路封装测试产业技术创新.
工信部、行业协会和产业联盟构成了集成电路专用设备行业的管理体系,各企业在主管部门产业宏观调控、行业协会和产业联盟自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险.
2、行业主要政策及法律法规杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-75集成电路作为信息产业的基础和核心,是国民经济和社会发展的战略性产业,国家给予了高度重视和大力支持.
为推动我国集成电路产业的发展,增强信息产业创新能力和国际竞争力,国家出台了一系列鼓励扶持政策,为集成电路产业建立了优良的政策环境,主要包括:时间部门法律法规及政策相关内容2000.
06国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》集成电路的核心政策,在投融资政策、税收政策、产业技术政策、出口政策、收入分配政策等方面对集成电路产业实施优惠.
2000.
09财政部、国税总局、海关总署《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展有关税收政策》制定了鼓励集成电路产业发展的若干税收政策.
2002.
10财政部、国税总局《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策》把税收优惠范围扩大到集成电路产业上游的设计企业和下游的制造商.
2006.
02国务院《国家中长期科学和技术发展规划纲要(20062020年)》纲要提出发展信息产业和现代服务业是推进新型工业化的关键,并将"突破制约信息产业发展的核心技术,掌握集成电路及关键元器件、大型软件、高性能计算、宽带无线移动通信、下一代网络等核心技术,提高自主开发能力和整体技术水平"作为信息产业重要的发展思路.
将"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件"(01专项)、极大规模集成电路制造技术及成套工艺(02专项)作为16个重大专项的前两位,并在科技投入、税收优惠、金融支持、知识产权保护等方面提出了政策和措施.
2010.
10国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业.
2011.
01国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础,分别从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策七个方面鼓励软件和集成电路发展,并明确提出将继续实施软件增值税优惠政策.
2012.
02工信部《集成电路产业"十到"十二五"末,产业规模再翻一番以上,杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-76二五"发展规划》关键核心技术和产品取得突破性进展,结构调整取得明显成效,产业链进一步完善,形成一批具有国际竞争力的企业,基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系.
2012.
07国务院《"十二五"国家战略性新兴产业发展规划》大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势.
2013.
02国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录.
2014.
06国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》突出企业主体地位,以需求为导向,以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越发展,为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑.
到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境.
集成电路产业销售收入超过3500亿元.
……中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上.
到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强.
……封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系.
设立国家产业投资基金.
主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级.
基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力.
支持设立地方性集成电路产业投资基金.
鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域.
2015.
05国务院《中国制造2025》将集成电路及专用装备作为"新一代信息技术产业"纳入大力推动突破发展的重点领域.
着力提升集成电路设计水平……掌握高密杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-77度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力.
形成关键制造装备供货能力.
上述政策和法规的发布和落实,为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好经营环境,有力促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展.
(二)集成电路测试设备基本情况半导体产业主要包括集成电路(IntegratedCircuit,简称IC)和分立器件两大类,各分支包含的种类繁多且应用广泛,在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用.
集成电路是半导体产业的核心,也是信息产业的基础和核心,占整个半导体行业规模的80%以上.
集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备,是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础,是现代工业的生命线,也是改造和提升传统产业的核心技术.
按其功能、结构的不同,集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等.
1、集成电路测试是集成电路产业链中非常重要的一环集成电路的生产和制造需要经过芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要阶段.
集成电路产品开发的成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应用的优秀与不良均需要严格的验证与测试,因此测试是集成电路产业链中非常重要的一环,并贯穿于芯片设计、晶圆制造和封装测试全过程.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-78集成电路产业链环节集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试:(1)设计验证芯片设计验证属于原型测试,是指芯片设计完成后、大批量生产前的样品检测.
在设计验证中,要测试芯片的功能和性能指标值、分析设计和加工工艺对电路性能的影响、探讨电路内部节点的故障并反馈给设计者和制造加工厂,以改进设计方法和工艺流程.
(2)晶圆检测晶圆测试(WaferTest)属于生产测试,也称为CP(CircuitProbing)测试或中测,是运用探针台和测试机对批量生产出的晶圆进行测试,通过探针对晶圆上每个独立的集成电路单元上的引线(Pad)接触,直接对晶粒输入信号或侦读输出值,对芯片上的每颗晶粒逐一进行检测,筛选出不良品并进行标识从而使其不进入后续的封装.
测试完成后形成测试报告,反馈给设计公司或制造企业进行分析,以作为未来设计效能与良率提升的参考依据.
(3)成品测试杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-79成品测试又称为FT(FinalTest)测试或成测,是指完成封装工艺流程后通过分选机和测试机对成品进行电参数性能测试,以验证封装过程的正确性并保证每颗成品出厂前能够达到设计规范要求的性能和功能.
由于经过FT测试之后,成品即销售给下游应用端客户,因此FT测试通常执行比CP测试更为严格和复杂的测试标准.
无论哪个阶段,要测试电路必须完成两个步骤,一是将芯片与测试机的各种连接线正确连接,二是要对芯片施加各种信号,通过分析芯片的输出信号,获取芯片功能和性能指标值.
分选机和探针台系将芯片与测试机进行连接并实现集成电路批量自动化测试的专用设备,其中设计验证和成品测试环节需要分选机(Handler)的协作,晶圆检测环节需要探针台(Prober)的配合.
2、集成电路测试设备简介集成电路生产需经过几十步甚至几百步的工艺,其中任何一步的错误都可能是最后导致器件失效的原因,同时版图设计是否合理、产品是否可靠,都需要通过集成电路的功能及参数测试才能验证.
作为重要的专用设备,集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性,还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息,有助于提高芯片制造水平.
集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等,目前本公司产品主要为测试机和分选机.
测试机是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能的测试设备,通过电子元器件电信号输入激励,测试输出与预期输出进行比较,以评估其在不同工作条件下的功能和性能.
现代集成电路测试机集计算机技术、自动化技术、通信技术、精密电子测试技术和微电子等技术于一身,是技术密集、知识密集的高科技产品.
按照测试对象的不同,测试机可分为模拟测试机、数字测试机、数模混合测试机、LCDDriver测试机、Memory测试机、MEMS测试机等.
随着集成电路产业规模的不断扩大,集成电路规模化生产对测试效率提出更高要求,为提高测试机的自动化程度和测试吞吐量,分选机的作用愈发突出.
分选机的基本功能是将被测件一个个或一组组地供给测试位置,在一定测试环境下,将被测件的引脚与测试机的电气信号良好连接,此后按测试结果分选出不同档位产品进行收料或编带,同时,分选机还具有自动报警、外观检测、自动转向杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-80等功能.
根据集成电路封装外型和设备结构的不同,分选机可分为重力下滑式分选机、平移式分选机和转塔式分选机等.
(三)集成电路行业概况1、全球集成电路产业概况(1)全球集成电路产业的发展状况作为半导体产业主导类型,集成电路自诞生以来,带动了全球半导体产业20世纪60年代至90年代的迅猛增长,进入21世纪以后市场日趋成熟,行业增速逐步放缓,2011年、2012年因受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本地震以及终端电子产品需求下滑影响,半导体销售增速分别下降为0.
4%和-2.
7%.
随着2013年以来全球经济的逐步复苏,PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加,同时在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,2013年全球半导体产业恢复增长,增速达4.
8%.
2014年全球半导体销售市场继续保持增长态势,增速达9.
9%,销售规模达3,358.
43亿美元.
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,未来三年全球半导体市场规模将呈稳步增长趋势,平均增速达2.
77%,2017年全球半导体市场规模将增长至3,645.
61亿美元.
2008~2017年全球半导体市场规模及增速(亿美元)2486226329832995291630563358343435403646050010001500200025003000350040002008年2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年(E)2016年(E)2017年(E)-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%半导体市场规模增长率资料来源:WSTS杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-81目前,全球半导体市场主要由美国、欧洲、日本、韩国及中国台湾的企业所占据,2014年世界前20大半导体厂商中,美国企业9家、欧洲企业3家、日本企业3家、韩国企业2家以及中国台湾企业3家(数据来源:ICInsights).
(2)亚太(除日本)地区已成为全球集成电路主要消费市场分地区而言,亚太地区(除日本)已成为全球半导体市场增长最为迅猛的区域,2000~2014年期间复合增长率达9.
98%,远高于全球的3.
61%,2014年该地区半导体市场销售规模达1,942.
30亿美元,占全球市场规模的57.
83%,中国市场已成为推动亚太地区(除日本)发展的重要推动力,其次为北美(20.
64%)、欧洲(11.
15%)和日本(10.
37%).
WSTS预测未来三年,亚太地区(除日本)增速仍将高于全球增速,平均增速达5.
00%,至2017年市场规模将达2,247.
70亿美元,占全球比重将进一步提升至61.
65%.
2000~2014年全球半导体产业分地区市场规模单位:亿美元2000年2014年区域市场规模占比市场规模占比北美640.
7131.
3%693.
2420.
64%欧洲423.
0920.
7%374.
5911.
15%日本467.
4922.
9%348.
3010.
37%亚太(除日本)512.
6525.
1%1,942.
3057.
83%合计2,043.
94100.
00%3,358.
43100.
00%数据来源:WSTS(3)全球集成电路产业分工逐渐细化作为半导体行业的核心部分,集成电路在近半个世纪里获得快速发展.
早期的集成电路企业以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式为主,IDM模式也称为垂直集成模式,即IC制造商(IDM)自行设计、并将自行生产加工、封装、测试后的成品芯片销售.
随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,集成电路产业链开始向专业化分工方向发展,逐步形成了独立的芯片设计企业(Fabless)、晶圆制造代工企业(Foundry)、封装测试企业(Package&TestingHouse),并形成了新的产业模式——垂直分工模式,在该模式下,设计、制造和杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-82封装测试分离成集成电路产业链中的独立一环.
从全球产业链分布而言,芯片设计、晶圆制造和封装测试的收入约占产业链整体销售收入的27%、51%和22%.
目前虽然全球半导体前20大厂商中大部分仍为IDM厂商,如三星(Samsung)、英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、东芝(Toshiba)、意法半导体(ST)等,但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬,更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制造(Fab-lite)模式,即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商制造,甚至直接变成独立的芯片设计企业,如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞萨(Renesas)等,垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向.
2、我国集成电路产业概况(1)我国集成电路市场需求旺盛近十余年来,随着全球集成电路市场逐渐步入成熟发展阶段,增速有所放缓,然而与此同时,伴随着我国经济的高速发展,我国智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能照明、智能家居等物联网市场快速发展,尤其智能手机和平板电脑市场呈爆发式增长,我国对各类集成电路产品需求不断增长,2000年我国集成电路市场消费规模仅为945亿元人民币,到2014年已增长至10,393.
1亿元人民币,年均增速高达21.
4%,2014年我国集成电路消费市场规模在全球市场中所占比重达50.
7%(资料来源:《中国IC市场破万亿元大关应实施"互联网+IC"计划》,电子信息产业网,2015年3月),我国已成为全球集成电路的主要消费市场.
在我国工业化和信息化融合持续深入、信息消费不断升温、智慧城市建设加速等多方因素的共同带动下,预计未来3年国内集成电路市场仍将保持8%左右的年均增速,到2017年,国内集成电路市场规模预计将突破1.
3万亿元(资料来源:《中国IC市场破万亿元大关应实施"互联网+IC"计划》,电子信息产业网,2015年3月).
(2)巨大的市场需求和国家产业政策的大力支持,带动了我国集成电路产业快速增长,并形成了较为完整的产业链格局,在细分行业涌现出一批实力较强的代表性企业杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-83①我国集成电路产业保持较快增长势头作为信息产业的基础和核心,我国对集成电路行业给予了高度重视,出台了多项鼓励政策并从财政税收、基础建设等多方面支持其发展.
此外,随着我国成为全球集成电路主导消费市场,全球集成电路产能向我国转移的趋势明显,一方面,向我国转移产能可以更好的参与市场竞争;另一方面,我国具备低成本优势,也具备承接产能转移的基础.
全球各大集成电路企业,如英特尔(Intel)、三星(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、IBM、日月光(ASE)、意法半导体(ST)、飞思卡尔半导体(Freescale)等已陆续在我国建设工厂或代工厂,向我国转移产能.
我国集成电路市场虽起步较晚,但受益于国家对集成电路产业的大力支持,以及全球集成电路产业向我国转移趋势加快,我国集成电路产业发展速度明显快于全球水平.
2006年,我国集成电路产业销售额首次突破1,000亿元大关,虽然在2012年由于受全球金融危机冲击以及全球经济低迷影响,增速有所放缓,但仍保持了11.
63%的增长速度,随着全球经济的逐步好转以及下游需求的增加,2014年我国集成电路产业规模突破3,000亿元,达到3,015.
4亿元,同比增长20.
2%,全年集成电路产量为1,015.
53亿块,同比增长12.
4%,在全球市场中继续保持领先的增长势头.
我国集成电路产业销售额占全球市场规模比例由2010年的7.
05%提升至2014年的14.
61%.
根据2014年6月我国出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2015年我国集成电路产业销售收入将超3,500亿元,到2020年,集成电路全行业销售收入年均增速超过20%,据此测算,2020年我国集成电路产业市场规模将达8,709亿元.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-842010~2014年中国集成电路产业销售规模及增速(亿元)1,4241,9342,1592,5093,015-500.
001,000.
001,500.
002,000.
002,500.
003,000.
003,500.
002010年2011年2012年2013年2014年0.
00%5.
00%10.
00%15.
00%20.
00%25.
00%30.
00%35.
00%40.
00%集成电路产业销售规模增长率数据来源:中国半导体行业协会②我国集成电路产业已经形成了较为完善的产业链格局经过几十年的发展,尤其自20世纪90年代开始,我国集成电路产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向芯片设计、晶圆制造、封装测试三业并举,各自相对独立发展的格局,且销售规模保持着快速增长态势,其中芯片设计业销售规模由2010年的383亿元增长至2014年的1,047.
40亿元,晶圆制造业销售规模由2010年的409亿元增长至2014年的712.
10亿元,封装测试业销售规模由2010年的632亿元增长至2014年的1,255.
90亿元,复合增长率分别达28.
60%、14.
87%和18.
73%.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-852010~2014年我国集成电路细分行业销售规模增长情况(亿元)-200.
00400.
00600.
00800.
001,000.
001,200.
001,400.
002010年2011年2012年2013年2014年芯片设计晶圆制造封装测试数据来源:中国半导体行业协会在集成电路发展早期,我国以封装测试环节作为切入口并大举发展,因此封装测试产业在我国占比最大,并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,2014年封装测试业占我国集成电路产业链销售规模的42%,同时,封装测试产业的快速发展也带动了其他细分行业的发展,通过技术积累并随着我国对芯片设计行业扶持力度的不断加大,芯片设计所占比重呈逐年上升趋势,2014年其销售规模占比已近35%,同比增长29.
5%,远超全球芯片设计产业发展增速的6.
8%.
2010~2014年我国集成电路产业销售结构27%27%29%32%35%29%22%23%24%24%44%50%48%44%42%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2010年2011年2012年2013年2014年芯片设计晶圆制造封装测试数据来源:中国半导体行业协会杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-86③在我国集成电路产业链细分行业中,涌现出一批实力较强的代表性企业当前,我国集成电路产业不但形成了一定的产业规模,而且在基础研究、技术开发、人才培养等方面已取得了较大成绩,我国集成电路细分行业中涌现出一批实力较强的代表性企业,如芯片设计领域的深圳市海思半导体有限公司、紫光集团有限公司;晶圆代工领域的中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电;以及采用IDM模式的华润微电子、士兰微等.
2014年我国前20大集成电路企业中,内资企业已超过半数,达到11家,海思半导体、中芯国际、展讯通信、华润微电子、长电科技、通富微电、华天科技等公司名列其中(资料来源:根据《2014—2015年中国集成电路产业发展蓝皮书》整理,2015年7月).
A、芯片设计近年来,我国大陆地区芯片设计业发展迅速,细分产业收入占比由2010年的27%提高至2014年的35%,销售额规模首次超千亿元,成为三个细分产业中增长最快的领域,有力带动了我国芯片设计水平的提高,2014年全球芯片设计企业(Fabless)前50名厂商中,大陆企业占据9位,而在2009年大陆只有1名企业入围,海思半导体、紫光集团等内资企业已具备一定全球市场竞争力,其中海思半导体已进入全球芯片设计企业前10名的行列,紫光集团分别于2013年12月和2014年7月完成了对展讯通信和锐迪科微电子的收购,实现产业协同.
我国集成电路设计企业的崛起有力推动了晶圆制造企业和封装测试企业的发展.

中国大陆公司入围全球前50大Fabless企业变化情况资料来源:ICInsights杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-87B、晶圆制造晶圆制造属于重资产领域,对设备和资金的需求很高,企业为保持竞争力而每年用于采购设备等资本性开支比例很高,如一条产能为30K/月的20nm生产线,其投资规模约为67亿美元(资料来源:东北证券《七星电子设备业务触底,公司业绩望迎来反弹》,2015年2月).
同时制造企业需要不断追赶先进制程,1995年以来,芯片制造工艺经历了从0.
5微米到目前28nm、16/14nm的发展过程,从65nm开始,晶圆制造生产线投资呈几何级数的增长,随着集成电路制程节点的缩小,制造技术难度成倍增加,能跟随工艺发展的制造厂商越来越少.
目前,在晶圆制造代工领域,全球市场高度集中,全球前10名厂商占据全球93.
6%的市场份额,其中台湾积体电路制造公司(TSMC)占据垄断地位,2014年该公司营业收入为253.
7亿美元,全球市场份额高达52.
9%(资料来源:《2014—2015年中国集成电路产业发展蓝皮书》,2015年7月).
由于制造业投资回报期长、资金需求量巨大,以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式对我国大陆地区设置重重障碍,我国大陆地区集成电路制造领域中目前仅中芯国际集成电路制造有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司等少数企业占据一定市场份额.
C、封装测试基于我国在成本以及贴近消费市场等方面的优势,近年来全球半导体厂商纷纷将封测厂转移到中国,如飞思卡尔半导体(Freescale)于2004年在天津成立飞思卡尔半导体(中国)有限公司从事封测等业务.
国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高,当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,内资封装产业已形成一定的竞争力,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名,并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中,如2014年位列全球封测业第6的长电科技于2015年8月联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中芯国际子公司芯电半导体(上海)有限公司收购了全球第4大封装测试企业星科金朋(STATSChipPACLtd.
),整体实力大幅提升;华天科技于2015年4月完成对美国FlipChipInternational公司100%股权收购,进一步提高了其在国际市场的竞争能力.
目前杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-88封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具有国际竞争力的环节.
(3)我国集成电路国产化需求强烈虽然近年来我国集成电路产业已取得长足发展,产业链各细分行业呈快速发展态势,但作为全球最大的集成电路消费国家,我国集成电路市场仍严重依赖进口,2014年我国集成电路消费市场规模达10,393.
1亿元,但当年国内集成电路产业销售额仅为3,015.
4亿元,自给率仅为三成,约七成芯片依赖进口,集成电路进口总额已超过同期原油进口额,成为我国第一大进口商品,以英特尔(Intel)、三星(Samsung)、高通(Qualcomm)等为代表的国际先进企业在技术、产品、上下游和市场等方面拥有雄厚的综合实力,占据了我国芯片市场主要份额.
作为电子信息产业的基石,"中国芯"的进口依赖严重影响我国信息产业安全,我国芯片的国产化需求强烈.
加快发展集成电路产业,是推动信息技术产业转型升级的根本,是提升国家信息安全水平的基本保障.
2014年6月,我国国务院发布了旨在促进集成电路产业发展的《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确将集成电路产业上升至国家战略.
此后9月我国成立国家集成电路产业投资基金股份有限公司,对行业进行财政支持,以缓解集成电路企业融资瓶颈.
在国家政策的大力支持下,我国集成电路产业正逐步实现产业升级和结构转型,我国集成电路国产替代进口趋势将越趋明显,集成电路的国产化将为我国集成电路企业以及为之配套的装备企业带来巨大市场机遇.
(四)集成电路专用设备行业概况1、全球集成电路专用设备行业(1)市场需求情况设备制造业是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造和封装测试环节的基础,是实现集成电路技术进步的关键,在集成电路产业中占有极为重要的地位.

集成电路生产线投资中设备投资占比较大,达总资本支出的80%左右,所需专用设备主要包括晶圆制造环节所需的光刻机、化学汽相淀积(CVD)设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等;封装环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-89测设备、键合封装设备等;测试环节所需的测试机、分选机、探针台等;以及其他前端工序所需的扩散、氧化及清洗设备等.
这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点.

集成电路旺盛的市场需求带动产业的不断升级和投资的加大,有力促进了集成电路装备制造行业的发展,同时集成电路专用设备市场与集成电路产业景气状况紧密相关,2012年,受全球宏观经济影响集成电路行业发展有所减缓,设备市场增长相应受到抑制,随着2014年以来全球集成电路市场的复苏,专用设备行业恢复增长态势,2014年全球半导体专用设备销售规模达375.
0亿美元,同比增长17.
85%,远高于全球半导体市场的增长率,其中测试设备销售额达35.
5亿美元,同比增长30.
51%.
2012~2014年全球半导体专用设备销售规模及增长情况单位:亿美元项目2012年2013年2014年全球专用设备市场销售规模369.
3318.
2375.
0测试设备市场销售规模35.
027.
235.
5测试设备占比9.
48%8.
55%9.
47%数据来源:SEMI(国际半导体设备材料产业协会)随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长,以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展,集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求,如三星(Samsung)计划2015年在美国奥斯丁等地构建14纳米先进制程生产线,海士力于2015年下半年启用位于韩国的新生产线,用于量产20纳米级DRAM芯片等,为包括测试设备在内的集成电路专用设备行业带来了广阔的市场空间.
伴随着芯片尺寸及线条的缩小,用于检验和测试FinFETs、3DNAND等新型芯片的测试设备需求不断增加,由于尺寸减小相应参数信号也会减弱,这对测试设备提出更高要求.
SEMI预测未来全球半导体市场仍将维持扩张趋势,设备支出仍将提高,2015年全球半导体设备市场规模将达401.
5亿美元,同比增长7.
07%,2016年规模将达417.
9亿美元.
(2)市场供给情况杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-90目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾地区等,以美国应用材料公司(AppliedMaterials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(LamResearch)、日本东京电子(TokyoElectron)、美国科磊(KLA-Tencor)等为代表的国际知名企业起步较早,经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势,占据了全球集成电路装备市场的主要份额.
2014年全球半导体专用设备前10名制造商销售规模达273.
9亿美元,占全球市场的73.
0%,市场集中度较高.
2014年全球半导体专用设备厂商排名(单位:亿美元)序列企业名称国家/地区主要产品领域2014年销售收入份额占比1应用材料(AppliedMaterial)美国原子层沉积设备、化学气相沉积设备、电化学沉积设备、物理气象沉积设备、刻蚀机、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等59.
815.
9%2阿斯麦(ASML)荷兰高端光刻机48.
212.
9%3泛林半导体设备(LamResearch)美国刻蚀设备、薄膜沉积设备、晶圆清洗设备、光致抗蚀设备等46.
112.
3%4东京电子(TokyoElectron)日本热处理成膜设备、等离子刻蚀机、单晶圆沉积设备、表面处理设备、晶圆测试设备、涂胶机/显影机等39.
710.
6%5科磊(KLA-Tencor)美国缺陷检测设备、等离子刻蚀机、晶圆形状测量设备、掩膜板制造设备等22.
96.
1%6尼康(Nikon)日本高端光刻机14.
23.
8%7网屏(DainipponScreen)日本晶圆清洗设备、退火设备、晶圆测量设备、直接成像设备等13.
53.
6%8泰瑞达(Teradyne)美国测试设备等10.
82.
9%9日立高新技术(HitachiHigh-Technologies)日本干法刻蚀设备、计量与检测设备、表面安装机和模片结合器等9.
72.
6%10爱德万(Advantest)日本测试设备等9.
02.
4%其他——101.
127.
0%总计375.
0100.
0%数据来源:《集成电路发展"黄金十年"即将到来》,中国半导体行业信息网,2015年11月杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-91集成电路测试设备的技术水平是集成电路测试技术进步的重要标志,测试设备在测试精度、测试速度、并测能力、自动化程度和测试可靠性等方面有着较高要求.
目前,全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等集成电路产业发达国家厂商手中,如日本爱德万(Advantest)、美国泰瑞达(Teradyne)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)、美国科休(Cohu)等,其中美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)两家公司全球市场份额占比已高达50%以上(根据上表2014年该等公司测试设备销售收入与市场规模计算所得),市场集中度很高.
2、我国集成电路专用设备行业(1)市场需求情况作为全球集成电路消费市场最大的国家,我国集成电路产业规模不断扩大,同时随着国际产能不断向我国大陆地区转移,英特尔(Intel)、三星(Samsung)等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂,我国大陆地区对集成电路配套装备的需求很大.
2012~2014年度,我国大陆地区半导体专用设备销售规模分别达25.
0亿美元、33.
7亿美元和43.
7亿美元(数据来源:SEMI),2014年我国大陆地区半导体专用设备销售规模首次超越日本成为全球第四大专用设备销售市场,仅次于中国台湾地区(94.
1亿美元)、北美(81.
6亿美元)和韩国(68.
4亿美元).
SEMI预计未来我国大陆地区集成电路专用设备市场仍将保持增长态势,2015年销售规模将达46.
6亿美元,2016年销售规模将达55.
4亿美元.
测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业,其中又以封装测试企业为主.
目前,封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求.
同时,我国芯片设计产业亦保持快速发展势头,国内设计业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及其设备供应商带来更多的发展机会.
随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快,集成电路各细分行业对测试设备的需求将不断增长,国内集成电路测试设备市场需求空间较大.
(2)市场供给情况杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-92集成电路装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒,由于我国集成电路专用设备产业整体起步较晚,目前国产集成电路专用设备行业规模仍然较小.
2014年,我国大陆地区半导体专用设备市场销售规模达276.
9亿元(合43.
7亿美元),其中国产集成电路设备销售额仅为15.
96亿元(数据来源:中国电子专用设备工业协会),占比不到6%,国内专用设备市场仍主要由美国应用材料(AppliedMaterial)、美国泛林半导体(LamResearch)、日本东京电子(TokyoElectron)、日本爱德万(Advantest)、美国科磊(KLA-Tencor)等国外知名企业所占据.
集成电路专用设备是集成电路产业发展的基石,专用设备的大量依赖进口不仅严重影响我国集成电路的产业发展,也对我国电子信息安全造成重大隐患.
为推动我国集成电路装备制造业自主创新和转型升级的步伐,我国出台了国家科技重大专项之"极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项"(简称:"02专项"),在02专项的大力支持和推动下,我国集成电路设备制造行业已实现从无到有、从低端装备到高端装备的突破,部分集成电路关键装备通过02专项验收并投入规模化生产中且已取得了较为显著的进展,如中微半导体设备(上海)有限公司的90nm—65nm等离子介质刻蚀机、45nm—32nm等离子体介质刻蚀机以及北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司的65nm硅栅刻蚀机已通过12英寸生产线的考核验证并实现销售;上海微电子装备有限公司的先进封装光刻机已进入长电科技的封装生产线并正式使用;七星电子的12英寸氧化炉已进入大规模生产线试用;本公司通过承担02专项课题自主研发的SiP吸放式全自动测试分选机产品已面向长电科技、华天科技等大型封装企业实现批量销售.
国产优势装备企业的崛起对完善国内集成电路产业链、打破国外产品的技术和市场垄断、提升我国集成电路制造装备的自主创新能力和国际竞争力起着重要的战略意义.
在测试设备细分领域,目前国内市场仍主要由美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)等国际知名企业所占据.
随着集成电路行业步入成熟发展阶段,降低成本已成为各集成电路厂商提高自身竞争力的关键因素,测试作为贯穿于集成电路全产业链的重要环节,其成本的降低可有效降低整个集成电路产品的成本,杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-93采用高品质低成本的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的选择,目前以本公司、北京华峰为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业的供应商体系,正通过不断的技术创新逐渐实现进口替代,在降低下游企业测试成本的同时推动国内测试产业的技术升级.
当前,我国集成电路产业上下游已完全打通,产业生态体系已构筑完成,并形成了以海思半导体、中芯国际、长电科技为代表的本土设计、制造和封测领域优势厂商,具备实现集成电路专用设备进口替代并解决国内巨大市场缺口的基础.
同时,随着我国集成电路产业发展阶段逐步走向成熟,在专用设备的技术性能符合客户要求的前提下,具备区位优势、性价比高的国产设备更容易得到客户青睐.
因此,我国集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇,专用设备进口替代空间巨大.
3、行业竞争格局及市场化情况(1)行业竞争格局目前,我国集成电路专用设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场,其中在测试设备行业,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)和美国科休(Cohu)占据了主要市场份额.
本土企业中,包括上海中微半导体、北方微电子、七星电子、北京华峰及本公司在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累,已掌握了相关核心技术,拥有自主知识产权,具备较大规模和一定品牌知名度,占据了一定市场份额,其中以本公司、北京华峰为代表的测试设备优势企业产品已成功进入国内封测龙头企业供应链体系,奠定了一定的市场地位.
与国外知名企业相比,国内优势企业对客户需求更为理解,服务方式更为灵活,产品性价比更高,具有一定的本土优势.
(2)行业市场化程度在我国,集成电路装备制造业属于战略性新兴产业,其发展受到国家和各级杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-94政府的鼓励和支持,市场化程度较高,不存在行业限制或市场准入方面的行政管制.
4、行业内主要企业的简要情况除本公司外,测试设备行业主要企业还有美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)、美国科利登(Xcerra)、美国科休(Cohu)、日本爱普生(Epson)、台湾鸿劲科技(HonTech)、北京华峰和上海中艺等,具体情况如下:①美国泰瑞达(Teradyne)泰瑞达成立于1960年,系美国纽约交易所上市公司(股票代码:TER),是全球知名的半导体测试设备供应商,产品主要用于半导体、板卡及电子系统的测试领域,能满足模拟、混合信号、逻辑器件、存储器及超大规模集成电路等领域的测试要求.
2001年,泰瑞达在上海成立中国总公司,随后在北京、深圳、苏州、天津和无锡等地设立办事处.

②日本爱德万(Advantest)爱德万成立于1954年,系东京证券交易所上市公司(股票代码:6857)和美国纽约交易所上市公司(股票代码:ATE).
该公司在2011年成功收购惠瑞捷(Verigy)后成为全球半导体产业知名测试设备供应商,主要产品包括数字测试机、存储器测试机、混合信号测试机、LCDDriver测试机、动态机械手等.
③美国安捷伦(Agilent)安捷伦自1999年从惠普研发有限公司分离出来,承袭惠普全部测试测量业务,该公司系纽交所上市公司(股票代码:A),产品覆盖电子测量和生命科学/化学分析两大领域.
④美国科利登(Xcerra)科利登成立于1976年,系美国纳斯达克上市公司(股票代码XCRA),是全球领先的半导体测试解决方案供应商,聚合了AtgLuther&Maelzer、EverettCharlesTechnologies(ECT)、LTX-Credence、Multitest等四大半导体及电路板测杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-95试设备品牌.
⑤美国科休(Cohu)科休成立于1945年,系美国纳斯达克上市公司(股票代码:COHU),是全球知名的半导体测试和检测分选机、MEMS测试模组、测试接触器和温度子系统的供应商.
科休先后收购了Rasco、DeltaDesign和马来西亚Ismeca,开展多品牌运营.
⑥日本爱普生(Epson)爱普生成立于1942年,系东京证券交易所上市公司(股票代码:6724),该公司产品线涉及范围较广,涵盖了喷墨打印机、打印系统、3LCD投影机、工业机器人、智能眼镜和传感系统等,在半导体测试领域,该公司首创了平移式分选机.
⑦台湾鸿劲科技(HonTech)鸿劲科技成立于1995年,系一家半导体封装测试设备专业制造商,主要产品包括逻辑IC测试分选机、系统级IC测试分选机、闪存卡测试分选机和精密芯片自动光学检测的分选设备等.
⑧北京华峰北京华峰成立于1993年,主要从事半导体元器件测试设备和专用智能化测试机的研制、生产、销售和技术服务,该公司拥有STS三大系列10多个型号的元器件测试机,产品应用于国防重点型号项目、民用电子、科研教学试验等领域.
⑨上海中艺上海中艺成立于2001年,主要从事集成电路自动化设备的研发、制造、销售,主要产品包括集成电路分选机、编带机等.

5、行业特有的经营模式及盈利模式集成电路专用设备制造业没有显著的特有经营模式和盈利模式.
集成电路产品类别众多,封装形式各异,性能参数不尽相同,下游客户对配杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-96套专用设备的技术和性能要求也有所不同,集成电路专用设备的研发在一定程度上具有定制化特征,要求企业在通用技术的基础上,按照客户需求进行产品功能和模块的定制化开发.
三、影响行业发展的有利和不利因素(一)影响行业发展的有利因素1、国家对集成电路制造的高度重视有助于我国集成电路装备业技术水平的提高和行业的快速发展公司所处集成电路装备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业.

为推动集成电路及其装备业发展,2000年以来,国家先后出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》等鼓励政策,设立了国家科技重大专项,指导制定了《集成电路产业"十二五"发展规划》等,国内集成电路产业发展环境持续得到优化.
为进一步加快集成电路产业发展,2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步突出企业的主体地位,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,实现跨越式发展.
此外,2014年9月,备受关注的国家集成电路产业投资基金开始落地,目前已募集资本达1,387.
2亿元,各地也纷纷推出地方版集成电路扶持政策,通过设立投资基金,重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合做大,如安徽提出2017年省内集成电路产值达300亿元以上,2020年总产值达600亿元,支持合肥等市建立集成电路产业发展基金等.
国家和地方基金的落地实施极大带动了集成电路的投资与产业整合,为产业发展破解融资瓶颈提供了保障,有力促进了集成电路行业的可持续良性发展.
国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施,为本土集成电路及其装备制造业提供了前所未有的发展契机,有助于我国集成电路装备业技术水平的提高和行业的快速发展.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-972、市场需求持续向好,集成电路行业迎来新一轮投资周期近年来,电子信息技术发展迅速,各类智能化、网络化和移动化的便携消费电子产品层出不穷,而新一代网络通信、物联网、云计算、节能环保等新兴产业更成为集成电路产业发展的新动力,共同推动全球集成电路行业持续快速蓬勃发展.
作为全球电子产品制造大国和消费大国,我国对集成电路产品需求很大,然而当前我国集成电路产品对外依存度较高,严重影响了国家信息产业安全,国产芯片自主创新与进口替代势在必行.
随着国内集成电路产品市场需求的不断增长以及国产芯片替代进口的不断推进,集成电路行业将迎来新一轮的投资周期,为我国装备制造业提供了良好市场发展空间.
3、全球集成电路重心向我国转移带来产业扩张和升级机遇随着我国成为世界电子信息产品最重要的生产基地之一,越来越多的国际集成电路企业向我国转移产能,持续的产能转移不仅带动了国内集成电路整体产业规模和技术水平的提高,为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间,也促进了我国集成电路产业专业人才的培养及配套行业的发展,集成电路产业环境的良性发展为我国装备制造业产业的扩张和升级提供了机遇.
4、集成电路国产设备进口替代趋势将越趋明显虽然当前我国集成电路专用设备市场仍主要由国外知名企业所占据,但随着我国集成电路产业的不断发展,装备制造业技术水平的不断提高,集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导,国产设备进口替代趋势将越趋明显,国产替代空间巨大.
(1)我国集成电路专用设备技术水平不断提高我国集成电路消费需求增长以及芯片国产化进程有力推动了我国集成电路产业快速发展,然而与我国快速增长的集成电路产业不相匹配的却是我国集成电路专用设备市场大量依赖进口,极大影响了我国集成电路整体产业的可持续良性发展.
当前,我国集成电路专用设备行业技术水平已有长足进步并在部分关键设备取得较大突破,与国外设备制造水平差距不断缩小.
2015年5月我国出台的《中国制造2025》明确将集成电路及其专用装备作为"新一代信息技术产业"杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-98纳入大力推动突破发展的重点领域.
随着我国集成电路装备业技术水平的不断提高,国产集成电路装备业正逐步实现技术升级和产业结构调整.
(2)成本因素驱动各大集成电路厂商选择本土优势设备企业产品随着集成电路产业发展阶段逐步走向成熟,很多集成电路厂商不得不开始考虑在专用设备上节约成本,此时,采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产专用设备已成为各大集成电路厂商的重要选择.
(3)本土优势集成电路企业不断崛起当前,我国集成电路产业已涌现出多个在细分领域中具备较强竞争优势的本土企业,如长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前20名,随着本土封装测试龙头企业越来越多地通过海外并购整合等方式,从规模、渠道和技术实力等方面全面提升整体竞争力,本土封测企业经营规模不断扩大,为本土测试设备制造业带来更大的市场空间.
此外,海思半导体、展讯通信等本土设计公司的崛起为装备业发展带来新的机遇,以测试设备为例,设计公司一般需在设计完成后、批量生产前,通过对芯片样品的测试完成性能、功能的详细分析以改进设计或工艺,下游制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同,避免不同测试设备测试效果的大相径庭,芯片设计公司选择的测试设备类型是与其合作的晶圆制造厂商、封测厂商选择测试设备的重要考虑因素,本土芯片设计优势企业的崛起为本土装备制造业带来了巨大发展机遇.
(二)影响行业发展的不利因素1、高端技术人才相对缺乏近年来,国家对集成电路装备制造业给予鼓励和支持,但集成电路装备制造业属于技术密集型产业,人才的培养需要一定时间和相应的环境,现有集成电路产业及其装备制造业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求,行业内企业主要依靠内部培养形成人才梯队,制约了行业的快速发展.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-992、产业配套环境有待进一步改善集成电路装备属于高精密的自动化装备,研发和生产均需使用高精度元器件,对产品机械结构的精度和材质要求也很高,我国与此相关的产业较国外而言相对落后,可供选择的高精度国产元器件较少,机械加工精度和材料处理技术稳定性不足,与国外竞争对手相比,国产设备制造商无法享受良好的产业配套环境带来的全方位支持.
3、国外政府实施出口限制1996年5月,美国、英国、俄罗斯、韩国、日本和德国等33个国家(现已增加为40个国家)签署了《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》(《瓦森纳协定》),根据该协定,上述国家不可向包括我国在内的部分国家出口最先进的集成电路制造设备.
受这一出口限制政策的影响,许多集成电路公司不能够把最先进的集成电路制造设备出口到中国.
这项政策既损害了美国等国家的集成电路设备厂商利益,又在一定程度上阻碍了我国集成电路技术和市场的发展.
(三)公司与上下游行业之间的关系1、公司所处行业与上、下游行业之间的关联性公司所处集成电路装备制造业的上游行业为电子元器件和机械加工行业,下游主要为封装测试、晶圆制造、芯片设计行业.
公司所处行业与上、下游行业之间的关联性如下:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-1002、上游发展状况对本行业发展的影响公司主要原材料包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机和PCB板等.
上游原材料价格的变动会对本行业的生产成本造成一定影响,上游原材料生产厂商的技术水平、供给能力对本行业的经营也有一定的影响,优质的上游产品或服务有助于提高公司产品的质量可靠性和稳定性,上游行业的技术改进和更新,可以为集成电路装备制造业提供更多的可选用的高品质配件,从而促进本行业的产品更新和技术改进.

3、下游发展状况对本行业发展的影响公司所处行业下游为封装测试、晶圆制造、芯片设计行业.
集成电路产品技术含量高,工艺复杂,其技术更新和工艺升级依托于装备制造业的发展,反之,集成电路行业的技术更新和工艺升级的技术路线图,为集成电路装备制造业的研发和生产提供了指引;此外,集成电路产业为适应其下游信息产业的发展不断开发的新产品和新工艺,为装备制造业提供了新需求和市场空间,也促进了装备制造业的持续发展.
四、公司在行业中的竞争地位(一)公司的市场地位由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚,国内集上游行业:机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机和PCB板等公司所处行业:集成电路专用设备制造业下游行业:封装测试、晶圆制造、芯片设计行业杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-101成电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额.
公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业.
公司先后被认定为软件企业、国家级高新技术企业、杭州市企业高新技术研究开发中心和浙江省重点企业研究院.
2013年以来,公司承担了国家科技重大02专项"通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程"中"高压大电流测试系统"和"SiP吸放式全自动测试分选机"两项课题的研发工作,其中"高压大电流测试系统"项目已通过长电科技、通富微电的认证,"SiP吸放式全自动测试分选机"项目适用于QFP、QFN、BGA等中高端封装外型芯片的测试分选,已通过长电科技的验证,并实现批量销售.
目前,公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可.
随着公司持续深入的研发和产品的不断升级,产品性能将进一步提升,产品类型和客户群体将进一步扩充,公司市场占有率将继续提升.
(二)公司的技术水平及特点和最近3年的变化情况及未来可预见的变化趋势集成电路专用设备的研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛.
公司自成立以来一直专注于集成电路专用设备产品的研发,目前在测试机和分选机产品领域已取得29项专利权、23项软件著作权,产品主要核心性能指标具体如下:1、测试机公司测试机包括大功率测试机和模拟/数模混合测试机,大功率测试机可测试功率器件所有直流参数和部分EAS、TS等交流参数,测试电压精度可达0.
05%Rdg、电流精度可达0.
1%Rdg,响应速度在1ms以内,输出电压可达3,000V、电流可达600A;模拟/数模混合测试机可测试运算放大器等线性电路、功放类电路、马达驱动类电路、电源管理类电路、收音机类电路等各类模拟电路和数模混杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-102合类电路,设备采用双层机架,最多可配26块模块,每站并行测试能力达到8工位,测试电压精度可达0.
05%Rdg、电流精度可达0.
1%Rdg,响应速度在1mS以内,输出电压可达1,000V、电流可达10A.
公司测试机产品主要性能指标已达国内领先、接近国外先进技术水平,以测试机CTA8280型号为例,该型号产品关键指标电压精度、电流精度和时间精度与同类型的泰瑞达(Teradyne)ETS88之间的对比情况如下:产品型号电压精度电流精度时间精度TeradyneETS88±(1.
3mV+0.
025%Rdg)±(1.
25uA+0.
05%Rdg+8nA/V)±(2nSec)公司CTA8280±0.
05%Rdg±0.
1%Rdg±(2nSec)注:泰瑞达(Teradyne)ETS88产品性能指标摘自其官网公开产品信息.
2、分选机在分选机方面,公司设备已实现了测试分选全过程自动化操作,从取片开始到分选或编带结束,整个过程全部由计算机控制执行,人工干预频率低,工作效率更高.
公司自主研发完成了分选机的机械设计、控制系统设计,同时具备良好的拓展性设计能力,可适用SOP、SSOP、TSSOP、HSOP、QSOP、DIP、TO、QFP、QFN、LQFP、PLCC、BGA、PGA、LGA等多种封装外型和芯片尺寸,产品种类齐全,性能稳定.
公司分选机产品的性能技术指标已达国内领先、接近国外先进水平,以分选机C6Q420型号为例,该型号产品关键指标UPH、JamRate、TestForce与同类型的EPSONNS-8040之间的对比情况如下:产品型号UPHJamRateTestForceEpsonNS-804083001/500090Kgf公司C6Q42073001/500090Kgf注1:Epson的NS-8040产品性能指标摘自其官网公开产品信息.
注2:UPH指每小时运送芯片数;JamRate指故障停机比率;TestForce指分选机测压模组上对于被测电路和测试夹具施加的测试压力,用于确保被测电路与测试夹具间的良好接触,具备稳定的测试条件.
未来随着公司技术研发的进一步深入,公司测试机和分选机的技术水平将进一步提升.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-103(三)公司的竞争优势1、技术研发优势公司自成立以来,一直致力于集成电路测试机和分选机的自主研发和创新.

公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍,形成了良好的企业创新文化,为公司持续创新和研发提供后备力量,截至2015年6月30日公司研发人员92人,占公司员工总人数的48.
68%,公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成,目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备.
报告期内公司研发投入合计3,534.
50万元,占报告期合计营业收入的比例为18.
50%.
为保持产品竞争力,报告期内公司不断推出新产品和新升级产品,完成了八十余项新产品开发及技术升级项目,公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求.
公司拥有多项自主知识产权和核心技术,是国家高新技术企业和软件企业.

截至本招股说明书签署日,公司拥有发明专利10项、实用新型专利19项,软件著作权23项,并拥有高精度电压电流源控制测量技术、大电流电源高能脉冲控制与测试技术、高压电源升压控制和测试技术、pS级时间精密测试技术、分立器件多工位并测技术、重力式测编一体技术、高速多工位并行测试技术、大功率程控式测压力控制技术、高自由度全浮动测压技术、高速高精度平移式取放料技术等相关核心技术.
公司建立了专业、高效的研发制度和管理体系,能快速响应客户不断变化的应用端需求和行业技术升级趋势.
2013年以来,公司承担了国家科技重大02专项"通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程"中"高压大电流测试系统"和"SiP吸放式全自动测试分选机"两项课题的研发工作,其中"高压大电流测试系统"项目已通过长电科技、通富微电的认证,"SiP吸放式全自动测试分选机"项目适用于QFP、QFN、BGA等中高端封装外型芯片的测试分选,已通过长电科技的验证,并实现批量销售.
2014年2月,公司"高精度集成电路测试系统"项目通过科技部科技型中小企业技术创新基金管理中心验收;2014年12月,公司"高精度电源管理集成电路测试系统"项目获得浙江省科学技术厅重大科技专项立项支持;2015年1月,公司被浙江省人民政府认定为浙江省重点企业研究院.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-1042、产品性价比优势公司历来重视产品质量,建立了涵盖研发、供应链、生产、销售全过程的多层次、全方位质量管理体系,保证产品的专业化生产和质量的稳定可靠,公司已取得GB/T19001-2008/ISO9001:2008质量管理体系认证证书.
公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,售价较大幅度低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额.
3、客户资源优势凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等特点,公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路厂商的使用和认可,其中,长电科技、华天科技、通富微电为我国封装测试龙头企业,华润微电子、士兰微为国内知名IDM厂商.
公司产品在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力,并借助客户渠道不断提升自主研发产品的产业化适应性,为公司提升集成电路专用设备市场份额奠定了坚实的基础.
4、售后服务优势集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系,具备快速响应能力.
在下游客户的生产旺季,设备运行的稳定性尤为重要,测试设备出现问题若不能及时进行维修,将对客户造成较大损失,因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队,才能及时有效地帮助客户应对各种突发事件.
与国外设备供应商相比,本土优势使得公司能提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护,且公司能更好地理解和掌握客户个性需求,产品在本土市场适应性更强.
公司客户服务部直接负责产品售后服务工作,成立了由30多名经验丰富的技术人员组成的售后服务团队,确保在客户提出问题后24小时内作出反应,并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题.
公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象.

5、地域优势杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-105公司所处的长三角地区是目前我国芯片设计、晶圆制造和封装测试企业聚集最密集的区域,2014年长三角地区集成电路产业销售规模占比高达41.
5%(资料来源:《2014—2015年中国集成电路产业发展蓝皮书》,2015年7月),国内知名集成电路企业如长电科技、士兰微、通富微电等均聚集于此,国际封测龙头企业矽品、日月光、安靠(AmkorTechnology)等纷纷在此设厂.
地域优势不仅有利于公司实现对客户需求的快速响应,同时具备区域采购、运输及售后服务优势,为公司业务拓展奠定了坚实的基础.
(四)公司的竞争劣势1、资金实力相对薄弱目前公司正处于持续成长阶段,在研发、引进人才、厂房建设、购置设备、拓展市场等方面均迫切需要大量资金的支持,但仅依靠自身积累和银行贷款不足以满足企业快速发展需要,不利于企业做大做强.
因此,进行上市融资、打造良好的发展平台是公司发展的客观需求.
2、国际品牌知名度有待提升虽然公司集成电路测试机和分选机具有质量稳定可靠、性价比高等优势,获得了包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个集成电路企业的使用和认可,但与国外知名企业相比,要进入高端国际市场,公司品牌知名度仍有待进一步提升.
五、公司产品销售和主要客户情况(一)报告期内公司主要产品的产销情况1、主要产品产销情况报告期内,公司主要产品产能及产销量情况如下表所示:产品指标2015年1-6月2014年2013年2012年产能(台)100200100100产量(台)1061628644测试机销量(台)761236554杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-106产能利用率106.
00%81.
00%86.
00%44.
00%产销率71.
70%75.
93%75.
58%122.
73%产能(台)100200100100产量(台)9322411786销量(台)6918211175产能利用率93.
00%112.
00%117.
00%86.
00%分选机产销率74.
19%81.
25%94.
87%87.
21%产能(台)200400200200产量(台)199386203130销量(台)145305176129产能利用率99.
50%96.
50%101.
50%65.
00%合计产销率72.
86%79.
02%86.
70%99.
23%报告期内,公司测试机和分选机产销势头良好,产销规模逐年扩大,现有产能已无法满足市场需求增长的需要.
报告期内公司产销率均低于100%,主要系由于公司产品属于设备类产品,部分产品需在客户端试运行一段时间后才可完成验收,公司各期末均存在产品已出库尚未满足收入确认条件的情形;同时为拓展市场,公司存在向客户提供设备试用的情形,待条件成熟,经双方协商后再签订销售合同.
随着公司经营规模的不断扩大,发出商品规模亦有所增加,2012年末、2013年末、2014年末和2015年6月末,公司发出商品数量分别为32台、45台、73台和75台.
此外,2015年上半年,公司为下半年的销售旺季储备了一定存货,导致2015年1~6月的产销率偏低.
2、主要产品销售收入情况报告期内,公司主要产品的销售收入及其占主营业务收入比例情况如下表所示:2015年1-6月2014年2013年2012年产品金额(万元)占比(%)金额(万元)占比(%)金额(万元)占比(%)金额(万元)占比(%)测试机2,838.
4058.
103,211.
9742.
101,539.
1036.
35964.
1749.
66分选机2,046.
8541.
904,418.
2757.
902,694.
7863.
65977.
5550.
34合计4,885.
25100.
007,630.
24100.
004,233.
88100.
001,941.
72100.
003、主要产品的主要客户群体在我国,封装测试企业往往拥有独立的测试产能,但基于成本考虑,部分芯杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-107片设计和晶圆制造企业会选择将测试环节交予测试代工厂完成.
目前,公司产品客户群体主要为封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等.

随着公司产品技术的不断提升,产品的优异性能和高性价比优势已逐步为越来越多的集成电路企业所认可和使用,公司测试机和分选机已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可.
4、主要产品销售价格报告期内,公司主要产品的销售价格及其变动情况如下:单位:万元/台2015年1-6月2014年2013年2012年产品销售价格变动幅度销售价格变动幅度销售价格变动幅度销售价格测试机37.
3543.
02%26.
1110.
28%23.
6832.
62%17.
86分选机29.
6622.
20%24.
280.
00%24.
2886.
26%13.
03由上,报告期内公司测试机、分选机销售价格呈上升趋势,主要系为适应市场需要及保持产品竞争力,报告期内公司不断加大新产品研发力度,并积极对原有型号设备进行技术升级,产品结构逐步实现由中低端向中高端转变,新开发产品及升级后的产品技术含量有所提升,价格相应有所提高所致.
(二)前五名客户情况报告期内,公司对前五名客户销售情况具体如下:序号客户名称金额(万元)占销售总额的比例2015年1-6月江苏长电科技股份有限公司长电科技(宿迁)有限公司1长电科技(滁州)有限公司1,744.
4635.
29%天水华天科技股份有限公司华天科技(西安)有限公司2天水华天微电子股份有限公司1,693.
9134.
26%无锡华润安盛科技有限公司3华润赛美科微电子(深圳)有限公司447.
149.
04%杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-108南通富士通微电子股份有限公司4南通华达微电子集团有限公司327.
456.
62%杭州士兰微电子股份有限公司5杭州士兰集成电路有限公司194.
523.
93%小计4,407.
4789.
14%2014年江苏长电科技股份有限公司长电科技(宿迁)有限公司1长电科技(滁州)有限公司2,328.
6129.
75%天水华天科技股份有限公司2华天科技(西安)有限公司1,998.
7825.
53%3南通富士通微电子股份有限公司814.
3810.
40%杭州士兰微电子股份有限公司4杭州士兰集成电路有限公司720.
139.
20%5无锡市宏湖微电子有限公司380.
344.
86%小计6,242.
2479.
74%2013年天水华天科技股份有限公司华天科技(西安)有限公司1天水华天微电子股份有限公司1,587.
7036.
57%江苏长电科技股份有限公司江阴新基电子设备有限公司2长电科技(宿迁)有限公司1,310.
5230.
19%3杭州士兰微电子股份有限公司262.
266.
04%4气派科技股份有限公司208.
764.
81%无锡中微爱芯电子有限公司5无锡中微腾芯电子有限公司123.
162.
84%小计3,492.
4180.
45%2012年天水华天科技股份有限公司1华天科技(西安)有限公司348.
3217.
52%2江苏长电科技股份有限公司289.
2314.
55%3深圳市气派科技有限公司252.
5112.
70%4无锡中微腾芯电子有限公司245.
1812.
33%5江苏格立特电子有限公司175.
218.
81%小计1,310.
4465.
91%注1:江苏长电科技股份有限公司系上市公司长电科技(SH600584),长电科技(宿迁)有限公司和长电科技(滁州)有限公司系长电科技之全资子公司,江阴新基电子设备有限公司系长电科技之控股子公司.
注2:天水华天科技股份有限公司系上市公司华天科技(SZ002185),天水华天微电杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-109子股份有限公司系华天科技之控股股东,华天科技(西安)有限公司系华天科技之全资子公司.
注3:无锡华润安盛科技有限公司、华润赛美科微电子(深圳)有限公司均系华润(集团)有限公司旗下华润微电子有限公司之旗下公司.

注4:南通富士通微电子股份有限公司系上市公司通富微电(SZ002156),南通华达微电子集团有限公司系通富微电之控股股东.
注5:杭州士兰微电子股份有限公司系上市公司士兰微(SH600460),杭州士兰集成电路有限公司系士兰微之控股子公司.
注6:无锡中微腾芯电子有限公司和无锡中微爱芯电子有限公司均系中国电子科技集团公司同一控制下子公司.
注7:深圳市气派科技有限公司于2013年6月整体变更为气派科技股份有限公司.
2012年,公司前五名客户中新增客户为无锡中微腾芯电子有限公司和江苏格立特电子有限公司,公司对其销售金额为420.
39万元,占2012年营业收入的21.
14%;2013年公司前五名客户中新增客户为杭州士兰微电子股份有限公司,公司对其销售金额为262.
26万元,占2013年营业收入的6.
04%;2014年公司前五名客户中新增客户为无锡市宏湖微电子有限公司,公司对其销售金额为380.
34万元,占2014年营业收入的4.
86%;2015年1~6月公司前五名客户中无新增客户.
报告期内,公司对前五大客户的销售额占营业收入的比例分别为65.
91%、80.
45%、79.
74%和89.
14%,客户集中度较高,主要系公司凭借良好稳定的产品性能成功进入长电科技、天水华天、通富微电、士兰微、华润微电子等本土优势集成电路企业供应链体系,客户结构不断优化,同时长电科技、华天科技等优质客户向公司采购力度不断加大所致.
目前,公司主要客户群体稳定,不存在向单个客户销售比例超过当期销售总额50%或严重依赖少数客户的情况.
公司前五名客户与公司不存在关联关系.
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有本公司5%以上股份的股东在上述客户中不拥有权益.
六、发行人采购和主要供应商情况杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-110(一)报告期内主要原材料及能源供应情况1、主要原材料供应情况(1)主要原材料采购情况公司采购原材料品种、类型和规格较多,主要原材料包括机械零件、集成电路、视觉系统、电机、线性电源、导轨、气缸、继电器、传感器、计算机等.
报告期内,公司主要原材料的采购金额及其占相应期间采购总额的比重情况如下:2015年1-6月2014年2013年2012年项目金额(万元)占比金额(万元)占比金额(万元)占比金额(万元)占比机械零件401.
5918.
87%715.
1018.
72%344.
4718.
37%141.
3920.
61%集成电路316.
1814.
86%541.
0214.
17%209.
7711.
19%52.
317.
63%视觉系统113.
685.
34%251.
326.
58%194.
9110.
40%61.
799.
01%电机98.
394.
62%209.
195.
48%90.
314.
82%30.
454.
44%线性电源94.
914.
46%143.
503.
76%67.
283.
59%1.
030.
15%导轨78.
113.
67%148.
583.
89%53.
772.
87%22.
623.
30%气缸72.
793.
42%144.
633.
79%76.
824.
10%34.
054.
96%继电器67.
753.
18%140.
323.
67%60.
283.
22%16.
622.
42%传感器60.
232.
83%158.
364.
15%74.
964.
00%36.
815.
37%计算机55.
222.
59%112.
962.
96%56.
713.
02%25.
153.
67%合计1,358.
8363.
84%2,564.
9767.
16%1,229.
2865.
57%422.
2361.
55%(2)主要原材料采购价格变动情况报告期内,公司主要原材料的平均采购价格情况如下:原材料名称单位2015年1-6月2014年2013年2012年机械零件元/件46.
4944.
7150.
1556.
93集成电路元/个17.
1222.
8221.
2017.
67视觉系统元/套36,669.
4237,511.
1635,439.
0144,139.
19电机元/个1,069.
441,166.
701,108.
04998.
46线性电源元/台9,490.
609,829.
069,216.
6710,256.
41导轨元/根424.
95504.
70445.
08517.
53气缸元/个176.
97184.
68181.
49174.
99继电器元/个9.
7215.
249.
9811.
28传感器元/个113.
48112.
63115.
38138.
23计算机元/台1,693.
801,470.
801,610.
941,436.
97注:公司原材料所包含的品种规格较多,采购价格为平均价格.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-1112、能源采购情况公司生产所耗用的主要能源为电力,由公司所处园区向公司收取相关费用.

报告期,公司电力消耗情况如下表所示:期间消耗量(万度)平均单价(元/度)消耗金额(万元)占生产成本的比例(%)2015年1-6月16.
261.
4423.
471.
132014年28.
001.
2936.
171.
002013年19.
941.
2925.
781.
312012年13.
201.
1815.
521.
73(二)前五名供应商情况报告期内,公司向前五名供应商采购的情况如下:序号供应商名称金额(万元)占采购总额的比例2015年1-6月1SMC(中国)有限公司上海分公司148.
917.
00%2世健国际贸易(上海)有限公司132.
406.
22%3合肥图迅电子科技有限公司126.
795.
96%4上海云汉电子有限公司97.
694.
59%5武汉海港电气有限公司94.
674.
45%小计600.
4528.
21%2014年1SMC(中国)有限公司上海分公司394.
0910.
32%2合肥图迅电子科技有限公司300.
777.
88%3上海云汉电子有限公司280.
007.
33%4世健国际贸易(上海)有限公司193.
945.
08%5武汉海港电气有限公司143.
503.
76%小计1,312.
3134.
36%2013年1上海云汉电子有限公司198.
7810.
60%2SMC(中国)有限公司上海分公司198.
7310.
60%3合肥图迅电子科技有限公司164.
028.
75%4武汉海港电气有限公司67.
353.
59%5苏州市吴中区木渎斯派克精密机械厂65.
563.
50%小计694.
4337.
04%2012年杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-1121SMC(中国)有限公司上海分公司84.
3512.
30%2上海云汉电子有限公司45.
866.
69%3合肥图迅电子科技有限公司34.
705.
06%4上海波特科技有限公司27.
674.
03%5苏州市吴中区木渎斯派克精密机械厂25.
893.
77%小计218.
4731.
85%报告期内,公司主要供应商基本保持稳定.
2012年,公司前五名供应商中新增供应商为合肥图迅电子科技有限公司和苏州市吴中区木渎斯派克精密机械厂,公司对其采购额为60.
59万元,占当年采购总额的比例为8.
83%;2013年,公司前五名供应商中无新增供应商,2014年公司前五名供应商中新增供应商为世健国际贸易(上海)有限公司,公司对其采购额为193.
94万元,占当年采购总额的比例为5.
08%;2015年1~6月,公司前五名供应商中无新增供应商.
公司不存在向单个供应商采购比例超过当期采购总额50%或严重依赖少数供应商的情况.
公司前五名供应商与公司不存在关联关系.
公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、主要关联方或持有公司5%以上股份的股东在上述供应商中不拥有权益.
七、公司主要固定资产和无形资产(一)主要固定资产情况本公司固定资产主要包括通用设备、专用设备和运输设备等,截至2015年6月30日,公司固定资产情况如下:项目原值(万元)累计折旧(万元)净值(万元)成新率(%)通用设备136.
5274.
4162.
1145.
50专用设备373.
24148.
29224.
9560.
27运输工具245.
5452.
70192.
8478.
54合计755.
30275.
40479.
9063.
541、主要研发和生产设备截至2015年6月30日,公司拥有的主要研发和生产设备如下表所示:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-113序号设备名称数量(台/套)原值(万元)净值(万元)成新率1探针台1105.
4094.
8489.
98%2测试机、分选机448.
7442.
5787.
34%3铣床1027.
1823.
5986.
78%4线切割机床623.
1618.
0177.
76%5磨床421.
7912.
1555.
73%6示波器715.
297.
6750.
13%7万用表710.
157.
0269.
21%8半导体激光打标机14.
431.
0624.
01%9空压机33.
952.
3960.
35%10频谱分析仪13.
592.
8378.
89%合计44263.
68212.
1380.
45%目前公司主要研发和生产设备使用状态良好,总体成新率在80%以上,公司专注于集成电路专用设备的研发和销售,委托外协厂商从事机械零件和PCB板等非标准部件的加工,对生产设备的依赖度较低,不存在周期性进行的设备大修或技术改造.
设备的日常维护、保养、更新和报废等对公司生产经营不会造成重大影响.
2、租赁房产情况截至本招股说明书签署之日,公司主要生产厂房、办公用房均以租赁方式取得,具体情况如下:序号地址承租方出租方面积(平方米)租金用途租赁期限1杭州市滨江区长河街道江淑路799号第3幢第一、第二全楼层和A单元的第三、四、五层公司杭新科技(杭州)有限公司7,6382016~2018年,年租金为306.
67万元;2019~2020年,年租金为337.
33万元厂房办公2015年9月21日至2020年12月31日2北京市海淀区知春路111号1502室公司陈少华11817.
40万元/年办公2015年9月1日至2016年8月31日3上海市浦东新区张江高科技园达尔文路88号16幢201室公司上海英科创业投资管理有限公司89.
6314.
72万元/年办公2014年12月22日至2016年12月21日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-1144南通市海港新村22幢305室公司刘泽明86.
531.
80万元/年售后服务处2015年12月4日至2016年12月3日5天水市赤裕路35号14-1-40号公司葛亚兰66.
271.
44万元/年售后服务处2015年6月20日至2016年6月20日(二)主要无形资产截至本招股说明书签署之日,公司主要无形资产为专利权、自行开发或取得的软件著作权和商标等.
1、专利权截至本招股说明书签署之日,公司拥有29项已获授权的专利,其中发明专利10项,实用新型专利19项,具体情况如下表所示:序号类别专利名称取得方式专利权人专利号权利期限1发明一种双推管装置机构原始取得长川科技ZL201110111312.
6自2011年4月28日起20年2发明一种集成电路测试分选机的分粒结构原始取得长川科技ZL201110111304.
1自2011年4月28日起20年3发明集成电路测试封装翻转送料装置原始取得长川科技ZL201110371116.
2自2011年11月21日起20年4发明集成电路收料装置原始取得长川科技ZL201110372173.
2自2011年11月21日起20年5发明集成电路测试多工位定位装置原始取得长川科技ZL201210074593.
7自2012年3月20日起20年6发明集成电路高压大电流测试装置原始取得长川科技ZL201210074042.
0自2012年3月20日起20年7发明集成电路换向装置原始取得长川科技ZL201210075709.
9自2012年3月20日起10年8发明集成电路收料装置原始取得长川科技ZL201210073710.
8自2012年3月20日起10年9发明集成电路打标除尘装置受让取得常州长川ZL201210074581.
4自2012年3月20日起20年10发明集成电路翻面装置及控制方法原始取得长川科技ZL201210174851.
9自2012年5月28日起20年杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-11511实用新型一种用于模拟集成电路测试机的大功率电源专用电路原始取得长川科技ZL201020201894.
8自2010年5月24日起10年12实用新型集成电路换向装置原始取得长川科技ZL201220105058.
9自2012年3月20日起10年13实用新型集成电路高压大电流测试装置原始取得长川科技ZL201220106335.
8自2012年3月20日起10年14实用新型集成电路收料装置原始取得长川科技ZL201220104938.
4自2012年3月20日起10年15实用新型料梭检测装置受让取得常州长川ZL201320052803.
2自2013年1月29日起10年16实用新型C型臂压测装置受让取得常州长川ZL201320075905.
6自2013年2月18日起10年17实用新型集成电路串联多工位测试打印视检集成系统原始取得长川科技ZL201320207381.
1自2013年4月22日起10年18实用新型集成电路取放装置原始取得长川科技ZL201320555579.
9自2013年9月6日起10年19实用新型集成电路盖膜撕除机构原始取得长川科技ZL201320725346.
9自2013年11月15日起10年20实用新型吸嘴缓冲机构原始取得长川科技ZL201320641664.
7自2013年10月17日起10年21实用新型料盘顶紧机构受让取得常州长川ZL201320642592.
8自2013年10月17日起10年22实用新型等距调节机构受让取得常州长川ZL201320641708.
6自2013年10月17日起10年23实用新型随动测压取放机构受让取得常州长川ZL201320642436.
1自2013年10月17日起10年24实用新型一种自动分选机测试机构原始取得长川科技ZL201420687158.
6自2014年11月17日起10年25实用新型一种电容充放电智能控制电路原始取得长川科技ZL201420810960.
X自2014年12月19日起10年26实用新型一种用于功率器件测试系统的高压电源电路原始取得长川科技ZL201420807736.
5自2014年12月19日起10年27实用新型一种用于高压大电流测试系统的大电流模块专用电路原始取得长川科技ZL201420810963.
3自2014年12月19日起10年28实用新型集成电路分选机的高温加热装置原始取得长川科技ZL201520050546.
8自2015年1月26日起10年杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-11629实用新型集成电路自动取放装置原始取得长川科技ZL201520246658.
0自2015年4月22日起10年注:常州长川名下的专利权系从公司受让取得,该等专利均由公司原始取得.

2、软件著作权截至本招股说明书签署之日,公司拥有23项已获国家版权局登记的软件著作权,具体情况如下表所示:序号计算机软件名称登记号取得方式专利权人开发完成日期首次发表日期1长川CTD1200数模测试系统软件V1.
02009SR035574原始取得长川科技2008年8月6日2008年9月1日2长川手动收料单工位系统控制软件V1.
02009SR034911原始取得长川科技2008年11月21日2008年12月26日3长川CTA8200模拟测试系统软件V1.
02009SR09980原始取得长川科技—2009年1月10日4长川自动收料双工位并测系统控制软件V1.
02010SR005119原始取得长川科技2009年10月16日2009年10月28日5长川单工位测压式分选系统控制软件V1.
02010SR009282原始取得长川科技2009年10月20日2009年11月28日6长川多管收料双工位并测系统控制软件V1.
02010SR029956原始取得长川科技2010年1月4日2010年3月20日7长川双工位乒乓测试系统控制软件V1.
02011SR021947原始取得长川科技2010年12月30日未发表8长川分立器件单工位测试系统控制软件V1.
02011SR046881原始取得长川科技2011年3月17日未发表9长川C5型分选系统控制软件V1.
02011SR083701原始取得长川科技2011年6月20日未发表10长川C7型自动编带系统控制软件V1.
02012SR014439原始取得长川科技2011年10月15日未发表11长川C6型分选系统控制软件V1.
02012SR061469原始取得长川科技2012年3月20日未发表12长川C9型分选系统控制软件V1.
02013SR006484原始取得长川科技2012年9月30日未发表13长川CTA8280测试系统控制软件V1.
02013SR057561原始取得长川科技2013年3月1日2013年3月6日14长川C9Q分选机控制系统软件V1.
02014SR084132原始取得长川科技2013年4月1日2013年6月1日15长川C3Q分选机控制系统软件V1.
02014SR084241原始取得长川科技2013年4月3日2013年6月15日16长川拆带机控制系统软件V1.
02014SR084246原始取得长川科技2013年7月10日2013年10月10日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-11717长川C7Q分选机控制系统软件V1.
02014SR084843原始取得长川科技2013年11月18日2014年1月5日18长川CTT3600测试系统控制软件V1.
02014SR084018原始取得长川科技2014年1月6日2014年2月20日19长川CTT3280集成电路测试系统控制软件V1.
02014SR137789原始取得长川科技2014年7月10日2014年7月10日20长川CTT1000测试系统控制软件V1.
02015SR038784原始取得长川科技2014年10月10日2014年10月25日21长川分立器件CP测试系统软件V1.
02015SR038944原始取得常州长川2015年1月20日2015年1月22日22长川平移式分选系统控制软件V1.
02015SR038942原始取得常州长川2015年1月23日2015年1月26日23长川CTT1050测试系统软件V1.
02015SR161450原始取得常州长川2015年4月15日2015年4月20日3、商标截至本招股说明书签署之日,公司拥有2项注册商标,具体情况如下表所示:序号商标名称权利人取得方式注册号类别注册有效期1长川有限原始取得722720372010年8月7日至2020年8月6日2长川有限原始取得722720292010年11月7日至2020年11月6日注:商标权人名称变更手续正在办理中.
上述无形资产为公司所合法使用,不存在抵押、质押或其他影响公司正常使用的潜在纠纷等情形.
八、公司拥有的特许经营权情况截至本招股说明书签署之日,本公司无特许经营权.
九、公司技术及研发情况(一)主要产品核心技术公司主要产品为集成电路测试设备,目前包括测试机和分选机.
在各产品领杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-118域公司均掌握了相关核心技术.
1、测试机公司测试机所涉及的核心技术包括高精度电压电流源控制测量技术、大电流电源高能脉冲控制与测试技术、高压电源升压控制和测试技术、pS级时间精密测试技术、分立器件多工位并测技术,各技术及其构成情况如下:核心技术名称技术来源创新类别技术水平成熟程度备注高精度电压电流源控制测量技术自主研发原始创新国内领先批量应用—大电流电源高能脉冲控制与测试技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得3项实用新型专利高压电源升压控制和测试技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得1项实用新型专利pS级时间精密测试技术自主研发原始创新国内领先批量应用—分立器件多工位并测技术自主研发原始创新国内领先批量应用—(1)高精度电压电流源控制测量技术电压电流源的精度是衡量测试机技术水平最重要的指标之一,高精度电压电流源控制测量技术保证电压电流源精度的核心基础.
通过选用高速高精度AD/DA芯片,采用四线法Kelvin连接、偏差放大校准、二阶巴特沃斯滤波等技术,设计专用的总线架构,保证系统数模和模数转换的精度,解决了电缆线及接触电阻等因素引起的误差,并降低低压电源、高压电源、时间测量单元、数字测试专用模块等模块系统整合引起的干扰,提高了AD转换精度和稳定性,使得电压精度达到0.
05%,电流精度达到0.
1%.
(2)大电流电源高能脉冲控制与测试技术大电流高能脉冲控制与测试技术主要应用于电力电子模块、IGBT模块等大功率器件参数测试时所需大电流的控制和测试.
通过采用产生电容大电流泵、功放射极并联均流控制、现场可编程门陈列脉宽调制、高压跟随及有源反馈控制、高速积分电路控制等技术,信号地、功率地、数字地、模拟地等独立布线设计,解决了大电流引起的各点地线压降产生的测试误差,提升了设备的电流输出和测杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-119量能力:最大电流>600A、脉冲宽度>2mS、脉宽控制精度uS级、响应速度控制3,000V、输出能力>10mA、最小电流nA级.
(4)pS级时间精密测试技术pS级时间精密测试技术主要应用于频率、周期、上升沿、下降沿、脉宽等时间参数的精密测试.
通过对阻抗匹配的理论计算,采用高精度偏置信号和高速比较触发控制、现场可编程门陈列时序约束、沿触发精度控制、基准时间校准等技术,解决了由于信号在传输过程中发生畸变和内部信号调理引起的时间误差,可实现时间参数的精密测试:精度2nS、分辨率100pS、被测信号100Vpp.
(5)分立器件多工位并测技术分立器件多工位并测技术主要应用于提升分立器件芯片测试的生产效率,解决了分立器件芯片只能逐个测试的难题.
通过采用低压源独立的AD/DA设计、信号地拓扑结构设计、高压源供电低压源测量、星形测试等技术,解决了各工位之间由于模拟地电位差产生的测试误差和相互干扰,提高了测试精度和稳定性.

并测技术的应用使得分立器件芯片测试效率提高4倍以上.
2、分选机公司分选机所涉及的核心技术包括重力式测编一体技术、高速多工位并行测试技术、大功率程控式测压力控制技术、高自由度全浮动测压技术、高速高精度平移式取放料技术,具体情况如下:杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-120核心技术名称技术来源创新类别技术水平成熟程度备注重力式测编一体技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得5项发明和2项实用新型专利高速多工位并行测试技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得4项发明和5项实用新型专利大功率程控式测压力控制技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得1项实用新型专利高自由度全浮动测压技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得1项实用新型专利高速高精度平移式取放料技术自主研发原始创新国内领先批量应用已取得5项实用新型专利(1)重力式测编一体技术重力式测编一体技术是指在同一台重力式分选机中一次性完成集成电路的电参数测试、外观检测、热封编带包装的技术.
通过料梭双闭环检测、图像模板比对、高精度图元测量、导轨双向精密开合、凸轮路径柔性优化、高速往复伺服控制、基于柔性载带的针轮高速传动及定位、热力分布及恒温控制等多项关键技术的应用,实现了重力式分选机在测试完成后自动编带的功能.
同比转塔式的测编一体分选机,提升了设备对封装外形的适应性,UPH>12K/H,大幅度的降低了测试成本.
(2)高速多工位并行测试技术高速多工位并行测试技术是指机台同时通过多个测试工位完成多颗电路并行测试的技术.
在独立的流道中设置独立测试工位,利用精密挡料及限位、传感器高速信号采集、气动加力助推、高性能高分子材料应用等技术,实现电路在流道中的高速流转和精确定位闭环控制,满足客户多种测试需求,最大UPH>25K/H,生产效率为单工位机台的4倍.
(3)大功率程控式测压力控制技术大功率程控式测压力控制技术是指通过程序控制对平移式分选机的测压模块施加最高可达160公斤测压力的技术.
通过多轴伺服插补驱动,精密丝杆传动、空间式直线导轨精密导向、气囊式浮动压力控制、程控式气压控制机构,结合控制系统数字环及模拟环闭环反馈等关键技术的应用,实现测压模块的空间位移、测试压力施加,以及测压力的程控调节及高精度控制,实现2-8个测试工位排布、杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-121Indextime240Kgf,精度好于0.
02mm,测试频率>2.
4G.
MEMS测试技术多种测试模式可选,模块化特性、更换时间1.
5G,最大速度>2.
5m/s,定位精度好于0.
03mm.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-243视觉定位技术具备1微米至5微米定位精度的多种技术标准,多系统互相标定功能,视觉扫描功能.
微米级平移定位技术双闭环反馈,可达0.
5微米精度,高洁净度.
多角度定位传送技术确保旋转传送机械手的吸嘴在最小8mm间距工况下进行工作,并能够根据需要将IC旋转一定的角度,旋转重复定位精度小于0.
1°,可实现设备传送动作的高速平稳运行.
3、营销服务网络建设项目本项目投资总额为2,601.
89万元,其中工程费用为958.
46万元,工程其他费用为1,592.
41万元,预备费用为51.
02万元.
具体情况如下表所示:序号项目投资名称投资金额(万元)比例一工程费用958.
4636.
84%1.
1土地购置费64.
512.
48%1.
2场地基建装修费667.
0025.
64%1.
3信息化设备购置费226.
958.
72%二工程其他费用1,592.
4161.
20%2.
1办公设备购置费47.
001.
81%2.
2车辆购置费65.
002.
50%2.
3场地租赁费用330.
5012.
70%2.
4场地装修费用217.
008.
34%2.
5人员费用669.
9125.
75%2.
6推广费255.
009.
80%2.
7可行性研究费8.
000.
31%三预备费51.
021.
96%总计2,601.
89100.
00%本项目计划完善杭州营销总部办公场所建设、人员及设备配置,扩建上海、南通及天水3地营销服务办事处,并在江阴、西安、北京、无锡、成都、深圳及中国台湾新竹、美国加州硅谷等8个国内外城市新建营销服务办事处.
(四)项目建设期和时间进度杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-244序号项目名称建设期和时间进度1生产基地建设项目本项目建设期为18个月.
前12个月完成包括生产场地的购置、扩产所需要的人员招聘、培训工作、场地的建设与装修、生产所需设备的购置和安装;后6个月完成试生产,并形成正式产品,开始投产.
2研发中心建设项目本项目建设期为18个月,具体分为研发中心场地购置、场地建设与装修、研发设备的购置与安装、研发人员招聘及培训、研发设备调试/试研发等五个阶段.
3营销服务网络建设项目本项目建设期为18个月,包括办公场所、办公设备、车辆及人员配置等内容.
(五)募集资金投资项目的审批情况序号项目名称备案文号环保批文1生产基地建设项目滨发改体改[2015]018号滨环评批[2015]390号2研发中心建设项目滨发改体改[2015]020号滨环评批[2015]389号3营销服务网络建设项目滨发改体改[2015]019号—(六)与项目有关的环境保护情况募集资金投资项目在生产过程中无重大污染,对环境无不良影响.
募集资金投资项目"生产基地建设项目"和"研发中心建设项目"不存在严重污染的情况,已分别取得杭州市环境保护局高新区(滨江)环境保护分局出具的"滨环评批[2015]390号"、"滨环评批[2015]389号"环评批复文件,营销服务网络建设项目不存在环保污染情况.
1、生产基地建设项目生产基地建设项目存在生活污水、垃圾、设备噪声等有限的污染源和污染物.
生活垃圾定时收集清运,由城市环卫部门统一处理;生活污水排入市政干网,由污水处理厂集中处理后排放;生产中产生的固体废料、废品、外协件的包装材料等,用专用箱分类盛装,存放在废料间,定期由回收部门回收或处理;设备噪声低于国家噪音排放标准,对周围环境影响较小.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-2452、研发中心建设项目研发中心建设项目存在生活污水、垃圾等有限的污染源和污染物.
生活垃圾定时收集清运,由城市环卫部门统一处理;生活污水排入市政干网,由污水处理厂集中处理后排放;生产中产生的固体废料、废品、外协件的包装材料等,用专用箱分类盛装,存放在废料间,定期由回收部门回收或处理;设备噪声低于国家噪音排放标准,对周围环境影响较小.
3、营销服务网络建设项目本项目不存在环保污染情况.
(七)募集资金投资项目的土地及房产情况2015年12月11日,公司与杭州市国土资源局签订了《国有建设用地使用权出让合同》,杭州市国土资源局将坐落于杭州市滨江区的宗地编号为杭政工出[2015]15号地块计7,782平方米的土地使用权出让给公司.
截至本招股说明书签署之日,长川科技正在办理该土地的土地使用权权属证书.
公司将在该宗土地上建设总建筑面积29,780平方米的房产,用于募投项目中的生产基地建设项目、研发中心建设项目及营销服务网络建设项目的杭州本部营销中心.
此外,公司还将在上海、南通、天水、江阴、西安、北京、无锡、成都、深圳及中国台湾新竹、美国加州硅谷等国内外城市建设营销服务网点,其所用房产将通过租赁方式取得.
(八)其他与主营业务相关的营运资金项目概况1、补充与主营业务相关的营运资金的必要性(1)现有业务持续发展需要补充营运资金报告期内,公司分别实现销售收入1,987.
83万元、4,341.
31万元、7,827.
76万元和4,943.
73万元,主营业务规模不断扩大.
随着业务的快速发展,公司在研发、采购、生产、销售等经营环节均需要较大数额的营运资金,用于支付原材料、库存商品和经营性应收、预付项目占用的资金以及管理费用和销售费用支出.

杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-246(2)加强技术研发、人才引进,进一步提升技术创新能力需要补充营运资金公司研发、生产的集成电路测试机及分选机产品属于技术密集型行业,持续的技术创新能力是公司迅速发展的主要推动力,也是公司核心竞争力的重要组成部分,高素质复合型的研发技术人才是公司持续发展的保障.
为保持公司的研发和技术领先优势,进一步提升技术创新能力,公司需要不断加强技术研发和引进人才,从而需要较多的营运资金投入.
(3)扩大集成电路测试设备产能需要补充营运资金近年来,国内封装测试产业规模快速增长,带来对封装测试设备的强劲需求.
报告期内,公司业务发展迅速,公司目前租赁的生产经营场所已无法满足生产扩大需求,公司亟需突破现有产能限制,把握市场发展机遇.
公司未来需要加大产能投放、产品开发和市场开拓,从而需要较多的营运资金投入.
2、营运资金的管理运营安排在营运资金的具体使用过程中,公司将紧紧围绕主营业务,并根据具体的业务开展进度,建立科学的预算体系和调度机制,合理安排营运资金投放的进度和金额,以保障募集资金的高效使用和资金安全,保护投资者利益.
(九)募集资金专户存储安排本公司已经根据相关法律法规制定了《募集资金管理办法》,募集资金将存放于公司董事会决定的募集资金专项账户集中管理.
公司将在募集资金到账后一个月内与保荐人、存放募集资金的商业银行签订三方监管协议,严格按照三方监管协议管理和使用募集资金.
(十)实际募集资金与项目投入所需资金存在差异的安排如果本次发行实际募集资金不能满足拟投资项目的资金需求,缺口部分将由公司通过自筹资金或其他途径解决,从而保证募集资金投资项目的顺利实施.
募集资金到位之前,可以先由公司通过自筹资金或银行贷款先期投入;募集资金到位后将优先置换募集资金到位前用于该项目的自有资金或偿还银行借款.

杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-247三、募集资金投资项目的进展情况为满足公司发展需要,在募集资金到位前公司先行以自筹资金购买募投项目用地,金额为738万元.
在募集资金到位前,公司将继续以自有资金先行投入,募集资金到位后,公司将用募集资金先行置换已发生的用于募集资金投资项目的自有资金或偿还银行借款,剩余部分用于项目的后续建设.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-248第十一节其他重要事项一、重大合同截至本招股说明书签署日,公司正在履行中的重要合同或者对生产经营活动、未来发展或财务状况具有重要影响的合同如下:(一)采购合同截至本招股说明书签署日,公司正在履行的重大采购合同如下:1、2015年8月29日,合肥图迅电子科技有限公司与本公司签订《采购框架协议》,约定自协议签订日至2016年8月30日,公司预计按需向合肥图迅电子科技有限公司采购视觉系统70套,合肥图迅电子科技有限公司根据本公司下达的订单进行供货.
2、2015年8月28日,上海云汉电子有限公司与本公司签订《采购框架协议》,约定自协议签订日至2016年8月30日,公司预计按需向上海云汉电子有限公司采购集成电路170,000片,上海云汉电子有限公司根据本公司下达的订单进行供货.
3、2015年9月3日,杭州迈动精密机械有限公司与本公司签订《采购框架协议》,约定自协议签订日至2016年8月30日,公司预计按需向杭州迈动精密机械有限公司采购THK导轨6,000条,杭州迈动精密机械有限公司根据本公司下达的订单进行供货.
4、2015年9月6日,杭州固发科技有限公司与本公司签订《采购框架协议》,约定自协议签订日至2016年8月30日,公司预计按需向杭州固发科技有限公司采购PLC500台、传感器2500个、减速器100台、继电器500只,杭州固发科技有限公司根据本公司下达的订单进行供货.
5、2015年9月7日,上海会通自动化科技发展有限公司与本公司签订《采购框架协议》,约定自协议签订之日至2016年8月30日,公司预计按需向上海杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-249会通自动化科技发展有限公司采购伺服电机950套,上海会通自动化科技发展有限公司根据本公司下达的订单进行供货.
(二)销售合同截至本招股说明书签署日,公司正在履行的重大销售合同如下:1、2015年9月29日,无锡华润安盛科技有限公司与本公司签订《设备采购合同》,约定无锡华润安盛科技有限公司向公司购买1台C9QS173S分选机,合同总金额49.
18万元(含税).
2、2015年10月19日,江苏长电科技股份有限公司与本公司签订《买卖合同》,约定江苏长电科技股份有限公司向公司购买4台C6Q410、4台C6Q420分选机,合同总金额448万元(含税).
3、2015年11月2日,华天科技(西安)有限公司与常州长川签订《固定资产购销合同》,约定华天科技(西安)有限公司向常州长川购买3台C6Q420分选机,合同总金额159.
6万元(含税).
4、2015年11月17日,滁州市富卫芯片测试科技有限公司与常州长川签订《设备买卖合同》,约定滁州市富卫芯片测试科技有限公司向常州长川购买2台CTA8280S测试机,合同总金额48万元(含税).
5、2015年11月25日,天水华天科技股份有限公司与本公司签订《设备购销合同》,约定天水华天科技股份有限公司向公司购买6台C8S150C分选机,合同总金额88.
2万元(含税).
(三)银行承兑合同截至本招股说明书签署日,公司正在执行的银行承兑合同如下:2015年9月23日,公司与杭州银行股份有限公司科技支行签订《银行承兑合同》,约定该行为公司承兑总金额为384万元的汇票,承兑手续费按汇票票面金额的万分之五计收,公司以有权处分的银行承兑汇票设定质押担保.
截至本招股说明书签署日,公司实际开具、尚未到期的银行承兑汇票合计384万元.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-250(四)项目施工合同2015年10月8日,公司与浙江宇辰智能科技有限公司签订《项目施工合同书》,约定由浙江宇辰智能科技有限公司承包本公司滨江区江淑路生产办公楼的弱电智能化及室内装修工程,合同总金额为170万元.
(五)房屋租赁协议2015年9月11日,公司与杭新科技(杭州)有限公司签订《租赁合同》,约定公司租赁杭新科技(杭州)有限公司位于杭州市滨江区长河街道江淑路799号第3幢的第一、第二全楼层和A单元的第三、第四、第五层的房屋,建筑面积为7638平方米,租赁期限自2015年9月21日起至2020年12月31日止,2016年至2018年,年租金为306.
67万元,2019年至2020年,年租金为337.
33万元.
(六)研发合作协议2014年10月15日,常州长川与浙江大学常州工业技术研究院签订《专用集成电路与系统研究中心IC封测装备技术项目建设计划任务书》,约定常州长川负责浙江大学常州工业技术研究院专用集成电路与系统研究中心的IC封测装备技术项目,研究中心提供研发资金支持及两年免费房租,在研究中心共同研发形成的科技成果,包括专利所有权、使用权及相关收益权、软件著作权的所有权、使用权及相关收益权、项目产业化的收益权等归属常州长川所有,研究中心所有成员对合作过程中获取的所有研发资料负有保密义务.
二、对外担保截至本招股说明书签署日,公司不存在对外担保的情形.
三、重大诉讼和仲裁事项截至本招股说明书签署之日,公司不存在对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生重大影响的诉讼或仲裁事项.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-251四、其他事项说明截至本招股说明书签署之日,公司不存在对财务状况、经营成果、业务活动、未来前景等可能产生重大影响的其他事项.
五、发行人控股股东及实际控制人、控股子公司,发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项截至本招股说明书签署日,本公司实际控制人赵轶、徐昕夫妇,本公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员未涉及作为一方当事人的重大诉讼或仲裁事项.
最近三年及一期,本公司实际控制人赵轶、徐昕夫妇无重大违法行为.
六、董事、监事、高级管理人员和其他核心人员涉及刑事诉讼的情况截至本招股说明书签署日,本公司董事、监事、高级管理人员和其他核心人员未涉及任何刑事诉讼.
杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-252第十二节有关声明发行人全体董事、监事、高级管理人员声明本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的法律责任.
全体董事签名:赵轶钟锋浩韩笑孙峰王洪斌杨征帆盛况郑梅莲周红锵全体监事签名:朱红军陈江华苏毅余峰贾淑华其他高级管理人员签名:裘俊华赵游杭州长川科技股份有限公司年月日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-253保荐人(主承销商)声明本公司已对招股说明书进行了核查,确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任.

项目协办人:戴露露保荐代表人:王承军李哲公司法定代表人:王世平长江证券承销保荐有限公司年月日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-254发行人律师声明本所及经办律师已阅读发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书,确认发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书与本所出具的法律意见书和律师工作报告无矛盾之处.
本所及经办律师对发行人在招股说明书中引用的法律意见书和律师工作报告的内容无异议,确认发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任.
经办律师:杨钊施学渊律师事务所负责人:沈田丰国浩律师(杭州)事务所年月日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-255会计师事务所声明本所及签字注册会计师已阅读发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书,确认发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书与本所出具的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表无矛盾之处.
本所及签字注册会计师对发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书中引用的审计报告、内部控制鉴证报告及经本所核验的非经常性损益明细表的内容无异议,确认发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任.
签字注册会计师:缪志坚刘术红会计师事务所负责人:王国海天健会计师事务所(特殊普通合伙)年月日杭州长川科技股份有限公司招股说明书(申报稿)1-1-256资产评估机构声明本机构及签字注册资产评估师已阅读发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书,确认发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书与本机构出具的资产评估报告无矛盾之处.
本机构及签字注册资产评估师对发行人杭州长川科技股份有限公司在招股说明书中引用的资产评估报告的内容无异议,确认发行人杭州长川科技股份有限公司招股说明书不致因上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担相应的法律责任.