三星IC载板项目投资测算报告表

IC载板项目投资测算报告表

一、背景分析

当前世界经济在深度调整中曲折复苏 国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在外部环境不稳定不确定因素增多。 国内经济面对深刻的供给侧、结构性、体制性矛盾经济减速还没触底下行压力仍然较大。 同时新一轮科技革命和产业变革酝酿新突破新产业、新业态不断成长。发展也呈现出新的阶段性特征将进入全面建成小康社会决胜期、生态文明建设提升期、经济发展动能转换期、新型城镇化加速推进期、全面深化改革攻坚期和全面推进依法治省关键期。

发展机遇和有利条件

——国家坚持创新发展不断推进理论、制度、科技、文化等各方面创新更加注重提高发展的质量和效益更加注重供给侧结构性改革既面临全国经济保持中高速增长稳定带动机遇更面临大力推进供需两侧结构性改革、全面调整优化结构的重大机遇有条件通过艰苦努力使经济跨上更有特色、质量更高、效益更好的发展轨道。

——国家坚持协调发展推进城乡协调发展和新型城镇化进程培育新的增长极不断增强自我发展的能力。

——国家坚持绿色发展将有效推动全国生态文明示范区、 国家循环经济发展先行区建设加快构建生态文明新时代的空间格局、产业结构、生产方式和生活方式构筑绿色低碳循环的先发优势和现代产业体系开创生态美好、经济发展、百姓富裕的新局面。

——国家坚持开放发展完善对外开放战略布局加快对外贸易扩大招商引资构建全方位、多层次、高水平的开放型经济新体制。

——国家坚持共享发展将在增加公共服务供给、实施脱贫攻坚工程、提高教育质量、促进创业就业、缩小收入差距、健全保障制度、推进健康中国等方面采取一系列新举措有利于加快补短板、惠民生、实现基本公共服务均等化促进各项民生事业加快发展 同步全面建成小康。

——经过多年努力经济总量和实力不断提升发展方式加快转变新的增长动能正在孕育形成 自我发展能力明显增强特别是通过多年探索实践逐步形成了一整套适应新常态、 引领新常态的理念、思路、举措 自我发展的内生动力明显增强为未来发展奠定了坚实基础。

面临的挑战和困难

——发展动能转换迫在眉睫。现有基础难以为快速增长做出更多贡献产业结构层次不高、竞争力不强的问题凸显结构不合理问题尚未得到根本扭转地区内新技术、新产业、新业态、新模式发展势头虽然较好但体量小、 占比低、牵动性弱短期内还难以形成有效支撑新旧动能“青黄不接”问题十分突出。

——保护与发展的深层矛盾仍需破解。近年来地区在生态保护和建设方面作了大量工作取得了突出成就但局部生态环境恶化趋势尚未得到根本扭转生态环境保护和建设任务依然繁重。 同时受发展阶段、经济布局、产业结构等因素影响人口、资源与环境矛盾依然突出统筹生态保护、经济发展和民生改善仍需做大量艰苦工作。

——推动协调发展面临新挑战。随着市场经济加快发展各类要素加速向条件较好地区流动和集中不同地区、不同功能区和城乡之间发展不均衡的矛盾将进一步加剧。在全面建成小康进程中增加城乡居民收入、完成脱贫攻坚、提高公共服务质量和水平等任务也非常艰巨。

——开放发展的基础和能力不足。地区尚有部分地区仍未开放对外开放互联互通的基础薄弱对外合作交流的层次不高、规模偏小参与国际产业分工的企业、产品、人才等支撑能力不强。

——保持社会和谐稳定面临新压力。经济转型期因利益调整引发的社会矛盾增多去产能、去杠杆、去库存等过程中就业、金融风险等问题显现对社会稳定形成新的压力。与此同时反分裂斗争形势依然严峻保持社会和谐稳定的任务依然艰巨。

IC载板主要功能是作为IC的载体并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。 IC载板能够保护电路 固定线路并导散余热是封装过程中的关键零件 占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。 目前全球IC载板市场已达83. 11亿美元对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额即市场规模约为11亿美元。

2017年全球IC载板产值前十名全是日本、韩国、 中国台湾的企业。根据Prismark统计 2017年全球IC载板市场空间约67亿美元其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%行业市占率十分集中内资企业在IC载板的竞争中罕见身影。 21世纪初随着封装基板的快速发展有机封装基板迎来更大的普及生产成本大幅下降韩国、中国台湾、 日本逐渐形成“三足鼎立”的局面 占据了全球IC载板绝大多数市场。

从全球IC载板地区产值占比变化印证行业转移。 2012年韩国占据IC载板市场16. 3%产值达13. 5亿美元排名第三主要受益于韩国在三星、 LG等品牌大局推进国际销量带动了韩国地区对IC需求的增加。 中国台湾较2011年增长3%产值达20.9亿美元 占全球市场的25. 1%位居第二。 2016年韩国因终端电子产品出货萎缩造成韩国IC产值大幅下滑。至2017年 日本、韩国、 以及中国台湾分别占据全球IC载板市场23. 73%、 21.98%、 以及37. 16%。

IC载板供应 日本占有最大利润全球IC载板厂商集中于日本、韩国和台湾地区 占据了全球IC载板市场95%以上的份额。 日本企业是IC载板的开创者技术实力最强掌握利润最丰厚的CPU载板韩国和台湾IC载板企业则紧密与本地产业链配合韩国拥有全球70%左右的内存产能 台湾拥有全球65%的晶圆代工产能。 中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力其他都是日本、韩国的IC载板厂在中国设立的生产基地。 国内IC载板市场需求量大未来智能高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求随着集成电路封装企业的快速发展加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长 IC载板国产化市场空间非常大。

随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践 5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期持续驱动半导体产业成长进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。预计到2025年我国的IC载板行业市场规模有望达到412. 35亿元左右。

二、企业基本情况

公司秉承“以人为本、 品质为本”的发展理念倡导“诚信尊重”的企业情怀坚持“品质营造未来细节决定成败”为质量方针 以

“真诚服务赢得市场 以优质品质谋求发展”的营销思路 以科学发展观纵观全局争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

未来在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时公司以“和谐发展”为目标践行社会责任秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任服务全国。

三、项目投资分析概况

深入贯彻落实科学发展观加快转变产业发展方式优化产业结构加快技术进步发展循环经济提升发展质量和效益进一步加大联合重组、淘汰落后力度走高效的可持续发展道路促进产业长期平稳较快发展。