三星红米pro2
红米pro2 时间:2021-02-27 阅读:()
苏州易能微电子科技有限公司1EDP3036两路多协议PD/QC/PE/AFC/FCP快充协议芯片方案版本:1.
01日期:2017-12-26文档历史记录日期版本号姓名版本更新记录2017-11-29V1.
00周玉春Firstissue2017-12-26V1.
01周玉春1,细化了PCBLAYOUT参考的内容,增加了图示说明;苏州易能微电子科技有限公司2功能:协议IC部分:支持BC1.
2DCP,PD2.
0,QC2.
0,QC3.
0,PE,AFC,FCP,APPLE2.
4A快充协议;兼容市面上几乎所有快充手机AC口输出:A口支持BC1.
2DCP/QC2.
O/QC3.
0/PE1.
0/AFC/FCP/Apple2.
4A协议C口支持BC1.
2DCP/PD2.
0/Apple2.
4A协议(AC口同时插入负载时退出快充)额定功率及过流点:A口:18W(5V/3.
3A,9V/2.
4A,12V/1.
8A)C口:18W(PD配置电流:5V/3A,9V/2A,12V/1.
5A过流点:5V/3.
3A,9V/2.
4A,12V/1.
8A)(AC口同时插入转普通充电:5V/3.
3A)输出电压:4.
5~12VAC-DC前端要求:额定输出功率18W副边反馈INPUTREF电压:2.
5V过流,过压/欠压,短路保护特色:EDP3036两路多协议PD/QC/PE/AFC/FCP快充协议IC方案,外围原件少.
输出功率18W.
支持过压/欠压,过流,短路等保护功能.
安全性高,可靠性好,生产简单,是当前市面上手机快充兼容性最好一款适配器协议芯片方案.
苏州易能微电子科技有限公司3电性能参数:静态特性:待机电流3060100uA输出特性:参数测试条件MinTypMaxUnit放电额定功率18W输出电压4.
5依据快充协议12.
0V负载充满电流(无负载电流)5060100mA协议板接口:苏州易能微电子科技有限公司4应用电路:参考BOM:序号物料名称规格参数用量位号1PCB材质:FR-4L29.
2*W20.
4*D1.
0MM2017.
12.
23REV:1.
02*5拼板12贴片电阻0R/0603/±5%1R353贴片电阻10R/0603/±5%1R254贴片电阻1K/0603/±5%3R20、R38、R405贴片电阻3.
9K/0603/±1%1R19苏州易能微电子科技有限公司56贴片电阻8.
2K/0603/±1%1R237贴片电阻10K/0603/±5%1R368贴片电阻16K/0603/±1%1R249贴片电阻33K/0603/±1%2R22、R2610贴片电阻62K/0603/±1%1R2711贴片电阻100K/0603/±5%1R3712贴片电阻130K/0603/±1%1R2813贴片电阻330K/0603/±5%1R3014贴片电阻0.
01R/1206/±1%2R34、R3915贴片电容104/50V/0603/±10%1C1716贴片电容2.
2UF/6.
3V/0603/±10%1C1117贴片电容10UF/6.
3V/0603/±10%2C13、C1418贴片电容10UF/25V/0805/±10%1C1519贴片MOS2300/SOT-231Q420贴片MOS8205-6/SOT23-61Q821贴片MOS2319/SOT-232Q7、Q922贴片三极管SS8050/SOT-231Q223贴片ICEDP3036QFN-361U424TYPE-C座贴片立式TYPE-C1J1苏州易能微电子科技有限公司6协议兼容性:PD:序号类型品牌型号简称协议类型测试结果1手机AppleiPhone8/PD支持2手机华为LON-AL00MT9-PROPD支持3手机努比亚Z11Z11PD支持4手机LGG5G5PD支持6手机小米MI5MI5PD支持7手机小米MI6MI6PD支持8手机乐视MAX2MAX2PD支持9手机MOTOZPLAYZPLAYPD支持10手机HPEliteX3EliteX3PD支持11手机GooglePixelXLPixelXLPD支持12电脑DELLXPS15-956S/I7-I700HQ(港版)/PD支持13电脑HPW001TU(Z1E36PA)/I5-7200U13.
3(港版)/PD支持14电脑AppleMacBook13.
3SL/2.
/8/256(港版)/PD支持15电脑小米Air12/PD支持16电脑华为MateBook/PD支持17电脑HPEliteX2/PD支持18电脑GooglePixelC/PD支持19平板AppleiPadPro10.
5/PD支持20游戏机索尼任天堂/PD支持21分析仪USBpowerdeliveryAnalyzer/PD支持22手机乐视X820MAX2QC2.
0+PD支持23手机LGH860NG5QC3.
0+PD支持苏州易能微电子科技有限公司7QC/PE/AFC/FCP/SCP序号类型品牌型号简称协议类型测试结果1手机华为NXT-TL00MT8FCP支持2手机华为DUK-AL20V9FCP支持3手机华为EDI-AL10NOTE8FCP支持4手机华为PIC-AL00NOVA2FCP支持5手机华为BAC-AL00NOVA2-PLUSFCP支持6手机华为KNT-AL20V8FCP支持7手机魅族M570Q-SPRO-6SPE1.
0支持8手机魅族M686PRO6-PLUSPE1.
0支持9手机魅族S685Q魅蓝MAXPE1.
0支持10手机魅族M575MMX5PE1.
0支持11手机魅族MX6MX6PE1.
0支持12手机魅族A680Q魅蓝EPE1.
0支持13手机魅族M621Q魅蓝note5PE1.
0支持14手机三星SM-C7010C7-PROAFC支持15手机三星G9550S8+AFC支持16手机三星G9200S6AFC支持17手机三星SM-C7000C7AFC支持18手机三星SM-A9100A9AFC支持19手机三星SM-C9000C9-PROAFC支持苏州易能微电子科技有限公司820手机三星G6100ONE7AFC支持21手机三星SM-C5010C5-PROAFC支持22手机三星SM-A5100A5AFC支持23手机三星G9300S7AFC支持24手机三星G9250S6-EDGEQC2.
0支持25手机三星SM-A9000A9AFC支持26手机三星A7100A7100AFC支持27手机小米20160895CQC2.
0支持28手机小米2015211NOTE2QC3.
0支持29手机小米2016080MIXQC3.
0支持30手机小米2016001MAXQC3.
0支持31手机小米20152015QC3.
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0支持33手机小米2014616NOTEQC2.
0支持34手机小米Mi5SMi5SQC3.
0支持35手机乐视LEX622S3QC3.
0支持36手机乐视X5021SQC2.
0支持37手机乐视X820MAX2QC2.
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0支持39手机乐视X6202QC2.
0支持40手机乐视X5001SQC2.
0支持苏州易能微电子科技有限公司941手机LGH818G4QC2.
0支持42手机LGH860NG5QC3.
0支持43手机LGVS995V20QC2.
0支持44手机LGH819G4QC2.
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0支持46手机TCL950950QC3.
0支持47手机努比亚NX535JZ11MAXQC2.
0支持48手机努比亚NX551JM2QC3.
0支持49手机努比亚NX513JMY布拉格QC2.
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0支持51手机ZTEA2017天机A2017QC2.
0支持52手机ZTEC2016天机C2016PE1.
0支持53手机ZTEBV0730A2-PLUSPE1.
0支持54手机VIVOX9X9QC2.
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0支持59手机锤子SM919M1LQC3.
0支持60手机锤子0D103坚果PROQC3.
0支持61手机锤子SM901M1QC3.
0支持苏州易能微电子科技有限公司1062手机索尼F8332XZQC2.
0支持63手机索尼F3116XAPE1.
0支持64手机索尼E6533Z3+QC2.
0支持65手机MOTOXT1581X极QC2.
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0支持67手机ZUKZ2151ZUK-EDGEQC3.
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0支持69手机纽曼CM810CM810QC2.
0支持70手机IVVII3-01I3-01QC3.
0支持71手机IVVISS1-03SS1-03QC2.
0支持72手机3601515-A01Q5QC3.
0支持73手机3601505-A01N4SPE1.
0支持74手机360旗舰版旗舰版QC2.
0支持75手机黑莓DTEK50DTEK50QC2.
0支持76手机黑莓PRIVPRIVQC2.
0支持77手机HTCA9WONEQC3.
0支持78手机HTCM10UM10UQC3.
0支持79手机HTCONEA9ONEA9QC3.
0支持80手机金立M5M5PE1.
0支持81手机金立GN8001LM5-PLUSPE1.
0支持82手机金立M6GN8003PE1.
0支持苏州易能微电子科技有限公司1183手机COOLPADA8-930锋尚MAXQC2.
0支持PCB设计参考:1.
IC下面需敷铜散热(IC衬底要连接到PGND),散热面积尽量大,衬底焊盘打通孔到PCB底层,并适当露铜皮增强散热.
2.
LDO18脚的10uF电容要靠近芯片管脚;AGND用单点接连的方式回到PGND.
3.
采样电阻CSP,CSN端Layout应遵循如下规则:a)CSP,CSN走线要尽量避开干扰源器件比如电感,环路MOS,Vout等;b)CSP,CSN走线尽量在同一层,减少打孔的情况;c)CSP,CSN两条线都必须靠近采样电阻,从采样电阻两端平行走线接入芯片且尽量靠近芯片;采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流.
同样原理CSN也是不可以直接和PGND相连.
苏州易能微电子科技有限公司124.
大电流通路(升降压环路部分电路:BAT–电感–MOS--VOUT):尽量走在同一层,而且尽量粗短,同时地的面积也尽量增大且要完整.
这样可以增加散热,减小纹波并降低EMC干扰.
5,USB口外壳不可以直接接GND.
因为某些USB线负极是与外壳相连的,而采样电阻是需要接在接口负极与GND中间,若两者相连则相当于采样电阻短路了.
6,为保证散热,EMC等性能最佳,推荐使用四层板.
01日期:2017-12-26文档历史记录日期版本号姓名版本更新记录2017-11-29V1.
00周玉春Firstissue2017-12-26V1.
01周玉春1,细化了PCBLAYOUT参考的内容,增加了图示说明;苏州易能微电子科技有限公司2功能:协议IC部分:支持BC1.
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安全性高,可靠性好,生产简单,是当前市面上手机快充兼容性最好一款适配器协议芯片方案.
苏州易能微电子科技有限公司3电性能参数:静态特性:待机电流3060100uA输出特性:参数测试条件MinTypMaxUnit放电额定功率18W输出电压4.
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0支持苏州易能微电子科技有限公司1183手机COOLPADA8-930锋尚MAXQC2.
0支持PCB设计参考:1.
IC下面需敷铜散热(IC衬底要连接到PGND),散热面积尽量大,衬底焊盘打通孔到PCB底层,并适当露铜皮增强散热.
2.
LDO18脚的10uF电容要靠近芯片管脚;AGND用单点接连的方式回到PGND.
3.
采样电阻CSP,CSN端Layout应遵循如下规则:a)CSP,CSN走线要尽量避开干扰源器件比如电感,环路MOS,Vout等;b)CSP,CSN走线尽量在同一层,减少打孔的情况;c)CSP,CSN两条线都必须靠近采样电阻,从采样电阻两端平行走线接入芯片且尽量靠近芯片;采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流.
同样原理CSN也是不可以直接和PGND相连.
苏州易能微电子科技有限公司124.
大电流通路(升降压环路部分电路:BAT–电感–MOS--VOUT):尽量走在同一层,而且尽量粗短,同时地的面积也尽量增大且要完整.
这样可以增加散热,减小纹波并降低EMC干扰.
5,USB口外壳不可以直接接GND.
因为某些USB线负极是与外壳相连的,而采样电阻是需要接在接口负极与GND中间,若两者相连则相当于采样电阻短路了.
6,为保证散热,EMC等性能最佳,推荐使用四层板.
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